Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化
XC4VLX15-11FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	320			-40°C~100°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V				108kB	1205MHz					现场可编程门阵列	13824	884736		1536		11							3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2VP4-6FF672C	Xilinx Inc.	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		348			0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	672	3A991.D				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		672		348	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz			348		现场可编程门阵列	6768	516096		752		6	6016	0.32 ns	752					27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4013E-3PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	192			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown	30	XC4013E	240		192	不合格			5V		2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2 ns	576		576	10000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX110-2FFG1760I	Xilinx	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		1760	800							e1	yes		4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C			BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30				800	不合格	1V	1.05V			576kB						现场可编程门阵列	110592				8640	2							3.5mm				符合RoHS标准
XC2VP4-6FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	8 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456	248			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP4	456		248	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		63kB	1200MHz					现场可编程门阵列	6768	516096		752		6	6016	0.32 ns	752					23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45-L1CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	320			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		320	不合格	1V		12.5/3.3V		261kB						现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.46 ns					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XA3S100E-4CPG132I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		TFBGA		132	83	Automotive grade													100°C	-40°C															1.2V				9kB							2160		100000		240	4											符合RoHS标准
XC6SLX75-L1FG676I	Xilinx Inc.	数据表	2179 In Stock	1: ¥1,679.381662 10: ¥1,584.322323 100: ¥1,494.643701 500: ¥1,410.041225 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	408			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm		30	XC6SLX75	676		400	不合格	1V		12.5/3.3V		387kB						现场可编程门阵列	74637	3170304		5831			93296	0.46 ns					2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC4VFX100-10FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	4200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		768			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1517	576	不合格	1.2V				846kB				768		现场可编程门阵列	94896	6930432		10544		10							3.4mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XCV300-4BG352I	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260			-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V		8kB	250MHz			260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.8 ns					1.7mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV1000E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900	660			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	900		660		1.8V				48kB	400MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		7		0.42 ns					2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX30-2FFG324C	Xilinx	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		324	220							e1	yes		4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30		324		220	不合格	1V	1.05V		OTHER	144kB						现场可编程门阵列	30720				2400	2								19mm	19mm		符合RoHS标准
XCKU5P-2FFVD900E	Xilinx Inc.	数据表	585 In Stock	1: ¥10,198.372070 10: ¥9,863.029080 25: ¥9,794.467810 50: ¥9,726.383129 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304			0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	474600	41984000		27120													ROHS3 Compliant
XCKU3P-1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	685 In Stock	1: ¥6,916.109798 10: ¥6,524.631887 100: ¥6,155.313102 500: ¥5,806.899150 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	355950	31641600		20340													ROHS3 Compliant
XCS20-3VQG100C	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	77			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm			XCS20	100			不合格	5V				1.6kB	125MHz					现场可编程门阵列	950	12800	20000	400		3	1120	1.6 ns	400			7000	1.2mm	14mm	14mm		符合RoHS标准
XC2V1500-5BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	725 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575	392			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1500	575		392		1.5V				108kB						现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		5	15360	0.39 ns			17280		2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCV1000E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404			-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV1000E	560		404		1.8V				48kB	357MHz			404		现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		6		0.47 ns					1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU3P-2FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	1980 In Stock	1: ¥690.325532 10: ¥651.250502 100: ¥614.387266 500: ¥579.610628 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	676-BBGA, FCBGA			256			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	355950	31641600		20340													ROHS3 Compliant
XC2V1000-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	578 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	172			0°C~85°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		30	XC2V1000	256		172		1.5V		1.51.5/3.33.3V		90kB	820MHz					现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		6	10240	0.35 ns			11520		2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC7VX1140T-1FLG1930C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1100			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930					0.91.8V		8.3MB	1818MHz	120 ps	120 ps			现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		-1	1.424e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC7VX1140T-2FLG1930C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA	YES	1100			0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1930	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX1140T	1930	S-PBGA-B1930					11.8V		8.3MB	1818MHz	100 ps	100 ps			现场可编程门阵列	1139200	69304320		89000		-2	1.424e+06	0.61 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V1500-4FF896C	Xilinx	数据表	102 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES									e0	no		4 (72 Hours)	896	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30		896	S-PBGA-B896	528		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	108kB	650MHz			528	1920 CLBS, 1500000 GATES	现场可编程门阵列						4	15360		1920		17280	1500000		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC7A15T-L1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	268 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	250			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明										112.5kB						现场可编程门阵列	16640	921600		1300				1.27 ns					2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7K410T-2FFV900C	Xilinx Inc.	数据表	638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		500			0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B900													现场可编程门阵列	406720	29306880		31775				0.61 ns					3.35mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XCKU15P-1FFVE1760E	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			FLASH	668		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							0.825V~0.876V			未说明				未说明																现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340		1				100°C		3.71mm					ROHS3 Compliant