品牌是'Xilinx' (1835)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 包装方式 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 内存大小 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 压差电压1-标称 | 输出电压1-最大值 | 输出电压1-最小值 | 调节器类型 | 最大电压允差 | 输出电流1-最大值 | 筛选水平 | 内容 | 工作温度TJ-Max | 速度等级 | 输入电压绝对-最大 | 输出功能 | 电阻公差 | 宏细胞数 | CLB-Max的组合延时 | 平台 | 逻辑块数量 | 可调节性 | JTAG BST | 逻辑单元数 | 输出电压1-正常值 | 等效门数 | 系统内可编程 | 特征 | 互连系统 | 建议的编程环境 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6216D331FR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 3 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOT-223 | RECTANGULAR | 小概要 | 未说明 | XC6216D331FR | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | SOT-223 | SOP, SOT-223 | 5.59 | 28 V | 5.3 V | 0.2247% | 0.09% | 1 | 有 | EAR99 | 8542.39.00.01 | TAPE AND REEL | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 2.3 mm | compliant | 4 | R-PDSO-G3 | 1 | 不合格 | 1.8 mm | 1.3 V | 3.333 V | 3.267 V | 固定正向单输出标准稳压器 | 1% | 0.15 A | 125 °C | 30 V | FIXED | 3.3 V | 6.6 mm | 3.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9501B092AR | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 有 | 活跃 | TOREX SEMICONDUCTOR LTD | , | 5.75 | 1 | XC9501B092AR | compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU28DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | 26 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | XCZU28DR-2FFVG1517E | 有 | 活跃 | XILINX INC | FCBGA-1517 | 5.61 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.876 V | 0.85 V | 未说明 | 0.825 V | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1517 | OTHER | 微处理器电路 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCZU25DR-2FFVG1517E | Xilinx | 数据表 | 757 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | XCZU25DR-2FFVG1517E | 有 | 活跃 | XILINX INC | FCBGA-1517 | 5.62 | 100 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 0.876 V | 0.85 V | 未说明 | 0.825 V | Tray | * | 活跃 | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | compliant | R-PBGA-B1517 | OTHER | 微处理器电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQKU115-1RLD1517I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 0.95 V | 未说明 | XQKU115-1RLD1517I | 无 | 活跃 | XILINX INC | FPBGA-1517 | 5.9 | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1517 | 82920 CLBS | 4.14 mm | 现场可编程门阵列 | 82920 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-11FF668CS2 | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 668 | BGA, BGA668,26X26,40 | 5.87 | 1205 MHz | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA668,26X26,40 | SQUARE | 网格排列 | XC4VLX40-11FF668CS2 | 无 | Obsolete | XILINX INC | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | BOTTOM | BALL | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B668 | 448 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 448 | 现场可编程门阵列 | 41472 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-U1-ZCU216-ES1-G-LD | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | Axial | AMD 赛灵思 | Bulk | XCZU49 | Obsolete | XCZU49DR | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50 | 0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm) | ±0.5% | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | FPGA + MCU/MPU SoC | 111 kOhms | Metal Film | 0.1W, 1/10W | S (0.001%) | P/N Breakdown: LD = Limited Distribution | Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included - | Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1 Limited Distribution | Military, Moisture Resistant, Weldable | FMC+, Pmod | Vivado | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EK-U1-ZCU208-G-J | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AMD 赛灵思 | XCZU48DR | Box | XCZU48 | Obsolete | Zynq® UltraScale+™ | FPGA + MCU/MPU SoC | P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply | Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included - | Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Japan | FMC+ | Vivado | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LMS-SOM-VISION | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | AEC-Q200 | 1 | Xilinx | Xilinx | Details | 100 ppm/K | 169 kOhm | Computing | 0.1 W | 通用型 | System-On-Modules - SOM | 1 | System-On-Modules - SOM | 1.55 mm | 0.85 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX565T-2FF1924I | Xilinx | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1924 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 1 V | 未说明 | 0.95 V | XC6VHX565T-2FF1924I | 无 | 活跃 | XILINX INC | BGA | FBGA-1924 | 5.23 | 1286 MHz | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1924,44X44,40 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 1924 | S-PBGA-B1924 | 640 | 不合格 | 1,1.2/2.5 V | INDUSTRIAL | 640 | 3.85 mm | 现场可编程门阵列 | 4.29 ns | 566784 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VPX20-6FFG896C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 