对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV100E-7PQ240I
XCV100E-7PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

429 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV100E

240

158

1.8V

10kB

400MHz

现场可编程门阵列

2700

81920

128236

600

7

0.42 ns

600

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU190-1FLGB2104I
XCVU190-1FLGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

910 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

not_compliant

未说明

950mV

16.6MB

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

1

2.14848e+06

ROHS3 Compliant

XC6VLX760-2FF1760C
XC6VLX760-2FF1760C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1200

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX760

S-PBGA-B1760

不合格

3.2MB

现场可编程门阵列

758784

26542080

59280

2

3.5mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100-N3CSG484C
XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

338

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX100

338

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XCV1600E-7FG860C
XCV1600E-7FG860C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1600E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

72kB

400MHz

660

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

0.42 ns

419904

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU15P-1FFVA1156I
XCKU15P-1FFVA1156I
Xilinx Inc. 数据表

320 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

516

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

BOTTOM

BALL

未说明

0.85V

1mm

未说明

S-PBGA-B1156

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

3.51mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX45-L1FGG484I
XC6SLX45-L1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2020 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX45

484

316

不合格

1V

12.5/3.3V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

54576

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC7K325T-1FFV900I
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc. 数据表

850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

DDR3

500

-40°C~100°C TJ

Bulk

2009

Kintex®-7

e1

活跃

4 (72 Hours)

900

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B900

1GB

2MB

现场可编程门阵列

326080

16404480

25475

1

407600

0.74 ns

3.35mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX160-10FF1148C
XC4VLX160-10FF1148C
Xilinx Inc. 数据表

450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

YES

768

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1148

768

不合格

1.2V

648kB

768

现场可编程门阵列

152064

5308416

16896

10

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP4-6FFG672I
XC2VP4-6FFG672I
Xilinx Inc. 数据表

441 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

348

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP4

672

348

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

63kB

1200MHz

现场可编程门阵列

6768

516096

752

6

6016

0.32 ns

752

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCV400E-6FG676I
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc. 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

404

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV400E

676

404

1.8V

20kB

357MHz

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

6

0.47 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A50T-1CSG325I
XA7A50T-1CSG325I
Xilinx Inc. 数据表

700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

150

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

325

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

S-PBGA-B325

150

不合格

1V

1098MHz

150

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

1.5mm

15mm

15mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX1140T-G2FLG1926E
XC7VX1140T-G2FLG1926E
Xilinx Inc. 数据表

938 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

720

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX1140T

1926

S-PBGA-B1926

720

1V

11.8V

8.3MB

1818MHz

100 ps

720

现场可编程门阵列

1139200

69304320

89000

1.424e+06

0.61 ns

3.75mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP7-6FGG456C
XC2VP7-6FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

343 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP7

456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1200MHz

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

6

9856

0.32 ns

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XA6SLX75T-3FGG484Q
XA6SLX75T-3FGG484Q
Xilinx Inc. 数据表

2226 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

268

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX75

268

不合格

1.2V

387kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

ROHS3 Compliant

XC7VX1140T-1FL1928C
XC7VX1140T-1FL1928C
Xilinx Inc. 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

480

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7VX1140T

480

1V

8.3MB

120 ps

480

现场可编程门阵列

1139200

69304320

89000

1

1.424e+06

Non-RoHS Compliant

XC6VLX365T-2FF1156C
XC6VLX365T-2FF1156C
Xilinx 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

600

e0

no

4 (72 Hours)

1156

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

1156

S-PBGA-B1156

600

不合格

1V

1.05V

OTHER

1.8MB

600

现场可编程门阵列

364032

28440

2

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC4VLX160-11FF1148I
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

768

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC4VLX160

768

不合格

1.2V

648kB

1205MHz

768

现场可编程门阵列

152064

5308416

16896

11

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC4036XL-3HQ240I
XC4036XL-3HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

240

288

3.3V

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S400E-6FG676C
XC2S400E-6FG676C
Xilinx 数据表

64 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

676

3A991.D

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 400000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

676

410

1.8V

1.89V

OTHER

20kB

357MHz

410

2400 CLBS, 145000 GATES

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

2400

10800

145000

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCKU3P-2FFVB676E
XCKU3P-2FFVB676E
Xilinx Inc. 数据表

507 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

280

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC4VSX25-11FF668C
XC4VSX25-11FF668C
Xilinx Inc. 数据表

326 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

YES

320

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-4 SX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

668

S-PBGA-B668

320

不合格

1.2V

288kB

1205MHz

320

现场可编程门阵列

23040

2359296

2560

11

2.85mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XCVU9P-2FLGB2104E
XCVU9P-2FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

1600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

yes

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC4013E-2PQ208C
XC4013E-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

235 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

208

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP100-5FFG1704C
XC2VP100-5FFG1704C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

1040

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

不合格

1.5V

999kB

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

5

88192

0.36 ns

ROHS3 Compliant