对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX100T-N3FGG484I
XC6SLX100T-N3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2276 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

296

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCS30XL-5TQ144C
XCS30XL-5TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

30

XCS30XL

144

196

3.3V

2.3kB

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

5

1536

1 ns

576

576

10000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1600E-7FG680C
XCV1600E-7FG680C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV1600E

680

S-PBGA-B680

512

1.8V

72kB

400MHz

512

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

7

0.42 ns

419904

1.9mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V250-4CSG144I
XC2V250-4CSG144I
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

0.8mm

30

XC2V250

144

92

1.5V

1.51.5/3.33.3V

54kB

650MHz

现场可编程门阵列

442368

250000

384

4

3072

384

1.2mm

12mm

12mm

符合RoHS标准

XCVU13P-1FHGB2104I
XCVU13P-1FHGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

99 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC7K325T-L2FBG676E
XC7K325T-L2FBG676E
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

400

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

XC7K325T

676

400

不合格

1V

0.91.83.3V

2MB

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

407600

0.91 ns

2.54mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S200-4PQ208I
XC3S200-4PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

32 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

XC3S200

208

141

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

630MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

0.61 ns

480

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XCS30XL-4TQG144C
XCS30XL-4TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-XL

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

30

XCS30XL

144

113

3.3V

2.3kB

217MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

30000

576

4

1536

1.1 ns

576

10000

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

无铅

XCKU11P-1FFVE1517E
XCKU11P-1FFVE1517E
Xilinx Inc. 数据表

125 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC2S300E-6FGG456C
XC2S300E-6FGG456C
Xilinx 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

2008

e1

yes

Discontinued

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.8V

1mm

30

456

329

1.8V

1.89V

商业扩展

8kB

357MHz

329

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

93000

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC4VLX40-11FF668C
XC4VLX40-11FF668C
Xilinx Inc. 数据表

2488 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

448

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

448

不合格

1.2V

216kB

1205MHz

448

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

11

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC4005E-3TQ144C
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

896 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

not_compliant

30

XC4005E

144

S-PQFP-G144

112

不合格

5V

784B

125MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A200T-3FB676E
XC7A200T-3FB676E
Xilinx Inc. 数据表

2300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

400

0°C~100°C

Tray

2009

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

100°C

0°C

0.95V~1.05V

XC7A200T

1V

1.6MB

110 ps

215360

13455360

16825

16825

3

269200

Non-RoHS Compliant

XC2V4000-4FFG1517C
XC2V4000-4FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

912

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V4000

912

1.5V

1.51.5/3.33.3V

270kB

650MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

4

46080

符合RoHS标准

XC5VLX155-2FFG1760C
XC5VLX155-2FFG1760C
Xilinx Inc. 数据表

72 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX155

800

不合格

864kB

现场可编程门阵列

155648

7077888

12160

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX12-12FFG668C
XC4VFX12-12FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX12

668

320

不合格

1.2V

81kB

现场可编程门阵列

12312

663552

1368

12

2.85mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX155T-1FF1738I
XC5VLX155T-1FF1738I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1738

680

e0

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

225

1V

30

680

不合格

1V

954kB

现场可编程门阵列

155648

12160

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XC7A75T-L2FGG484E
XC7A75T-L2FGG484E
Xilinx Inc. 数据表

260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

285

0°C~100°C TJ

Tray

2002

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

484

285

不合格

900mV

0.9V

472.5kB

1098MHz

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

94400

1.51 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K70T-1FB484I
XC7K70T-1FB484I
Xilinx Inc. 数据表

2909 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

285

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

活跃

4 (72 Hours)

484

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7K70T

S-PBGA-B484

185

1V

607.5kB

120 ps

185

现场可编程门阵列

65600

4976640

5125

1

82000

Non-RoHS Compliant

XC7VX550T-1FFG1927I
XC7VX550T-1FFG1927I
Xilinx Inc. 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

XC7VX550T

600

5.2MB

120 ps

120 ps

600

现场可编程门阵列

554240

43499520

43300

1

692800

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7S50-1FTGB196C
XC7S50-1FTGB196C
Xilinx Inc. 数据表

18900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

0°C~85°C TJ

Tray

2016

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

337.5kB

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX9-L1FT256I
XC6SLX9-L1FT256I
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX9

256

186

不合格

1V

12.5/3.3V

72kB

现场可编程门阵列

9152

589824

715

11440

0.46 ns

715

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX690T-3FFG1930E
XC7VX690T-3FFG1930E
Xilinx Inc. 数据表

258 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1000

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX690T

11.8V

6.5MB

1818MHz

90 ps

90 ps

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

3

866400

0.58 ns

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7A50T-L2CPG236E
XC7A50T-L2CPG236E
Xilinx Inc. 数据表

490 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

236

106

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.5mm

未说明

236

106

不合格

900mV

0.9V

337.5kB

1098MHz

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

65200

1.51 ns

1.38mm

10mm

10mm

ROHS3 Compliant

XCKU040-1SFVA784C
XCKU040-1SFVA784C
Xilinx Inc. 数据表

566 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

468

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.8mm

未说明

468

不合格

950mV

0.95V

2.6MB

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1

484800

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant