品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2VP100-6FFG1704I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 1040 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP100 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 999kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 99216 | 8183808 | 11024 | 6 | 88192 | 0.32 ns | 3.45mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-2FGG484CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 446 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 484-FBGA (23x23) | 316 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Spartan®-6 LX | Obsolete | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | XC6SLX45 | 261kB | 43661 | 2138112 | 3411 | 3411 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VSX475T-1FF1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | XC6VSX475T | 840 | 不合格 | 1V | 4.7MB | 840 | 现场可编程门阵列 | 476160 | 39223296 | 37200 | 1 | 5.08 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S100E-4VQG100I | Xilinx Inc. | 数据表 | 655 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 66 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S100E | 100 | 59 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 2160 | 73728 | 100000 | 240 | 4 | 240 | 1.2mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-6FF1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | 998 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 812 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP50 | S-PBGA-B1148 | 812 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 522kB | 1200MHz | 812 | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 6 | 47232 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-4FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 456 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V2000 | 676 | 456 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 126kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 4 | 21504 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVD1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 338 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 338 | 不合格 | 0.95V | 338 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S25-1FTGB196Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 20 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~125°C TJ | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.27 ns | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-2FLVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3SD1800A-4CS484LI | Xilinx Inc. | 数据表 | 2780 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | YES | 484 | 309 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2008 | Spartan®-3A DSP | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC3SD1800A | 484 | 249 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 189kB | 250MHz | 现场可编程门阵列 | 37440 | 1548288 | 1800000 | 4160 | 4 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150T-2FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2228 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-3PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 664 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 84 | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | 30 | XC4006E | 84 | 128 | 5V | 5V | 1kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 3 | 768 | 2 ns | 256 | 256 | 5.08mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-2PC84C | Xilinx Inc. | 数据表 | 487 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | 61 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 84 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | J BEND | 225 | 5V | 1.27mm | unknown | 30 | XC4010E | 84 | S-PQCC-J84 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 125MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 5.08mm | 29.3116mm | 29.3116mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-2FFG1156I | Xilinx | 数据表 | 5048 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1156 | 360 | e1 | yes | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | 360 | 1V | 1.05V | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 11600 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-2FF1156C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1156 | 360 | e0 | 3A991.D | 锡铅 | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | 360 | 1V | 1.05V | OTHER | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 11600 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V3000-4FG676C | Xilinx | 数据表 | 20 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 676 | S-PBGA-B676 | 484 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 216kB | 650MHz | 484 | 现场可编程门阵列 | 4 | 28672 | 32256 | 3000000 | 2.6mm | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-1FFVC1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 169 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 520 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | 3.51mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 591 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 248 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP4 | 456 | 248 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU13P-1FFVE900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 501 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 746550 | 70656000 | 42660 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S6-L1CSGA225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 225-LFBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 225 | 8542.39.00.01 | 0.92V~0.98V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B225 | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 469 | 1.27 ns | 469 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150E-6FT256C | Xilinx | 数据表 | 108 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Standard | 256 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 263 | 1.8V | 1.89V | 商业扩展 | 6kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 3888 | 52000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP100-5FF1696C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 1696-BBGA, FCBGA | YES | 1164 | 0°C~85°C TJ | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1696 | 不合格 | 1.5V | 999kB | 现场可编程门阵列 | 99216 | 8183808 | 11024 | 5 | 88192 | 0.36 ns | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-N3FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2646 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 480 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX365T-L1FF1759I | Xilinx Inc. | 数据表 | 953 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 0.91V~0.97V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC6VLX365T | 720 | 不合格 | 900mV | 11.2/2.5V | 1.8MB | 1098MHz | 现场可编程门阵列 | 364032 | 15335424 | 28440 | 5.87 ns | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-4BG575C | Xilinx | 数据表 | 953 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | 575 | 392 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 108kB | 650MHz | 392 | 1920 CLBS, 1500000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 15360 | 1920 | 17280 | 1500000 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 |
XC2VP100-6FFG1704I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-2FGG484CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX475T-1FF1759C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S100E-4VQG100I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP50-6FF1148I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V2000-4FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-2FLVD1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S25-1FTGB196Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
340.305950
XCVU5P-2FLVA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,394.110580
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,594.893561
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-2PC84C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VTX150T-2FFG1156I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VTX150T-2FF1156C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V3000-4FG676C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-6FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU13P-1FFVE900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
12,075.126397
XC7S6-L1CSGA225I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
122.964698
XC2S150E-6FT256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP100-5FF1696C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-N3FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,956.078802
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1500-4BG575C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
