对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4003E-4VQ100C
XC4003E-4VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

682 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4003E

100

80

5V

5V

400B

111MHz

80

现场可编程门阵列

238

3200

3000

100

4

360

2.7 ns

100

100

2000

1.2mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP40-6FGG676C
XC2VP40-6FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

3689 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

416

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP40

676

416

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

432kB

1200MHz

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

6

38784

0.32 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-2FF1158I
XC7VX690T-2FF1158I
Xilinx Inc. 数据表

2398 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

350

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX690T

S-PBGA-B1156

350

1V

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

350

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

2

866400

Non-RoHS Compliant

XC4VLX40-11FF1148I
XC4VLX40-11FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

790 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC4VLX40

640

不合格

1.2V

216kB

1205MHz

640

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

11

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP4-7FG456C
XC2VP4-7FG456C
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

456

S-PBGA-B456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

63kB

1350MHz

248

现场可编程门阵列

7

6016

0.28 ns

752

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC6SLX150T-N3FGG484I
XC6SLX150T-N3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2618 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

296

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7A12T-1CPG238C
XC7A12T-1CPG238C
Xilinx Inc. 数据表

1224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

106

0°C~85°C TJ

Tray

Artix-7

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

12800

737280

1000

ROHS3 Compliant

XC2VP100-5FF1696I
XC2VP100-5FF1696I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

表面贴装

1696-BBGA, FCBGA

1696

1164

-40°C~100°C TJ

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

不合格

1.5V

999kB

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

5

88192

0.36 ns

Non-RoHS Compliant

XC2VP100-5FF1704I
XC2VP100-5FF1704I
Xilinx Inc. 数据表

326 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

1040

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

不合格

1.5V

999kB

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

5

88192

0.36 ns

Non-RoHS Compliant

XC4VLX100-12FFG1148C
XC4VLX100-12FFG1148C
Xilinx Inc. 数据表

8 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

768

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

S-PBGA-B1148

768

不合格

1.2V

540kB

768

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

12

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XCVU065-1FFVC1517I
XCVU065-1FFVC1517I
Xilinx Inc. 数据表

198 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

520

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

锡银铜

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600 CLBS

现场可编程门阵列

783300

45363200

44760

600

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCV400-5HQ240I
XCV400-5HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

166

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

unknown

30

XCV400

240

166

不合格

1.2/3.62.5V

10kB

294MHz

现场可编程门阵列

10800

81920

468252

2400

0.7 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1000-4BG575C
XC2V1000-4BG575C
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

575

328

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

90kB

650MHz

328

1280 CLBS, 1000000 GATES

现场可编程门阵列

4

10240

1280

11520

1000000

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XC2V2000-4FGG676I
XC2V2000-4FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

456

-40°C~100°C TJ

Tray

2001

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V2000

676

S-PBGA-B676

456

不合格

1.51.5/3.33.3V

650MHz

456

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

0.44 ns

24192

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XA3S200-4PQG208I
XA3S200-4PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

141

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

XA3S200

208

173

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

480

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC4013XLA-09PQ208C
XC4013XLA-09PQ208C
Xilinx 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

e0

no

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

85°C

0°C

CAN ALSO USE 30000 GATES

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

208

192

不合格

3.3V

3.6V

OTHER

2.3kB

227MHz

192

576 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

9

1536

1.1 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX220-2FF1760I
XC5VLX220-2FF1760I
Xilinx Inc. 数据表

838 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

800

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX220

800

不合格

1V

864kB

现场可编程门阵列

221184

7077888

17280

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC4036XL-1BG432C
XC4036XL-1BG432C
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432

288

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4036XL

432

288

3.3V

5.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1

3168

22000

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU040-3SFVA784E
XCKU040-3SFVA784E
Xilinx Inc. 数据表

757 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

YES

468

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

8542.39.00.01

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B784

468

不合格

1V

468

1920 CLBS

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1920

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCKU040-1SFVA784I
XCKU040-1SFVA784I
Xilinx Inc. 数据表

711 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

YES

468

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B784

468

不合格

0.95V

2.6MB

468

1920 CLBS

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1920

3.52mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4005L-5PQ100C
XC4005L-5PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

589 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

77

0°C~85°C TJ

Tray

1995

XC4000

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

3V~3.6V

XC4005L

784B

466

6272

5000

196

196

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S250E-5PQ208C
XC3S250E-5PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

158

0°C~85°C TJ

Bulk

2008

Spartan®-3E

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

锡铅

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

30

208

126

不合格

1.2V

27kB

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

5

4896

0.66 ns

612

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX9-3FT256I
XC6SLX9-3FT256I
Xilinx Inc. 数据表

47 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

186

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

30

XC6SLX9

256

186

不合格

1.2V

72kB

862MHz

现场可编程门阵列

9152

589824

715

3

11440

0.21 ns

715

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP30-7FF1152C
XC2VP30-7FF1152C
Xilinx Inc. 数据表

218 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

644

0°C~85°C TJ

Bulk

2009

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

S-PBGA-B1152

644

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

306kB

1350MHz

644

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

7

27392

0.28 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XCVU3P-L2FFVC1517E
XCVU3P-L2FFVC1517E
Xilinx Inc. 数据表

110 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

520

0°C~110°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.742V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

862050

130355200

49260

ROHS3 Compliant