对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX100-L1FGG484I
XC6SLX100-L1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2695 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

326

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

XC6SLX100

484

326

不合格

1V

12.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.46 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCV50E-6CS144I
XCV50E-6CS144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

240

1.8V

0.8mm

30

XCV50E

144

94

1.8V

8kB

357MHz

现场可编程门阵列

1728

65536

71693

384

6

0.47 ns

384

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP2-5FGG256I
XC2VP2-5FGG256I
Xilinx Inc. 数据表

239 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2VP2

256

140

不合格

1.5V

27kB

现场可编程门阵列

3168

221184

352

5

2816

0.36 ns

352

2mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC2V4000-4FF1152I
XC2V4000-4FF1152I
Xilinx Inc. 数据表

1888 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

824

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2V4000

824

1.5V

1.51.5/3.33.3V

270kB

650MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

4

46080

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX980T-1FFG1926I
XC7VX980T-1FFG1926I
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

720

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

XC7VX980T

720

不合格

6.6MB

720

现场可编程门阵列

979200

55296000

76500

1

1.224e+06

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC7VX980T-L2FFG1930E
XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc. 数据表

409 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

900

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1930

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

not_compliant

未说明

XC7VX980T

1930

S-PBGA-B1930

900

不合格

1V

11.8V

6.6MB

1818MHz

900

现场可编程门阵列

979200

55296000

76500

1.224e+06

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100T-2FG484I
XC6SLX100T-2FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2357 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

484

296

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2

126576

Non-RoHS Compliant

XC3S200A-5VQ100C
XC3S200A-5VQ100C
Xilinx Inc. 数据表

857 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

EAR99

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

not_compliant

30

XC3S200A

100

62

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

36kB

770MHz

现场可编程门阵列

4032

294912

200000

448

5

0.62 ns

448

1.2mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

XC2V500-5FG456C
XC2V500-5FG456C
Xilinx 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

456

264

1.5V

OTHER

72kB

264

现场可编程门阵列

5

6144

0.39 ns

768

6912

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC4VLX100-11FF1513I
XC4VLX100-11FF1513I
Xilinx Inc. 数据表

942 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1513-BBGA, FCBGA

1513

960

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

960

不合格

1.2V

540kB

1205MHz

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

11

3.25mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC2V1000-4FG456C
XC2V1000-4FG456C
Xilinx 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

456

324

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

90kB

650MHz

324

1280 CLBS, 1000000 GATES

现场可编程门阵列

4

10240

1280

11520

1000000

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XCVU9P-L2FLGB2104E
XCVU9P-L2FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

126 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~110°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.742V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XCV300E-7BG432I
XCV300E-7BG432I
Xilinx Inc. 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

316

-40°C~100°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

432

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

30

XCV300E

432

S-PBGA-B432

316

1.8V

16kB

400MHz

316

现场可编程门阵列

6912

131072

411955

1536

7

0.42 ns

82944

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A75T-1FGG484I
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

2956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

30

285

不合格

1V

1V

472.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

1

94400

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP30-7FFG1152C
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

644

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP30

644

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

306kB

1350MHz

现场可编程门阵列

30816

2506752

3424

7

27392

0.28 ns

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7VX690T-1FF1157C
XC7VX690T-1FF1157C
Xilinx Inc. 数据表

967 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

600

0°C~85°C

Tray

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7VX690T

600

1V

6.5MB

120 ps

600

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

1

866400

Non-RoHS Compliant

XCVU065-2FFVC1517I
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

520

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

600 CLBS

现场可编程门阵列

783300

45363200

44760

600

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCKU040-L1FBVA900I
XCKU040-L1FBVA900I
Xilinx Inc. 数据表

143 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

YES

468

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B900

468

不合格

0.9V

2.6MB

468

1920 CLBS

现场可编程门阵列

530250

21606000

30300

1920

2.8mm

31mm

31mm

ROHS3 Compliant

XC2V1500-6FFG896C
XC2V1500-6FFG896C
Xilinx Inc. 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

528

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V1500

896

1.5V

108kB

820MHz

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

6

15360

0.35 ns

3.4mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCKU115-L1FLVB2104I
XCKU115-L1FLVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

702

不合格

0.9V

702

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCKU5P-1FFVD900E
XCKU5P-1FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

651 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

XC2VP100-5FFG1696C
XC2VP100-5FFG1696C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

表面贴装

1696-BBGA, FCBGA

1696

1164

0°C~85°C TJ

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP100

不合格

1.5V

999kB

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

5

88192

0.36 ns

ROHS3 Compliant

XC5VLX330T-1FF1738C
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1738

960

e0

no

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

30

960

不合格

1V

OTHER

1.4MB

现场可编程门阵列

331776

25920

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XCKU3P-1FFVA676I
XCKU3P-1FFVA676I
Xilinx Inc. 数据表

787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XCKU085-L1FLVA1517I
XCKU085-L1FLVA1517I
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1517

624

不合格

900mV

0.9V

7.1MB

624

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

995040

4100

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant