Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC6SLX100T-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		296			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX100		290	不合格			603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576						1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CS484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		309			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.2V	BOTTOM	BALL	240	0.8mm		30	XC3SD1800A		249	不合格	1.22.5/3.3V		189kB	250MHz					现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4											Non-RoHS Compliant
XCKU025-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥2,383.288778 10: ¥2,304.921449 25: ¥2,288.899154 50: ¥2,272.988236 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			312			0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								TRAY	950mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	312				1.6MB				312		现场可编程门阵列	318150	13004800		18180		2	290880						3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC5VTX150T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	264 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		360			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC5VTX150T		360				1MB						现场可编程门阵列	148480	8404992		11600		2							3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XA7A35T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30		S-PBGA-B325	150	不合格	1V				1098MHz			150		现场可编程门阵列	33280	1843200		2600				1.27 ns					1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
XC7A200T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676-FCBGA (27x27)	DDR3	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V							XC7A200T						1GB	1.6MB		130 ps	130 ps				215360	13455360		16825	16825	1	269200			1.05V	950mV					无	Non-RoHS Compliant
XCVU125-2FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702			0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明							11.1MB						现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520		2	1.43232e+06										ROHS3 Compliant	无铅
XC4VFX12-10SF363C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES										e0	no		4 (72 Hours)	363		Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				1.2V	BOTTOM	BALL	225	0.8mm		30		S-PBGA-B363	240	不合格	1.21.2/3.32.5V		81kB				240		现场可编程门阵列						10				12312							符合RoHS标准
XC2VP70-7FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES			996			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30			996	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1350MHz			996		现场可编程门阵列	74448	6045696		8272		7	66176	0.28 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC3S500E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		158			-40°C~100°C TJ	Tray	2003	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC3S500E		126	不合格	1.21.2/3.32.5V		45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns						28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-5BFG957C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES	957									e1	yes		4 (72 Hours)	957	3A991.D		85°C	0°C				1.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		30						OTHER	126kB					2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列						5	21504	0.39 ns	2688			2000000		40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC4010XL-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	453 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4010XL		160	不合格	3.3V		1.6kB	166MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400		7000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-5FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		200			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D							1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC2V250		200				54kB						现场可编程门阵列		442368	250000	384		5	3072	0.39 ns	384				2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC7A100T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		285			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)						1V	BOTTOM	BALL					XC7A100T						607.5kB		130 ps				现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		1	126800						2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7K160T-1FB676C	Xilinx Inc.	数据表	855 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			400			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)						1V	BOTTOM	BALL					XC7K160	S-PBGA-B676	400				1.4MB		120 ps		400		现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		1	202800									无	Non-RoHS Compliant
XC4VSX35-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668		448			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 SX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B668	448	不合格			432kB	1205MHz			448		现场可编程门阵列	34560	3538944		3840		11							2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XCKU060-L1FFVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			1517-FCBGA (40x40)	624			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)									0.880V~0.979V																					725550	38912000		41460													ROHS3 Compliant
XA6SLX9-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.2V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	XA6SLX9		186	不合格			72kB						现场可编程门阵列	9152	589824		715		2	11440										ROHS3 Compliant
XCV600-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	985 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		444			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30	XCV600	S-PBGA-B676	444	不合格	1.2/3.62.5V		12kB	333MHz			444		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.6 ns					2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A50T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		250			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01		900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			250	不合格	0.9V		337.5kB	1098MHz	850 ps				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			65200	1.51 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC4013E-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XC4013E		192	不合格	5V		2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2 ns	576	576		10000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV2000E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512			0°C~85°C TJ	Tray	2004	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV2000E	S-PBGA-B680	512				80kB	400MHz			512		现场可编程门阵列	43200	655360	2541952	9600		7		0.42 ns				518400	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4006E-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		128			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4006E		128		5V		1kB	125MHz					现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		3	768	2 ns	256	256			4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA3S1600E-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D							1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XA3S1600E		232	不合格	1.21.2/3.32.5V		81kB	572MHz					现场可编程门阵列	33192	663552	1600000	3688		4								21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XA3S1600E-4FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	484-FBGA (23x23)	376	Automotive grade		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C				1.2V							XA3S1600E						81kB							33192	663552	1600000	3688	3688	4											ROHS3 Compliant