Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XCV150-5BG352I	Xilinx Inc.	数据表	31 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV150	352		260		2.5V			6kB	294MHz			260	现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864		5		0.7 ns	864			1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		266	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V			117kB	862MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC2V2000-4BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	953 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	575-BGA (31x31)	408	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C		1.425V~1.575V								XC2V2000					1.5V			126kB							1032192	2000000	2688	2688	4	21504								无	符合RoHS标准
XC4006E-4PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	45 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		128	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm		30	XC4006E	160		128		5V	5V		1kB	111MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		4	768	2.7 ns	256	608			28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-6BG256C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV150	256		180	不合格		1.2/3.62.5V		6kB	333MHz				现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.6 ns	864			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4020E-4HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4020E	208		224		5V	5V		3.1kB	111MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		4	2016	2.7 ns	784	784	13000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-L1CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥347.521448 10: ¥327.850426 100: ¥309.292851 500: ¥291.785707 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30	XC6SLX16	196		106	不合格	1V	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	14579	589824		1139			18224	0.46 ns				1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC7VX485T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	998 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)							0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX485T			600					4.5MB		120 ps	120 ps	600	现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		1	607200								无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX25-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥570.810447 10: ¥538.500422 100: ¥508.019262 500: ¥479.263460 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		266	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V			117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									Non-RoHS Compliant
XCS40XL-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		169	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS40XL	208		205		3.3V			3.1kB	217MHz				现场可编程门阵列	1862	25088	40000	784		4	2016	1.1 ns	784	784	13000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30T-2FFG323I	Xilinx Inc.	数据表	614 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323		172	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX30	323		172	不合格	1V			162kB					现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		2							19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX130T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	342 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VCX130T			600	不合格	1V			1.2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		2	160000					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6VCX195T-1FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156		600	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-6 CXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VCX195T			600	不合格				1.5MB					现场可编程门阵列	199680	12681216		15600		1	249600					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A12T-L2CSG325E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥1,285.281751 10: ¥1,243.019101 25: ¥1,234.378452 50: ¥1,225.797867 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES			150	0°C~100°C TJ	Tray		Artix-7			活跃	3 (168 Hours)	325					8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	0.8mm		未说明			S-PBGA-B325											现场可编程门阵列	12800	737280		1000				1.51 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-5FFG1148I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				804	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40		S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V			432kB				804	现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				3.4mm				ROHS3 Compliant
XCV600E-8BG432C	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal				316	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV600E	432	S-PBGA-B432	316		1.8V			36kB	416MHz			316	现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456		8		0.4 ns				1.7mm	40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	226 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		392	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2V1500	676		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V		108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360			17280		2.6mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCV812E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV812E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V			140kB	400MHz			404	现场可编程门阵列	21168	1146880	254016	4704		7		0.42 ns					42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-5BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	575-BGA (31x31)	328	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C		1.425V~1.575V								XC2V1000					1.5V			90kB							737280	1000000	1280	1280	5	10240								无	符合RoHS标准
XC6SLX150T-4FGG900C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		540	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm		30	XC6SLX150	900		540	不合格		1.22.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519								2.6mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC2V250-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	862 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		172	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V250	256		172		1.5V	1.51.5/3.33.3V		54kB	820MHz				现场可编程门阵列		442368	250000	384		6	3072	0.35 ns	384			2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6VCX240T-1FFG1156C	Xilinx	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装		FCBGA		1156		600			2009		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	245	1V			30				600	不合格	1V		OTHER	1.8MB					现场可编程门阵列	241152				18840	1	301440					3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC4005E-3PC84I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)				61	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm	unknown	30	XC4005E	84	S-PQCC-J84	112	不合格		5V		784B	125MHz			112	现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2 ns	196	196	3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP20-6FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		556	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz				现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		6	18560	0.32 ns				3.4mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCV200-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		284	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV200	456		284	不合格		1.2/3.62.5V		7kB	333MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.6 ns				2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant	含铅