896 | BGA896,30X30,40 | SQUARE | 网格排列 | 1.575 V | 1.5 V | 30 | Non-Compliant | 1.425 V | XC2VPX20-6FFG896C | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896 | 5.78 | 1200 MHz | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | e1 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | not_compliant | 896 | S-PBGA-B896 | 552 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V | OTHER | 552 | 2448 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 0.32 ns | 2448 | 22032 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC95288-20BGG352I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 352 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 5.5 V | 5 V | 30 | 4.5 V | XC95288-20BGG352I | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | LBGA, | 5.62 | 50 MHz | 3 | 192 | 85 °C | -40 °C | e1 | 有 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | compliant | 352 | S-PBGA-B352 | 不合格 | INDUSTRIAL | 20 ns | 0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O | 1.7 mm | 闪存 PLD | MACROCELL | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-7BGG560I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 560 | 1.89 V | 1.8 V | 30 | 1.71 V | XCV1000E-7BGG560I | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | BGA-560 | 5.81 | 400 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | LBGA | BGA560,33X33,50 | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | e1 | 有 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | unknown | 560 | S-PBGA-B560 | 404 | 不合格 | 1.2/3.6,1.8 V | 404 | 6144 CLBS, 331776 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 0.42 ns | 6144 | 27648 | 331776 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-6HQG240I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 240 | QFP | HLFQFP, HQFP240,1.37SQ,20 | 5.53 | 3 | PLASTIC/EPOXY | HLFQFP | HQFP240,1.37SQ,20 | SQUARE | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH | XCV600E-6HQG240I | 有 | 活跃 | XILINX INC | e3 | Matte Tin (Sn) | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | 240 | S-PQFP-G240 | 158 | 不合格 | 1.2/3.6,1.8 V | 158 | 现场可编程门阵列 | 15552 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-7FGG456I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 456 | 网格排列 | 1.89 V | 1.8 V | 30 | Compliant | 1.71 V | XCV300E-7FGG456I | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | FBGA-456 | 5.8 | 400 MHz | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA456,22X22,40 | SQUARE | e1 | 有 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | unknown | 456 | S-PBGA-B456 | 312 | 不合格 | 1.8 V | 1.2/3.6,1.8 V | 16 kB | 312 | 1536 CLBS, 82944 GATES | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 7 | 0.42 ns | 1536 | 6912 | 82944 | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30XL-3BGG256I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | XCS30XL-3BGG256I | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | BGA, | 5.82 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 3.6 V | 3.3 V | 30 | 3 V | e1 | 有 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 250 | 1.27 mm | compliant | 256 | S-PBGA-B256 | 不合格 | 576 CLBS, 10000 GATES | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 576 | 10000 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3142A-3PP132C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 132 | 网格排列 | SQUARE | PGA132,14X14 | PGA | PLASTIC/EPOXY | 4.75 V | XC3142A-3PP132C | 无 | Obsolete | XILINX INC | PGA | PGA, PGA132,14X14 | 8.73 | 270 MHz | 1 | 85 °C | 未说明 | 5 V | 5.25 V | TYP. GATES = 2000-3000 | 8542.39.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 225 | 2.54 mm | unknown | 132 | S-PPGA-P132 | 96 | 不合格 | 5 V | OTHER | 96 | 144 CLBS, 2000 GATES | 4.191 mm | 现场可编程门阵列 | 2.7 ns | 144 | 144 | 2000 | 37.084 mm | 37.084 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1000-4BGG560I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 560 | XCV1000-4BGG560I | 2.375 V | 30 | 2.5 V | 2.625 V | GRID ARRAY, LOW PROFILE | SQUARE | LBGA | PLASTIC/EPOXY | 3 | 250 MHz | 5.8 | LBGA, | BGA | XILINX INC | Obsolete | 有 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | compliant | 560 | S-PBGA-B560 | 不合格 | 6144 CLBS, 1124022 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 6144 | 1124022 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX475T-3FFG1759C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1759 | XC6VSX475T-3FFG1759C | 有 | 活跃 | XILINX INC | 42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759 | 5.27 | 4 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 1 V | 30 | 0.95 V | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B1759 | OTHER | 37200 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 0.59 ns | 37200 | 42.5 mm | 42.