品牌是'Xilinx' (1835)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

终止次数

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

子类别

额定功率

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

失败率

电源

温度等级

注意

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

压差电压1-标称

输出电压1-最大值

输出电压1-最小值

调节器类型

最大电压允差

输出电流1-最大值

筛选水平

内容

工作温度TJ-Max

速度等级

输入电压绝对-最大

输出功能

电阻公差

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

平台

逻辑块数量

可调节性

JTAG BST

逻辑单元数

输出电压1-正常值

等效门数

系统内可编程

特征

互连系统

建议的编程环境

产品类别

产品长度

产品宽度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

XC6216D331FR
XC6216D331FR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOT-223

RECTANGULAR

小概要

未说明

XC6216D331FR

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

SOT-223

SOP, SOT-223

5.59

28 V

5.3 V

0.2247%

0.09%

1

EAR99

8542.39.00.01

TAPE AND REEL

DUAL

鸥翼

未说明

1

2.3 mm

compliant

4

R-PDSO-G3

1

不合格

1.8 mm

1.3 V

3.333 V

3.267 V

固定正向单输出标准稳压器

1%

0.15 A

125 °C

30 V

FIXED

3.3 V

6.6 mm

3.5 mm

XC9501B092AR
XC9501B092AR
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

TOREX SEMICONDUCTOR LTD

,

5.75

1

XC9501B092AR

compliant

XCZU28DR-2FFVG1517E
XCZU28DR-2FFVG1517E
Xilinx 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

XCZU28DR-2FFVG1517E

活跃

XILINX INC

FCBGA-1517

5.61

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

0.876 V

0.85 V

未说明

0.825 V

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

R-PBGA-B1517

OTHER

微处理器电路

XCZU25DR-2FFVG1517E
XCZU25DR-2FFVG1517E
Xilinx 数据表

757 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

XCZU25DR-2FFVG1517E

活跃

XILINX INC

FCBGA-1517

5.62

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

RECTANGULAR

网格排列

0.876 V

0.85 V

未说明

0.825 V

Tray

*

活跃

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

R-PBGA-B1517

OTHER

微处理器电路

XQKU115-1RLD1517I
XQKU115-1RLD1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

未说明

XQKU115-1RLD1517I

活跃

XILINX INC

FPBGA-1517

5.9

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

82920 CLBS

4.14 mm

现场可编程门阵列

82920

40 mm

40 mm

XC4VLX40-11FF668CS2
XC4VLX40-11FF668CS2
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

BGA, BGA668,26X26,40

5.87

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

XC4VLX40-11FF668CS2

Obsolete

XILINX INC

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

448

现场可编程门阵列

41472

EK-U1-ZCU216-ES1-G-LD
EK-U1-ZCU216-ES1-G-LD
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Axial

Axial

AMD 赛灵思

Bulk

XCZU49

Obsolete

XCZU49DR

-65°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

Military, MIL-PRF-55182/07, RNC50

0.070 Dia x 0.150 L (1.78mm x 3.81mm)

±0.5%

活跃

2

±25ppm/°C

FPGA + MCU/MPU SoC

111 kOhms

Metal Film

0.1W, 1/10W

S (0.001%)

P/N Breakdown: LD = Limited Distribution

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 ES1 Limited Distribution

Military, Moisture Resistant, Weldable

FMC+, Pmod

Vivado

--

EK-U1-ZCU208-G-J
EK-U1-ZCU208-G-J
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AMD 赛灵思

XCZU48DR

Box

XCZU48

Obsolete

Zynq® UltraScale+™

FPGA + MCU/MPU SoC

P/N Breakdown: J = Japan version does not ship with a power supply

Board(s), Cable(s), Accessories - Power Supply Not Included -

Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU208 Japan

FMC+

Vivado

LMS-SOM-VISION
LMS-SOM-VISION
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AEC-Q200

1

Xilinx

Xilinx

Details

100 ppm/K

169 kOhm

Computing

0.1 W

通用型

System-On-Modules - SOM

1

System-On-Modules - SOM

1.55 mm

0.85 mm

XC6VHX565T-2FF1924I
XC6VHX565T-2FF1924I
Xilinx 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

未说明

0.95 V

XC6VHX565T-2FF1924I

活跃

XILINX INC

BGA

FBGA-1924

5.23

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1924

S-PBGA-B1924

640

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

640

3.85 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

566784

45 mm

45 mm

XC2VPX20-6FFG896C
XC2VPX20-6FFG896C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

896

BGA896,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.5 V

30

Non-Compliant

1.425 V

XC2VPX20-6FFG896C

Obsolete

XILINX INC

BGA

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FCBGA-896

5.78

1200 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

896

S-PBGA-B896

552

不合格

1.5,1.5/3.3,2/2.5,2.5 V

OTHER

552

2448 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.32 ns

2448

22032

31 mm

31 mm

XC95288-20BGG352I
XC95288-20BGG352I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.5 V

