Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC7A50T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	21 In Stock	1: ¥737.043408 10: ¥695.323971 100: ¥655.966014 500: ¥618.835854 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)	250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		0.95V~1.05V													1V				337.5kB		1.09 ns				52160	2764800		4075	4075	1	65200									Non-RoHS Compliant
XC4013E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	244 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		129	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4013E	160		192	不合格			5V		2.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2.7 ns	576	576	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-8PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		158	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991.D					1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV50E	240		158		1.8V				8kB	416MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		8		0.4 ns	384		20736	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VTX150T-2FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	112 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	665		680	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC5VTX150T			680		1V				1MB					现场可编程门阵列	148480	8404992		11600		1						3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FB900C	Xilinx Inc.	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900		500	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	900						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7K325T			500		1V				2MB		120 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		1	407600								无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-3FG676I	Xilinx Inc.	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		498	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCV2000E-6BG560C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV2000E	560		404		1.8V				80kB	357MHz		404		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		6		0.47 ns			518400	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU095-2FFVC1517E	Xilinx Inc.	数据表	365 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			468	0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	520	不合格	950mV		0.95V		7.2MB			520	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200		2	1.0752e+06		768			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU5P-2FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	967 In Stock	1: ¥11,656.581727 10: ¥11,273.289870 25: ¥11,194.925394 50: ¥11,117.105650 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XCS05XL-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84		61	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	J BEND		3.3V	1.27mm			XCS05XL	84		77		3.3V				400B	217MHz				现场可编程门阵列	238	3200	5000	100		4	360	1.1 ns	100	100	2000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV812E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		556	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV812E	900		556		1.8V				140kB	400MHz				现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704		7		0.42 ns				2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	475 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			444	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	250MHz		444		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-4FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad			512	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	250MHz		512		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7VX485T-2FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX485T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V		4.5MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		2	607200								无	Non-RoHS Compliant
XCV300E-6BG432I	Xilinx Inc.	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV300E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V				16kB	357MHz		316		现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6		0.47 ns			82944	1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		172	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V				90kB					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		5	10240	0.39 ns				2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCS30XL-4VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	483 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		77	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS30XL	100		77		3.3V				2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576			1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	113 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		176	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV50E	256		176		1.8V				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		6		0.47 ns	384			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU5P-1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	736 In Stock	1: ¥8,509.682767 10: ¥8,229.867282 25: ¥8,172.658669 50: ¥8,115.847734 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	784-BBGA, FCBGA			304	-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		320	0°C~85°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V				108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10						3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCS30-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	524 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS30	240		196	不合格	5V		5V		2.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.2 ns	576	576	10000		32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V500-4FG456C	Xilinx	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES							e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		264		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	72kB	650MHz		264	768 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列						4	6144		768	6912	500000	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV1000-5BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV1000	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.62.5V		16kB	294MHz		404		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022	6144				0.7 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240		166	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV200	240		166	不合格			1.2/3.62.5V		7kB	250MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-5BG352I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352-MBGA (35x35)	260	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		2.375V~2.625V								XCV300									8kB						6912	65536	322970	1536	1536											Non-RoHS Compliant	含铅