Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XA7A35T-1CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	54 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	324		210		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				210	不合格	1V		1V	225kB		130 ps				现场可编程门阵列	33280	1843200		2600		1	41600										Non-RoHS Compliant
XC4028XL-3HQ208C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	208		256		3.3V			4kB	166MHz					现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		3	2560	1.6 ns			18000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU115-1FLVD1924I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES			832		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1924	832	不合格			0.95V					832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520				4.13mm	45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XA6SLX16-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	2019 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		232	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			232	不合格	1.2V			72kB						现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2	18224										ROHS3 Compliant
XC7VX330T-1FF1157I	Xilinx Inc.	数据表	656 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		-40°C~100°C	Tray		Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL						XC7VX330T			600		1V			3.3MB		120 ps		600		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		1	408000									无	Non-RoHS Compliant
XC2S400E-6FG676I	Xilinx	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	676	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		676		410		1.8V	1.89V		20kB	357MHz			410		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	10800	52000			27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX45-N3FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥710.741287 10: ¥670.510645 100: ¥632.557216 500: ¥596.752090 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		358		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45			358	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V	261kB	806MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCVU9P-2FLGA2104E	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780													ROHS3 Compliant
XCVU080-2FFVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714					672				3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU035-2SFVA784E	Xilinx Inc.	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784		468		0°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	0.8mm		未说明				468	不合格	950mV		0.95V	2.3MB					1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391		2	406256		1700								ROHS3 Compliant
XCS10XL-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	5000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		77		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		30	XCS10XL	100		77		3.3V			784B	217MHz					现场可编程门阵列	466	6272	10000	196		4	616	1.1 ns	196	466	3000	1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX25T-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	2124 In Stock	1: ¥503.973207 10: ¥475.446424 100: ¥448.534360 500: ¥423.145626 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25			190	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V	117kB	806MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879			30064	0.26 ns					1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7VX330T-2FF1157C	Xilinx Inc.	数据表	318 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX330T		S-PBGA-B1156	600		1V		11.8V	3.3MB	1818MHz	100 ps		600		现场可编程门阵列	326400	27648000		25500		2	408000									无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX9-N3CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥216.371116 10: ¥204.123693 100: ¥192.569521 500: ¥181.669362 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX9			200	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V	72kB	806MHz					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.26 ns	715				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4005E-3PQ100I	Xilinx Inc.	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E	100		112	不合格			5V	784B	125MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2 ns	196	196	3000		3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4010E-3BG225C	Xilinx Inc.	数据表	236 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	225-BBGA		225		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant	30	XC4010E	225		160	不合格			5V	1.6kB	125MHz					现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				2 ns	400	400	7000		2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A200T-L1FB484I	Xilinx Inc.	数据表	2026 In Stock	1: ¥2,033.247987 10: ¥1,918.158477 100: ¥1,809.583473 500: ¥1,707.154219 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	484-BBGA, FCBGA			484-FCBGA (23x23)	285		-40°C~100°C TJ	Tube		Artix-7			活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V																							215360	13455360		16825													Non-RoHS Compliant
XC2VP40-6FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				804		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP40		S-PBGA-B1148	804	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V	432kB	1200MHz			804		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		6	38784	0.32 ns					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XCKU5P-L1FFVB676I	Xilinx Inc.	数据表	694 In Stock	1: ¥9,998.500336 10: ¥9,669.729534 25: ¥9,602.511948 50: ¥9,535.761621 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				280		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V																						现场可编程门阵列	474600	41984000		27120													ROHS3 Compliant
XCV405E-8FG676C	Xilinx Inc.	数据表	197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676	676-FCBGA (27x27)	404		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E EM			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			1.71V~1.89V								XCV405E					1.8V			70kB							10800	573440	129600	2400	2400	8										无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-1CS324I	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥408.898545 10: ¥385.753343 100: ¥363.918246 500: ¥343.319102 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	324-CSPBGA (15x15)	210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V													1V			225kB		1.09 ns					33208	1843200		2600	2600	1	41600										Non-RoHS Compliant
XCKU115-1FLVF1924C	Xilinx Inc.	数据表	1372 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			728		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				728	不合格	950mV		0.95V	9.5MB				728	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		1	1.32672e+06		5520					45mm	45mm		ROHS3 Compliant
XCKU5P-1SFVB784E	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA				304		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120													ROHS3 Compliant
XC2V8000-5FFG1152C	Xilinx Inc.	数据表	620 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				824		0°C~85°C TJ	Tray	2014	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V8000		S-PBGA-B1152		不合格				378kB	750MHz					现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648				0.39 ns					3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC7VX485T-2FF1927I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX485T			600				11.8V	4.5MB	1818MHz	100 ps	100 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		2	607200									无	Non-RoHS Compliant