Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC7A15T-1CPG236C	Xilinx Inc.	数据表	550 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA		236		106	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.5mm			未说明								112.5kB		1.09 ns			现场可编程门阵列	16640	921600		1300		1	20800									ROHS3 Compliant
XC2S150-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	2263 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)	140	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		2.375V~2.625V									XC2S150					2.5V		6kB						3888	49152	150000	864	864	5										Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VSX50T-1FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V		594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048	50000	4080		1					2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S1500-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2897 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		487	-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7S25-1CSGA324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324					8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B324					202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.27 ns								ROHS3 Compliant
XC7A200T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	2699 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			400	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A200T	676	S-PBGA-B676	400		1V	1V	1.6MB	1412MHz	110 ps		400	现场可编程门阵列	215360	13455360		16825		-3	269200	0.94 ns			2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC7A35T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325		150	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明		325		150	不合格		1V	225kB		850 ps	850 ps		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		2		1.05 ns			1.5mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2652 In Stock	1: ¥796.210249 10: ¥751.141748 100: ¥708.624286 500: ¥668.513479 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		221	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S400	320		221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896		2mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC3S200A-5FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	859 In Stock	1: ¥355.371288 10: ¥335.255935 100: ¥316.279177 500: ¥298.376586 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		248	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S200A	320		192	不合格	1.2V		36kB	770MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		5		0.62 ns	448		2mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX150-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304								Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K420T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K420		S-PBGA-B1156	350			11.83.3V	3.7MB	1286MHz			350	现场可编程门阵列	416960	30781440		32575		-2	521200	0.61 ns			3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX16-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX16	196		100	不合格	1.2V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224				1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX16-2CSG225C	Xilinx Inc.	数据表	1508 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		160	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX16	225		160	不合格	1.2V		72kB	667MHz				现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224				1.4mm	13mm	13mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX25-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		266	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V		117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064								Unknown	ROHS3 Compliant
XC7K160T-3FBG676E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			400	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	676	S-PBGA-B676	400			11.83.3V	1.4MB	1412MHz	90 ps		400	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		-3	202800	0.58 ns			2.54mm	27mm	27mm	无		ROHS3 Compliant
XC7K355T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	1221 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			300	0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K355T	901	S-PBGA-B901	300	不合格	1V	11.83.3V	3.1MB	1412MHz			300	现场可编程门阵列	356160	26357760		27825		-3	445200	0.58 ns			3.35mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
XC3S400-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	2437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		264	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400	456		264	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896		2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC5VLX110T-2FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V		666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		2					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC7A50T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明		484		250	不合格		1V	337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2	65200	1.05 ns								ROHS3 Compliant
XC3S500E-4CPG132C	Xilinx Inc.	数据表	2371 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	132-TFBGA, CSPBGA		132		92	0°C~85°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S500E	132		85	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns			1.1mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1500-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2604 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		487	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns			2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC3S250E-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	2589 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		158	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V	0.5mm			30	XC3S250E	208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612	3.4mm		28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC3S1500-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		487	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1500	676		487	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4		0.61 ns		1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX75-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2919 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		280	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		280	不合格	1.2V		387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296								Unknown	ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		519	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V		189kB	280MHz				现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		5					2.6mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant