Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC4VFX40-11FF672C	Xilinx	数据表	987 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FCBGA	YES									e0	no		4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		672	S-PBGA-B672	352	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	324kB			352	4656 CLBS	现场可编程门阵列						11			4656	41904		3mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2S600E-7FG456C	Xilinx	数据表	3503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	514		1.8V	1.89V		商业扩展	36kB			514	864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列						7			864	15552	52000	2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCKU040-L1SFVA784I	Xilinx Inc.	数据表	667 In Stock	1: ¥8,406.483002 10: ¥8,130.060927 25: ¥8,073.546104 50: ¥8,017.424135 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	784-BBGA, FCBGA	YES			468		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D					8542.39.00.01		0.880V~0.979V	BOTTOM	BALL		0.9V	0.8mm					S-PBGA-B784	468	不合格			0.9V		2.6MB			468	1920 CLBS	现场可编程门阵列	530250	21606000		30300					1920			3.52mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XCV300E-6FG256I	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176		-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV300E	256		176		1.8V				16kB	357MHz				现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		6		0.47 ns			82944	2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7K70T-2FB484C	Xilinx Inc.	数据表	875 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA				185		0°C~85°C	Tray	2010	Kintex®-7			活跃	4 (72 Hours)	484								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7K70T		S-PBGA-B484	185		1V		11.83.3V		607.5kB	1818MHz	100 ps	185		现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		2	82000								无	Non-RoHS Compliant
XCKU15P-3FFVE1517E	Xilinx Inc.	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				512		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01		0.873V~0.927V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XCKU115-1FLVA2104C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			832		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				832	不合格	950mV		0.95V		9.5MB			832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920		1	1.32672e+06		5520				40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCKU115-1FLVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	338	不合格			0.95V					338	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	917 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			692		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30			S-PBGA-B1152	644	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1350MHz		692		现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		7	38784	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-1FLG1928I	Xilinx	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks			FCBGA	YES			480				2010		e1	yes	活跃		1928	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100°C	-40°C		8542.39.00.01			BOTTOM	BALL		1V	1mm				1928	S-PBGA-B1928	480		1V	1.03V	11.8V		8.3MB	1818MHz	120 ps	480		现场可编程门阵列	1.1392e+06				89000	-1	1.424e+06	0.74 ns		1139200		3.75mm	45mm	45mm	无	符合RoHS标准
XCKU11P-1FFVA1156I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				464		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	653100	53964800		37320												ROHS3 Compliant
XCV50-5BG256I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm		30	XCV50	256		180		2.5V				4kB	294MHz				现场可编程门阵列	1728	32768	57906	384		5		0.7 ns	384				27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-6PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		158		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV50E	240		158		1.8V				8kB	357MHz				现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		6		0.47 ns	384			4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP70-6FFG1704I	Xilinx Inc.	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1704-BBGA, FCBGA		1704	1704-FCBGA (42.5x42.5)	996		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro			Obsolete	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				1.425V~1.575V								XC2VP70					1.5V				738kB						74448	6045696		8272	8272	6	66176									ROHS3 Compliant
XA7A50T-2CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	1: ¥618.590840 10: ¥583.576267 100: ¥550.543642 500: ¥519.380798 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325		150		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30				150	不合格			1V		337.5kB		130 ps			现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2	65200	1.05 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-3FG900I	Xilinx Inc.	数据表	746 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		576		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900								1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	900		576	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		3	184304	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC6VSX315T-1FF1759I	Xilinx Inc.	数据表	954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	1759		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V		not_compliant	未说明	XC6VSX315T			720	不合格					3.1MB					现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		1		5.08 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
XA6SLX4-3CSG225Q	Xilinx Inc.	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225		132	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX4			132	不合格	1.2V				27kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	3840	221184		300		3	4800									ROHS3 Compliant
XCKU060-3FFVA1517E	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			624		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格			1V					624	2760 CLBS	现场可编程门阵列	725550	38912000		41460					2760			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC4005XL-3PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	510 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		112		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4005XL	208		112	不合格			3.3V		784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				1.6 ns	196	196	3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX15-10FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		320		-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V				108kB					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10						3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX315T-2FF1759C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1759	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VSX315T	1759	S-PBGA-B1759	720	不合格					3.1MB			720		现场可编程门阵列	314880	25952256		24600		2						3.5mm				Non-RoHS Compliant
XC2V250-5FG456C	Xilinx	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		456		200		1.5V			OTHER	54kB			200		现场可编程门阵列						5	3072	0.39 ns	384			2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX760-1FF1760C	Xilinx Inc.	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			1760-FCBGA (42.5x42.5)	1200		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V								XC6VLX760					1V				3.2MB						758784	26542080		59280	59280	1										Non-RoHS Compliant
XA6SLX45-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	413 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30				320	不合格	1.2V				261kB	667MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576									ROHS3 Compliant