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3190A-1TQ144C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | SQUARE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 5.25 V | 5 V | 30 | 4.75 V | XC3190A-1TQ144C | 无 | Obsolete | XILINX INC | QFP | PLASTIC, TQFP-144 | 5.8 | 323 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LFQFP | QFP144,.87SQ,20 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | MAX USABLE 6000 LOGIC GATES | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | not_compliant | 144 | S-PQFP-G144 | 122 | 不合格 | 5 V | OTHER | 122 | 320 CLBS, 5000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 1.75 ns | 320 | 320 | 5000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX140-11FFG1760I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1760 | 1.26 V | 1.2 V | 30 | 1.14 V | XC4VFX140-11FFG1760I | 有 | 活跃 | XILINX INC | BGA | 42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760 | 5.24 | 1205 MHz | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1760,42X42,40 | SQUARE | 网格排列 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | not_compliant | 1760 | S-PBGA-B1760 | 896 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | 896 | 15792 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 15792 | 142128 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3142A-4PG132B | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 132 | XILINX INC | PGA | PGA, | 5.77 | 125 °C | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA | SQUARE | 网格排列 | 5 V | Military grade | XC3142A-4PG132B | Obsolete | 3A001.A.2.C | 3000 LOGIC GATES CAN ALSO BE USED | 8542.39.00.01 | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 2.54 mm | unknown | 132 | S-CPGA-P132 | 不合格 | MILITARY | 144 CLBS, 2000 GATES | 4.318 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-STD-883 Class B | 3.3 ns | 144 | 2000 | 37.084 mm | 37.084 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC9536XV-7PCG44I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | QCCJ | LDCC44,.7SQ | SQUARE | CHIP CARRIER | 2.62 V | 2.5 V | 40 | 2.37 V | XC9536XV-7PCG44I | 有 | Obsolete | XILINX INC | LCC | QCCJ, LDCC44,.7SQ | 5.66 | 3 | 34 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | e3 | Matte Tin (Sn) | YES | 8542.39.00.01 | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | 1.8/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 7.5 ns | 0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O | 4.57 mm | 闪存 PLD | MACROCELL | 36 | YES | YES | 16.5862 mm | 16.5862 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX475T-2FF1156I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1156 | SQUARE | 网格排列 | 1.05 V | 1 V | 未说明 | 0.95 V | XC6VSX475T-2FF1156I | 无 | 活跃 | XILINX INC | BGA | BGA, BGA1156,34X34,40 | 5.22 | 1286 MHz | 100 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | BGA | BGA1156,34X34,40 | e0 | 无 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 1156 | S-PBGA-B1156 | 600 | 不合格 | 1,1.2/2.5 V | INDUSTRIAL | 600 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 4.29 ns | 476160 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4044XLA-08BGG432C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 432 | 3.6 V | 3.3 V | 40 | 3 V | XC4044XLA-08BGG432C | 有 | Obsolete | XILINX INC | BGA | LBGA, | 5.81 | 263 MHz | 3 | 85 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | CAN ALSO USE 80000 GATES | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.27 mm | compliant | 432 | S-PBGA-B432 | 不合格 | OTHER | 1600 CLBS, 27000 GATES | 1.7 mm | 现场可编程门阵列 | 1 ns | 1600 | 27000 | 40 mm | 40 mm |
XC6216D331FR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC9501B092AR
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCZU28DR-2FFVG1517E
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCZU25DR-2FFVG1517E
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XQKU115-1RLD1517I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC4VLX40-11FF668CS2
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-U1-ZCU216-ES1-G-LD
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
EK-U1-ZCU208-G-J
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
LMS-SOM-VISION
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6VHX565T-2FF1924I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC2VPX20-6FFG896C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC95288-20BGG352I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000E-7BGG560I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV600E-6HQG240I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV300E-7FGG456I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCS30XL-3BGG256I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC3142A-3PP132C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XCV1000-4BGG560I
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
XC6VSX475T-3FFG1759C
Xilinx
分类:Evaluation Boards - Embedded - Complex Logic (FPGA, CPLD)
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