品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCV100E-7PQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 429 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV100E | 240 | 158 | 1.8V | 10kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 81920 | 128236 | 600 | 7 | 0.42 ns | 600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU190-1FLGB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 910 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | not_compliant | 未说明 | 950mV | 16.6MB | 现场可编程门阵列 | 2349900 | 150937600 | 134280 | 1 | 2.14848e+06 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX760-2FF1760C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1200 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX760 | S-PBGA-B1760 | 不合格 | 3.2MB | 现场可编程门阵列 | 758784 | 26542080 | 59280 | 2 | 3.5mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-N3CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2834 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 338 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX100 | 338 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-7FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1600E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 72kB | 400MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 0.42 ns | 419904 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-1FFVA1156I | Xilinx Inc. | 数据表 | 320 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 516 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.85V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1156 | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | 3.51mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX45-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2020 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX45 | 484 | 316 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 261kB | 现场可编程门阵列 | 43661 | 2138112 | 3411 | 54576 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-1FFV900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 850 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | DDR3 | 500 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2009 | Kintex®-7 | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B900 | 1GB | 2MB | 现场可编程门阵列 | 326080 | 16404480 | 25475 | 1 | 407600 | 0.74 ns | 3.35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX160-10FF1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 450 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | YES | 768 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | S-PBGA-B1148 | 768 | 不合格 | 1.2V | 648kB | 768 | 现场可编程门阵列 | 152064 | 5308416 | 16896 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP4-6FFG672I | Xilinx Inc. | 数据表 | 441 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 348 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP4 | 672 | 348 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 63kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 6768 | 516096 | 752 | 6 | 6016 | 0.32 ns | 752 | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-6FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1160 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV400E | 676 | 404 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A50T-1CSG325I | Xilinx Inc. | 数据表 | 700 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 150 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 325 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | S-PBGA-B325 | 150 | 不合格 | 1V | 1098MHz | 150 | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.27 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-G2FLG1926E | Xilinx Inc. | 数据表 | 938 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1926 | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX1140T | 1926 | S-PBGA-B1926 | 720 | 1V | 11.8V | 8.3MB | 1818MHz | 100 ps | 720 | 现场可编程门阵列 | 1139200 | 69304320 | 89000 | 1.424e+06 | 0.61 ns | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-6FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 343 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 248 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP7 | 456 | 248 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 99kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 6 | 9856 | 0.32 ns | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XA6SLX75T-3FGG484Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 2226 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 268 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2008 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1mm | 30 | XA6SLX75 | 268 | 不合格 | 1.2V | 387kB | 62.5MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 3 | 93296 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX1140T-1FL1928C | Xilinx Inc. | 数据表 | 38 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 480 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7VX1140T | 480 | 1V | 8.3MB | 120 ps | 480 | 现场可编程门阵列 | 1139200 | 69304320 | 89000 | 1 | 1.424e+06 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX365T-2FF1156C | Xilinx | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 600 | e0 | no | 4 (72 Hours) | 1156 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 1156 | S-PBGA-B1156 | 600 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 1.8MB | 600 | 现场可编程门阵列 | 364032 | 28440 | 2 | 3.5mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX160-11FF1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 768 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC4VLX160 | 768 | 不合格 | 1.2V | 648kB | 1205MHz | 768 | 现场可编程门阵列 | 152064 | 5308416 | 16896 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-3HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4036XL | 240 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 3 | 3168 | 1.6 ns | 22000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S400E-6FG676C | Xilinx | 数据表 | 64 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 400000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | 676 | 410 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 20kB | 357MHz | 410 | 2400 CLBS, 145000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 2400 | 10800 | 145000 | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-2FFVB676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 507 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 280 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VSX25-11FF668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 326 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | YES | 320 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-4 SX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | 668 | S-PBGA-B668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 288kB | 1205MHz | 320 | 现场可编程门阵列 | 23040 | 2359296 | 2560 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-2FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | e1 | yes | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-2PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 235 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013E | 208 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP100-5FFG1704C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 1040 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP100 | 不合格 | 1.5V | 999kB | 现场可编程门阵列 | 99216 | 8183808 | 11024 | 5 | 88192 | 0.36 ns | ROHS3 Compliant |
XCV100E-7PQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-1FLGB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX760-2FF1760C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-N3CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,142.873434
XCV1600E-7FG860C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-1FFVA1156I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45-L1FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
822.081155
XC7K325T-1FFV900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX160-10FF1148C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP4-6FFG672I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400E-6FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A50T-1CSG325I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
541.172980
XC7VX1140T-G2FLG1926E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP7-6FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX75T-3FGG484Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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XC7VX1140T-1FL1928C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XL-3HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S400E-6FG676C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-2FFVB676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VSX25-11FF668C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-2FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-2PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
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