对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2VP100-6FFG1704I
XC2VP100-6FFG1704I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

1040

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

999kB

1200MHz

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

6

88192

0.32 ns

3.45mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-2FGG484CES
XC6SLX45-2FGG484CES
Xilinx Inc. 数据表

446 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

484-FBGA (23x23)

316

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Spartan®-6 LX

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC6SLX45

261kB

43661

2138112

3411

3411

符合RoHS标准

XC6VSX475T-1FF1759C
XC6VSX475T-1FF1759C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

840

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

XC6VSX475T

840

不合格

1V

4.7MB

840

现场可编程门阵列

476160

39223296

37200

1

5.08 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XA3S100E-4VQG100I
XA3S100E-4VQG100I
Xilinx Inc. 数据表

655 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

66

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XA3S100E

100

59

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

572MHz

现场可编程门阵列

2160

73728

100000

240

4

240

1.2mm

ROHS3 Compliant

XC2VP50-6FF1148I
XC2VP50-6FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

998 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

812

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP50

S-PBGA-B1148

812

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

522kB

1200MHz

812

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

6

47232

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2V2000-4FGG676C
XC2V2000-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

456

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2V2000

676

456

1.5V

1.51.5/3.33.3V

126kB

650MHz

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

4

21504

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

无铅

XCKU115-2FLVD1517I
XCKU115-2FLVD1517I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

338

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

338

不合格

0.95V

338

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC7S25-1FTGB196Q
XC7S25-1FTGB196Q
Xilinx Inc. 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~125°C TJ

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.27 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XCVU5P-2FLVA2104I
XCVU5P-2FLVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XC3SD1800A-4CS484LI
XC3SD1800A-4CS484LI
Xilinx Inc. 数据表

2780 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

YES

484

309

-40°C~100°C TJ

Bulk

2008

Spartan®-3A DSP

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

30

XC3SD1800A

484

249

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

189kB

250MHz

现场可编程门阵列

37440

1548288

1800000

4160

4

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150T-2FG484I
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2228 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

484

296

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Non-RoHS Compliant

XC4006E-3PC84C
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc. 数据表

664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

30

XC4006E

84

128

5V

5V

1kB

125MHz

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

3

768

2 ns

256

256

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-2PC84C
XC4010E-2PC84C
Xilinx Inc. 数据表

487 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

unknown

30

XC4010E

84

S-PQCC-J84

160

不合格

5V

1.6kB

125MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

5.08mm

29.3116mm

29.3116mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VTX150T-2FFG1156I
XC5VTX150T-2FFG1156I
Xilinx 数据表

5048 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

360

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

360

1V

1.05V

1MB

现场可编程门阵列

148480

11600

2

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC5VTX150T-2FF1156C
XC5VTX150T-2FF1156C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1156

360

e0

3A991.D

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

1mm

360

1V

1.05V

OTHER

1MB

现场可编程门阵列

148480

11600

2

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC2V3000-4FG676C
XC2V3000-4FG676C
Xilinx 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

676

S-PBGA-B676

484

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

216kB

650MHz

484

现场可编程门阵列

4

28672

32256

3000000

2.6mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCVU095-1FFVC1517I
XCVU095-1FFVC1517I
Xilinx Inc. 数据表

169 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

520

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC2VP4-6FGG456C
XC2VP4-6FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

591 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP4

456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCKU13P-1FFVE900E
XCKU13P-1FFVE900E
Xilinx Inc. 数据表

501 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

746550

70656000

42660

ROHS3 Compliant

XC7S6-L1CSGA225I
XC7S6-L1CSGA225I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

225-LFBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

225

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B225

现场可编程门阵列

6000

184320

469

1.27 ns

469

ROHS3 Compliant

XC2S150E-6FT256C
XC2S150E-6FT256C
Xilinx 数据表

108 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

1.8V

1mm

30

256

263

1.8V

1.89V

商业扩展

6kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

3888

52000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC2VP100-5FF1696C
XC2VP100-5FF1696C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

1696-BBGA, FCBGA

YES

1164

0°C~85°C TJ

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1696

不合格

1.5V

999kB

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

5

88192

0.36 ns

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100-N3FGG676I
XC6SLX100-N3FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2646 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

480

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX365T-L1FF1759I
XC6VLX365T-L1FF1759I
Xilinx Inc. 数据表

953 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

0.91V~0.97V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

not_compliant

未说明

XC6VLX365T

720

不合格

900mV

11.2/2.5V

1.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

364032

15335424

28440

5.87 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

XC2V1500-4BG575C
XC2V1500-4BG575C
Xilinx 数据表

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BGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

575

392

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

108kB

650MHz

392

1920 CLBS, 1500000 GATES

现场可编程门阵列

4

15360

1920

17280

1500000

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准