Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC4020XL-3BG256C	Xilinx Inc.	数据表	187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	205			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4020XL	256		224	不合格		3.3V	3.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784			1.6 ns	784	784	13000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX240T-3FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX240T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V	11.2/2.5V	1.8MB	1412MHz			600		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	3										Non-RoHS Compliant
XC7K420T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		400			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K420		S-PBGA-B1156	350		1V	11.83.3V	3.7MB	1412MHz			350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575	-3	521200	0.58 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCV200-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV200	256		180	不合格		1.2/3.62.5V	7kB	294MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.7 ns				2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU125-2FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		702			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B2104											1200 CLBS	现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520				1200							ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FB900I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	DDR3	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	锡铅			0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K325T	900		500			11.83.3V	1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	2	407600	0.61 ns					31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX45T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XA6SLX45			296	不合格	1.2V		261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2	54576									ROHS3 Compliant
XC5202-5PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	74 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	81			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5202	100		84	不合格		5V			83MHz					现场可编程门阵列	256		3000	64			4.6 ns	64	64	2000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	624			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II		no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V								XC2V2000	896				1.5V		126kB								1032192	2000000	2688	4	21504								无	Non-RoHS Compliant
XCV300E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	819 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99		8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V		16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	7		0.42 ns			82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-3FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		468			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		1V						468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300				1920			2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XA3S100E-4TQG144Q	Xilinx Inc.	数据表	248 In Stock	1: ¥440.860680 10: ¥415.906298 100: ¥392.364439 500: ¥370.155132 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XA3S100E	144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	4			240			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC4010E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	2255 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4010E	160		160	不合格		5V	1.6kB	125MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400			2 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V4000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	30 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V4000			824		1.5V		270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns				3.4mm			无	符合RoHS标准
XC2V3000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1.27mm		30	XC2V3000	957				1.5V		216kB	650MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	4	28672					3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XCKU035-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		520			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156	520	不合格		0.95V	2.4MB				520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391				1700			3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP70-6FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	308 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES		996			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1704	996	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V	738kB	1200MHz			996		现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	6	66176	0.32 ns				3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC5210-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	133			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC5210	160		196	不合格		5V			83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000	324			3.8 ns	324	324	10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV200E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V		14kB	416MHz			260		现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	8		0.4 ns			63504	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V500-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	264			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V500	456		264		1.5V		72kB						现场可编程门阵列		589824	500000	768	5	6144	0.39 ns	768	6912		2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV800-4HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV800	240		166	不合格		1.2/3.62.5V	14kB	250MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704			0.8 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格		1.2/3.62.5V	8kB	333MHz			260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536			0.6 ns				1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	48 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	112			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)	8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005XL	160		112	不合格		3.3V	784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196			1.6 ns	196	196	3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V6000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	1104			0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V	1.51.5/3.33.3V	324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	4	67584			76032					无	符合RoHS标准
XCS05-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	1520 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅	8542.39.00.01		4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XCS05	100		77	不合格		5V	400B	166MHz			77		现场可编程门阵列	238	3200	5000	100			1.2 ns	100	100	2000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