对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX100T-2CSG484I
XC6SLX100T-2CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

2366 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX100

484

290

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC3SD1800A-4CS484I
XC3SD1800A-4CS484I
Xilinx Inc. 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

309

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3A DSP

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

30

XC3SD1800A

484

249

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

189kB

250MHz

现场可编程门阵列

37440

1548288

1800000

4160

4

Non-RoHS Compliant

XCKU025-2FFVA1156E
XCKU025-2FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

312

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

312

950mV

1.6MB

312

现场可编程门阵列

318150

13004800

18180

2

290880

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7A200T-1FB676I
XC7A200T-1FB676I
Xilinx Inc. 数据表

2136 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

DDR3

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC7A200T

1.05V

950mV

1GB

1.6MB

130 ps

130 ps

215360

13455360

16825

16825

1

269200

Non-RoHS Compliant

XA7A35T-1CSG325Q
XA7A35T-1CSG325Q
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

150

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

S-PBGA-B325

150

不合格

1V

1098MHz

150

现场可编程门阵列

33280

1843200

2600

1.27 ns

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

XC5VTX150T-2FFG1156C
XC5VTX150T-2FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

171 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

19 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 TXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

XC5VTX150T

360

1V

1MB

现场可编程门阵列

148480

8404992

11600

2

3.5mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCVU125-2FLVB2104E
XCVU125-2FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

11.1MB

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

2

1.43232e+06

ROHS3 Compliant

无铅

XC4VFX12-10SF363C
XC4VFX12-10SF363C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

363

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

0.8mm

30

S-PBGA-B363

240

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

240

现场可编程门阵列

10

12312

符合RoHS标准

XC3S500E-4PQ208I
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

2331 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

XC3S500E

126

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

4

9312

0.76 ns

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP70-7FF1704C
XC2VP70-7FF1704C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

YES

996

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

996

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

738kB

1350MHz

996

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

7

66176

0.28 ns

3.45mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC2V2000-5BFG957C
XC2V2000-5BFG957C
Xilinx 数据表

165 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e1

yes

4 (72 Hours)

957

3A991.D

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1.27mm

30

957

1.5V

OTHER

126kB

2688 CLBS, 2000000 GATES

现场可编程门阵列

5

21504

0.39 ns

2688

2000000

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC4010XL-3PQ100C
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

285 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4010XL

100

160

不合格

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V250-5FGG456C
XC2V250-5FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

286 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

200

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V250

456

200

1.5V

54kB

现场可编程门阵列

442368

250000

384

5

3072

0.39 ns

384

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC7A100T-1FG484I
XC7A100T-1FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2455 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

XC7A100T

1V

607.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

1

126800

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC7K160T-1FB676C
XC7K160T-1FB676C
Xilinx Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

400

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e0

活跃

4 (72 Hours)

676

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7K160

S-PBGA-B676

400

1V

1.4MB

120 ps

400

现场可编程门阵列

162240

11980800

12675

1

202800

Non-RoHS Compliant

XC4VSX35-11FF668C
XC4VSX35-11FF668C
Xilinx Inc. 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

448

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 SX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2V

432kB

1205MHz

448

现场可编程门阵列

34560

3538944

3840

11

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCKU060-L1FFVA1517I
XCKU060-L1FFVA1517I
Xilinx Inc. 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

624

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

0.880V~0.979V

725550

38912000

41460

ROHS3 Compliant

XA6SLX9-2FTG256I
XA6SLX9-2FTG256I
Xilinx Inc. 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

XA6SLX9

186

不合格

1.2V

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

2

11440

ROHS3 Compliant

XCV600-6FG676C
XCV600-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

41 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

444

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV600

676

S-PBGA-B676

444

不合格

1.2/3.62.5V

12kB

333MHz

444

现场可编程门阵列

15552

98304

661111

3456

0.6 ns

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A50T-L2FGG484E
XC7A50T-L2FGG484E
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

484

250

不合格

900mV

0.9V

337.5kB

1098MHz

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

65200

1.51 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4013E-3PQ240C
XC4013E-3PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

52 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

240

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2 ns

576

576

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV2000E-7FG680C
XCV2000E-7FG680C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV2000E

680

S-PBGA-B680

512

1.8V

80kB

400MHz

512

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

7

0.42 ns

518400

1.9mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-3PQ208C
XC4006E-3PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

206 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

128

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

208

128

5V

5V

1kB

125MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

3

768

2 ns

256

256

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP20-6FG676C
XC2VP20-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

404

0°C~85°C TJ

Bulk

2004

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

2A (4 Weeks)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

676

404

不合格

1.5V

198kB

1200MHz

404

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

6

18560

0.32 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XA3S1600E-4FGG400I
XA3S1600E-4FGG400I
Xilinx Inc. 数据表

2925 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

400-BGA

400

304

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

400

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XA3S1600E

400

232

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

81kB

572MHz

现场可编程门阵列

33192

663552

1600000

3688

4

21mm

21mm

ROHS3 Compliant