5 V

30

4.5 V

XC95288-20BGG352I

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.62

50 MHz

3

192

85 °C

-40 °C

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

352

S-PBGA-B352

不合格

INDUSTRIAL

20 ns

0 DEDICATED INPUTS, 192 I/O

1.7 mm

闪存 PLD

MACROCELL

35 mm

35 mm

XCV1000E-7BGG560I
XCV1000E-7BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV1000E-7BGG560I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA-560

5.81

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

404

6144 CLBS, 331776 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

6144

27648

331776

42.5 mm

42.5 mm

XCV600E-6HQG240I
XCV600E-6HQG240I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

QFP

HLFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

5.53

3

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

XCV600E-6HQG240I

活跃

XILINX INC

e3

Matte Tin (Sn)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.2/3.6,1.8 V

158

现场可编程门阵列

15552

XCV300E-7FGG456I
XCV300E-7FGG456I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

XCV300E-7FGG456I

Obsolete

XILINX INC

BGA

FBGA-456

5.8

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1 mm

unknown

456

S-PBGA-B456

312

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

16 kB

312

1536 CLBS, 82944 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

1536

6912

82944

23 mm

23 mm

XCS30XL-3BGG256I
XCS30XL-3BGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

XCS30XL-3BGG256I

Obsolete

XILINX INC

BGA

BGA,

5.82

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

e1

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

576 CLBS, 10000 GATES

3.5 mm

现场可编程门阵列

576

10000

27 mm

27 mm

XC3142A-3PP132C
XC3142A-3PP132C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

网格排列

SQUARE

PGA132,14X14

PGA

PLASTIC/EPOXY

4.75 V

XC3142A-3PP132C

Obsolete

XILINX INC

PGA

PGA, PGA132,14X14

8.73

270 MHz

1

85 °C

未说明

5 V

5.25 V

TYP. GATES = 2000-3000

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54 mm

unknown

132

S-PPGA-P132

96

不合格

5 V

OTHER

96

144 CLBS, 2000 GATES

4.191 mm

现场可编程门阵列

2.7 ns

144

144

2000

37.084 mm

37.084 mm

XCV1000-4BGG560I
XCV1000-4BGG560I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

XCV1000-4BGG560I

2.375 V

30

2.5 V

2.625 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

LBGA

PLASTIC/EPOXY

3

250 MHz

5.8

LBGA,

BGA

XILINX INC

Obsolete

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

560

S-PBGA-B560

不合格

6144 CLBS, 1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.8 ns

6144

1124022

42.5 mm

42.5 mm

XC6VSX475T-3FFG1759C
XC6VSX475T-3FFG1759C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

XC6VSX475T-3FFG1759C

活跃

XILINX INC

42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1759

5.27

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B1759

OTHER

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.59 ns

37200

42.5 mm

42.5 mm

XC3190A-1TQ144C
XC3190A-1TQ144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.25 V

5 V

30

4.75 V

XC3190A-1TQ144C

Obsolete

XILINX INC

QFP

PLASTIC, TQFP-144

5.8

323 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP144,.87SQ,20

e0

Tin/Lead (Sn85Pb15)

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

144

S-PQFP-G144

122

不合格

5 V

OTHER

122

320 CLBS, 5000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

1.75 ns

320

320

5000

20 mm

20 mm

XC4VFX140-11FFG1760I
XC4VFX140-11FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

1.26 V

1.2 V

30

1.14 V

XC4VFX140-11FFG1760I

活跃

XILINX INC

BGA

42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAV-1, FBGA-1760

5.24

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

896

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

896

15792 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15792

142128

42.5 mm

42.5 mm

XC3142A-4PG132B
XC3142A-4PG132B
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

132

XILINX INC

PGA

PGA,

5.77

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA

SQUARE

网格排列

5 V

Military grade

XC3142A-4PG132B

Obsolete

3A001.A.2.C

3000 LOGIC GATES CAN ALSO BE USED

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

132

S-CPGA-P132

不合格

MILITARY

144 CLBS, 2000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

MIL-STD-883 Class B

3.3 ns

144

2000

37.084 mm

37.084 mm

XC9536XV-7PCG44I
XC9536XV-7PCG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

QCCJ

LDCC44,.7SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

2.62 V

2.5 V

40

2.37 V

XC9536XV-7PCG44I

Obsolete

XILINX INC

LCC

QCCJ, LDCC44,.7SQ

5.66

3

34

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e3

Matte Tin (Sn)

YES

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

1.8/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

7.5 ns

0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O

4.57 mm

闪存 PLD

MACROCELL

36

YES

YES

16.5862 mm

16.5862 mm

XC6VSX475T-2FF1156I
XC6VSX475T-2FF1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

未说明

0.95 V

XC6VSX475T-2FF1156I

活跃

XILINX INC

BGA

BGA, BGA1156,34X34,40

5.22

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

1156

S-PBGA-B1156

600

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

600

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

476160

35 mm

35 mm

XC4044XLA-08BGG432C
XC4044XLA-08BGG432C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

3.6 V

3.3 V

40

3 V

XC4044XLA-08BGG432C

Obsolete

XILINX INC

BGA

LBGA,

5.81

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

compliant

432

S-PBGA-B432

不合格

OTHER

1600 CLBS, 27000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1 ns

1600

27000

40 mm

40 mm