Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XC6SLX100T-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2203 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		376		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		376	不合格	1.2V				603kB	862MHz			现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S100E-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		108		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			9kB	572MHz			现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240		4	1920	0.76 ns	240		1.45mm		20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S700A-4FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	170 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		372		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			45kB				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns				2.6mm	23mm	23mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S50-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S50	208		140	不合格	2.5V				4kB	263MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5		0.7 ns	384			4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3SD3400A-4CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	184 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		309		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC3SD3400A	484		249	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			283.5kB	250MHz			现场可编程门阵列	53712	2322432	3400000	5968		4					1.35mm		19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		97		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S400	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz			现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S50-5VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	5716 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	100-TQFP	YES	100		63		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V				30		100		63	不合格	1.2V				9kB				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		5			192			1.2mm	14mm	14mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX130T-1FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	672 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		400		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX130T	784		400	不合格					1.2MB				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1		5.08 ns					29mm	29mm		Unknown	ROHS3 Compliant
XC7A15T-1FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		170		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明										112.5kB		1.09 ns		现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1	20800			85°C	1.55mm						ROHS3 Compliant
XC7K420T-2FFG901I	Xilinx Inc.	数据表	580 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA			901-FCBGA (31x31)	380		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)					100°C	-40°C		0.97V~1.03V									XC7K420							1.03V	970mV	3.7MB					416960	30781440		32575	32575	-2	521200								无		ROHS3 Compliant
XC3S400-4TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	5900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		97		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S400	144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			36kB	630MHz			现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC3S500E-4PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	SMD/SMT	EAR99	MATTE TIN (SN)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm		572MHz	30	XC3S500E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns					28mm	28mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC7A50T-1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	3080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		DDR3	250	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484		250	不合格		1V			2.6MB	337.5kB				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075	8150	1	65200			125°C	2.6mm		23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX9-3TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		102		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX9	144		102	不合格	1.2V				72kB	862MHz			现场可编程门阵列	9152	589824		715		3	11440	0.21 ns	715			1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC7K70T-2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		300		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K70T	676		300	不合格		11.83.3V			607.5kB	1286MHz			现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		-2	82000	0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S250E-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	7000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		172		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V			572MHz	30	XC3S250E	256		132	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			27kB				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612		1mm		17mm	17mm		Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200A-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	283 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		248		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	SMD/SMT	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		250MHz	30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V			36kB				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		4		0.71 ns	448			2mm	19mm	19mm		无SVHC	ROHS3 Compliant
XC3S200-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	144-TQFP (20x20)	97		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-3			活跃	3 (168 Hours)					85°C	0°C		1.14V~1.26V									XC3S200					1.2V				27kB					4320	221184	200000	480	480	4											Non-RoHS Compliant
XC7K70T-3FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥503.206549 10: ¥474.723160 100: ¥447.852037 500: ¥422.501922 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484		285		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K70T	484		285	不合格		11.83.3V			607.5kB	1412MHz			现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		-3	82000	0.58 ns				2.54mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX75-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2764 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		328		0°C~85°C TJ	Tray	1998	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		310	不合格	1.2V				387kB	667MHz			现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296					1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC7A15T-1FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明										112.5kB		130 ps		现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1	20800					2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100-3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	682 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		480		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	676		480	不合格	1.2V				603kB	862MHz			现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC7K410T-1FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES	676		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7K410T	676		400	不合格		11.83.3V			3.5MB	1098MHz			现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		-1	508400	0.74 ns				2.54mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S400A-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		251		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S400A	320		192	不合格	1.2V				45kB	770MHz			现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		5		0.62 ns	896			2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XCKU060-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			520		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格	950mV	0.95V			4.6MB			520	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460		2	663360					3.51mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant