XC4VFX12-10SF363C详情
Xilinx XC4VFX12-10SF363C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FCBGA
表面安装
YES
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
363
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.8mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PBGA-B363
输出的数量
240
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2V
电源
1.21.2/3.32.5V
内存大小
81kB
输入数量
240
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
速度等级
10
逻辑单元数
12312
RoHS状态
符合RoHS标准
XC4VFX12-10SF363C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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