品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX100-L1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2695 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 326 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 326 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.46 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50E-6CS144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 94 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.8V | 0.8mm | 30 | XCV50E | 144 | 94 | 1.8V | 8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 65536 | 71693 | 384 | 6 | 0.47 ns | 384 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-5FGG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 239 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP2 | 256 | 140 | 不合格 | 1.5V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 5 | 2816 | 0.36 ns | 352 | 2mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V4000-4FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1888 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 824 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V4000 | 824 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 270kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 2211840 | 4000000 | 5760 | 4 | 46080 | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-1FFG1926I | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 720 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | XC7VX980T | 720 | 不合格 | 6.6MB | 720 | 现场可编程门阵列 | 979200 | 55296000 | 76500 | 1 | 1.224e+06 | 0.74 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX980T-L2FFG1930E | Xilinx Inc. | 数据表 | 409 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 900 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1930 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | not_compliant | 未说明 | XC7VX980T | 1930 | S-PBGA-B1930 | 900 | 不合格 | 1V | 11.8V | 6.6MB | 1818MHz | 900 | 现场可编程门阵列 | 979200 | 55296000 | 76500 | 1.224e+06 | 0.61 ns | 3.65mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-2FG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2357 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 296 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 484 | 296 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 2 | 126576 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200A-5VQ100C | Xilinx Inc. | 数据表 | 857 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100 | 68 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e0 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100 | EAR99 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | not_compliant | 30 | XC3S200A | 100 | 62 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 36kB | 770MHz | 现场可编程门阵列 | 4032 | 294912 | 200000 | 448 | 5 | 0.62 ns | 448 | 1.2mm | 14mm | 14mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V500-5FG456C | Xilinx | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 456 | 264 | 1.5V | OTHER | 72kB | 264 | 现场可编程门阵列 | 5 | 6144 | 0.39 ns | 768 | 6912 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX100-11FF1513I | Xilinx Inc. | 数据表 | 942 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1513-BBGA, FCBGA | 1513 | 960 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX100 | 960 | 不合格 | 1.2V | 540kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4423680 | 12288 | 11 | 3.25mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1000-4FG456C | Xilinx | 数据表 | 4 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 456 | 324 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 90kB | 650MHz | 324 | 1280 CLBS, 1000000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 10240 | 1280 | 11520 | 1000000 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-L2FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 126 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~110°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.742V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV300E-7BG432I | Xilinx Inc. | 数据表 | 180 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 316 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 30 | XCV300E | 432 | S-PBGA-B432 | 316 | 1.8V | 16kB | 400MHz | 316 | 现场可编程门阵列 | 6912 | 131072 | 411955 | 1536 | 7 | 0.42 ns | 82944 | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A75T-1FGG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2956 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 285 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 30 | 285 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 1 | 94400 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP30-7FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 644 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP30 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 306kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 7 | 27392 | 0.28 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX690T-1FF1157C | Xilinx Inc. | 数据表 | 967 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 600 | 0°C~85°C | Tray | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7VX690T | 600 | 1V | 6.5MB | 120 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 693120 | 54190080 | 54150 | 1 | 866400 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU065-2FFVC1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 520 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 600 CLBS | 现场可编程门阵列 | 783300 | 45363200 | 44760 | 600 | 3.51mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU040-L1FBVA900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 143 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | YES | 468 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B900 | 468 | 不合格 | 0.9V | 2.6MB | 468 | 1920 CLBS | 现场可编程门阵列 | 530250 | 21606000 | 30300 | 1920 | 2.8mm | 31mm | 31mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-6FFG896C | Xilinx Inc. | 数据表 | 634 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | 896 | 528 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 896 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V1500 | 896 | 1.5V | 108kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 884736 | 1500000 | 1920 | 6 | 15360 | 0.35 ns | 3.4mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 702 | 不合格 | 0.9V | 702 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 3.71mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU5P-1FFVD900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 651 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 474600 | 41984000 | 27120 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP100-5FFG1696C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 18 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1696-BBGA, FCBGA | 1696 | 1164 | 0°C~85°C TJ | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP100 | 不合格 | 1.5V | 999kB | 现场可编程门阵列 | 99216 | 8183808 | 11024 | 5 | 88192 | 0.36 ns | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX330T-1FF1738C | Xilinx | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1738 | 960 | e0 | no | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | 960 | 不合格 | 1V | OTHER | 1.4MB | 现场可编程门阵列 | 331776 | 25920 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-1FFVA676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 787 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 256 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-L1FLVA1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | S-PBGA-B1517 | 624 | 不合格 | 900mV | 0.9V | 7.1MB | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 995040 | 4100 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant |
XC6SLX100-L1FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,448.851446
XCV50E-6CS144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-5FGG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V4000-4FF1152I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX980T-1FFG1926I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX980T-L2FFG1930E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-2FG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,851.403469
XC3S200A-5VQ100C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V500-5FG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX100-11FF1513I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1000-4FG456C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-L2FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300E-7BG432I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A75T-1FGG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
830.361435
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX690T-1FF1157C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU065-2FFVC1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU040-L1FBVA900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1500-6FFG896C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU5P-1FFVD900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
13,481.392767
XC2VP100-5FFG1696C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX330T-1FF1738C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-1FFVA676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
6,954.622712
XCKU085-L1FLVA1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
