Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC5VLX50T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	665		360	不合格	1V					270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		1							2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX4-2CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196		106	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	XC6SLX4	196		100	不合格	1.2V					27kB	667MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300		2		4800		300			1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC2S100-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S100	144		92	不合格	2.5V					5kB	263MHz				现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5			0.7 ns	600			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1000-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4			0.61 ns			1mm		17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC3S700A-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		372	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V					45kB	770MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		5			0.62 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7A50T-1FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		170	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		256		170	不合格		1V				337.5kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		1		65200									ROHS3 Compliant
XC7A35T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-BBGA	YES	484		250	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484		250	不合格		1V				225kB		1.09 ns	1.09 ns		现场可编程门阵列	33208	1843200		2600		1					33280		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7VX690T-2FFG1927I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			600	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1927		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7VX690T	1927	S-PBGA-B1927	600	不合格		11.8V				6.5MB	1818MHz			600	现场可编程门阵列	693120	54190080		54150		-2		866400	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX155T			640	不合格	1V					954kB					现场可编程门阵列	155648	7815168		12160		2							3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC3S1400A-5FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2897 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		375	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S1400A	484		288	不合格	1.2V					72kB	770MHz				现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		5			0.62 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-1FFG484C	Xilinx Inc.	数据表	684 In Stock	1: ¥4,555.424961 10: ¥4,297.570718 100: ¥4,054.311999 500: ¥3,824.822641 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		240	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V				30	XC6VLX130T	484		240	不合格						1.2MB					现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		1			5.08 ns			2.26mm		23mm	23mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50A-4FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	5400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FTBGA (17x17)	144	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A			活跃	3 (168 Hours)		SMD/SMT			85°C	0°C		1.14V~1.26V							250MHz		XC3S50A					1.2V			1.26V	1.14V	6.8kB						1584	55296	50000	176	1584	4	1584					1mm		17mm	17mm	无SVHC	ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2445 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		268	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V					387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2		93296								Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S30-5TQ144I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		92	-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V					3kB	263MHz				现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		5			0.7 ns	216	972		1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1200E-4FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	38 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		304	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V			572MHz	30	XC3S1200E	400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				63kB					现场可编程门阵列	19512	516096	1200000	2168		4		17344	0.76 ns			1.73mm		21mm	21mm	Unknown	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-1FBG900I	Xilinx Inc.	数据表	991 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks			表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900		500	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Kintex®-7	e1	no	活跃	4 (72 Hours)	900		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant		未说明	XC7K325T	900		500	不合格	1V	11.83.3V				2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		-1		407600	0.74 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FGG400I	Xilinx Inc.	数据表	1023 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		311	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S400A	400		248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4			0.71 ns	896				21mm	21mm	无SVHC	ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V					603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2		184304								Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	2309 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		173	-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC3S1000	256		173	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				54kB	630MHz				现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4			0.61 ns				1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S50-4VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	3960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		63	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				9kB					现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		4			0.61 ns	192			1.2mm				ROHS3 Compliant	无铅
XC3S700A-5FGG400C	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		311	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	400		3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S700A	400		248	不合格	1.2V		3V			45kB	770MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		5			0.62 ns				2.43mm	21mm	21mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FFG1153C	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153		560	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		SMD/SMT		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	400MHz	30	XC5VLX50			560	不合格						216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1	50000						3.4mm	35mm	35mm	Unknown	ROHS3 Compliant
XC6SLX75-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		328	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX75	484		310	不合格	1.2V					387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2		93296					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC2S200-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S200	208		140	不合格	2.5V					7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5			0.7 ns				4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S500E-4FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		190	-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V				30	XC3S500E	256		149	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				45kB	572MHz				现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4		9312	0.76 ns			1mm		17mm	17mm		ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-1FFG665I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX4-2CPG196C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100-5TQ144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-4FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S700A-5FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-1FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A35T-1FGG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX690T-2FFG1927I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX155T-2FFG1136I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1400A-5FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX130T-1FFG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

4,555.424961
XC3S50A-4FTG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-2FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S30-5TQ144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1200E-4FGG400C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-1FBG900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S400A-4FGG400I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150T-2FGG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1000-4FT256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-4VQG100C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S700A-5FGG400C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-1FFG1153C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75-2CSG484I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S200-5PQ208C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-4FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)