Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC2V2000-4FF896C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES	896								e0	no		4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30		S-PBGA-B896	624		1.51.5/3.33.3V	OTHER	126kB	650MHz			624	2688 CLBS, 2000000 GATES	现场可编程门阵列					4	21504		2688		1.575V	2000000		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC6VLX240T-3FF1156C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		600			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)							1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX240T	S-PBGA-B1156	600	不合格	11.2/2.5V		1.8MB	1412MHz			600		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840	3											Non-RoHS Compliant
XC7K420T-3FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		400			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K420	S-PBGA-B1156	350		11.83.3V		3.7MB	1412MHz			350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575	-3	521200	0.58 ns					3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCV200-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	950 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256	180			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV200		180	不合格	1.2/3.62.5V		7kB	294MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176			0.7 ns					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU125-2FLVB2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES		702			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V	BOTTOM	BALL	未说明			未说明		S-PBGA-B2104											1200 CLBS	现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520				1200								ROHS3 Compliant
XC7K325T-2FB900I	Xilinx Inc.	数据表	951 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	900	DDR3	500		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e0		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	锡铅				1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7K325T		500		11.83.3V		1GB	2MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	2	407600	0.61 ns						31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4FF896I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896	624			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II		no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.5V							XC2V2000						126kB								1032192	2000000	2688	4	21504									无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX45T-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	296	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XA6SLX45		296	不合格			261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2	54576										ROHS3 Compliant
XC5202-5PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100	81			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC5202		84	不合格	5V				83MHz					现场可编程门阵列	256		3000	64			4.6 ns	64	64		2000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XCV300E-7FG256C	Xilinx Inc.	数据表	537 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99			8542.39.00.01		1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV300E		176				16kB	400MHz					现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536	7		0.42 ns				82944	2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU040-3FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		468			0°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃		900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B900	468	不合格	1V							468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300				1920				2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XA3S100E-4TQG144Q	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144	108	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2007	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA	e3		活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.2V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XA3S100E		80	不合格	1.21.2/3.32.5V		9kB	572MHz					现场可编程门阵列	2160	73728	100000	240	4			240				1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
XC2V4000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	371 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V4000		824				270kB						现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760	5	46080	0.39 ns					3.4mm			无	符合RoHS标准
XC4010E-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	129			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4010E		160	不合格	5V		1.6kB	125MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400			2 ns	400	400		7000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V3000-4BFG957I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA		957	684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm		30	XC2V3000						216kB	650MHz					现场可编程门阵列		1769472	3000000	3584	4	28672						3.5mm			无	Non-RoHS Compliant
XCKU035-2FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES		520			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.95V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B1156	520	不合格	0.95V		2.4MB				520	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391				1700				3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP70-6FF1704C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA	YES		996			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1704	996	不合格	1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1200MHz			996		现场可编程门阵列	74448	6045696		8272	6	66176	0.32 ns					3.45mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XC2V500-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	264			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XC2V500		264				72kB						现场可编程门阵列		589824	500000	768	5	6144	0.39 ns	768	6912			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV800-4HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	166			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCV800		166	不合格	1.2/3.62.5V		14kB	250MHz					现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704			0.8 ns					4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352	260			0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.8V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm		30	XCV200E	S-PBGA-B352	260				14kB	416MHz			260		现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	8		0.4 ns				63504	1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5210-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	133			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC5210		196	不合格	5V				83MHz					现场可编程门阵列	1296		16000	324			3.8 ns	324	324		10000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-6BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352	260			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.5V	BOTTOM	BALL	225	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	S-PBGA-B352	260	不合格	1.2/3.62.5V		8kB	333MHz			260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536			0.6 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-3PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160	112			0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01		3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4005XL		112	不合格	3.3V		784B	166MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196			1.6 ns	196	196		3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V6000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517	1104			0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99					1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V6000				1.51.5/3.33.3V		324kB	650MHz					现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448	4	67584			76032						无	符合RoHS标准
XCS05-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	锡铅		8542.39.00.01		5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XCS05		77	不合格	5V		400B	166MHz			77		现场可编程门阵列	238	3200	5000	100			1.2 ns	100	100		2000	1.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