Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCVU13P-1FHGB2104I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702	-40°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明		not_compliant	未说明												现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000													ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-N3FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30	XC6SLX100		296	不合格	1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC2V250-4CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						1.5V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC2V250		92		1.51.5/3.33.3V		54kB	650MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384		4	3072		384				1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XCS30XL-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						3.3V	QUAD	鸥翼	225			30	XCS30XL		196				2.3kB					现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		5	1536	1 ns	576	576		10000	1.6mm	20mm	20mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1600E-7FG680C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad		680		512	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99					8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	XCV1600E	S-PBGA-B680	512				72kB	400MHz			512	现场可编程门阵列	34992	589824	2188742	7776		7		0.42 ns				419904	1.9mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K325T-L2FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	1: ¥2,779.633608 10: ¥2,688.233663 25: ¥2,669.546835 50: ¥2,650.989907 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明	XC7K325T		400	不合格	0.91.83.3V		2MB					现场可编程门阵列	326080	16404480		25475			407600	0.91 ns					2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S200-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141	-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					1.2V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC3S200		141	不合格	1.21.2/3.32.5V		27kB	630MHz				现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480		4		0.61 ns	480					28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XCKU11P-1FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				512	0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			未说明												现场可编程门阵列	653100	53964800		37320													ROHS3 Compliant
XCS30XL-4TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		113	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					3.3V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		30	XCS30XL		113				2.3kB	217MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	30000	576		4	1536	1.1 ns	576			10000	1.6mm	20mm	20mm	无	符合RoHS标准	无铅
XC2S300E-6FGG456C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES	456					2008		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01	1.8V	BOTTOM	BALL	250	1mm		30			329			商业扩展	8kB	357MHz			329	现场可编程门阵列						6		0.47 ns			1.89V	93000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC4VLX40-11FF668C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	668-BBGA, FCBGA	YES	668		448	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm	not_compliant	30		S-PBGA-B668	448	不合格			216kB	1205MHz			448	现场可编程门阵列	41472	1769472		4608		11							2.85mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4005E-3TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	not_compliant	30	XC4005E	S-PQFP-G144	112	不合格	5V		784B	125MHz			112	现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2 ns	196	196		3000	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A200T-3FB676E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			676-FCBGA (27x27)	400	0°C~100°C	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	0°C			1V							XC7A200T						1.6MB		110 ps				215360	13455360		16825	16825	3	269200									无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX155-2FFG1760C	Xilinx Inc.	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1760		800	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC5VLX155		800	不合格			864kB					现场可编程门阵列	155648	7077888		12160		2							3.5mm				ROHS3 Compliant
XC4VFX12-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		320	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	245	1mm	not_compliant	30	XC4VFX12		320	不合格			81kB					现场可编程门阵列	12312	663552		1368		12							2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2V4000-4FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		912	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99						1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V4000		912		1.51.5/3.33.3V		270kB	650MHz				现场可编程门阵列		2211840	4000000	5760		4	46080									无	符合RoHS标准
XC7A75T-L2FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		285	0°C~100°C TJ	Tray	2002	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			285	不合格	0.9V		472.5kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900			94400	1.51 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-1FF1738I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装		FCBGA		1738		680					e0			4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)	100°C	-40°C			1V	BOTTOM	BALL	225			30			680	不合格			954kB					现场可编程门阵列	155648				12160	1							3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC7S50-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks			表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明		S-PBGA-B196					337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075				1.27 ns					1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7K70T-1FB484I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA				285	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL					XC7K70T	S-PBGA-B484	185				607.5kB		120 ps		185	现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		1	82000									无	Non-RoHS Compliant
XC7VX550T-1FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL					XC7VX550T		600				5.2MB		120 ps	120 ps	600	现场可编程门阵列	554240	43499520		43300		1	692800	0.74 ns					3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC6SLX9-L1FT256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	240	1mm	not_compliant	30	XC6SLX9		186	不合格	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX690T-3FFG1930E	Xilinx Inc.	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				1000	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1V	BOTTOM	BALL		1mm			XC7VX690T				11.8V		6.5MB	1818MHz	90 ps	90 ps		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		3	866400	0.58 ns						45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC7A50T-L2CPG236E	Xilinx Inc.	数据表	490 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA		236		106	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY	8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.5mm		未说明			106	不合格	0.9V		337.5kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075			65200	1.51 ns					1.38mm	10mm	10mm		ROHS3 Compliant
XCKU040-1SFVA784C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		468	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784							950mV	BOTTOM	BALL	未说明	0.8mm		未说明			468	不合格	0.95V		2.6MB					现场可编程门阵列	530250	21606000		30300		1	484800						3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant