Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC6SLX75-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	546 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		408	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX75	676	400	不合格			387kB	667MHz				现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		2	93296			1.84mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX110T		640	不合格	1V		666kB					现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		1					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC4VLX60-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2816 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	668	448	不合格	1.2V		360kB					现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10					2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7A50T-1FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明		484	250	不合格		1V	337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		1	65200				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2563 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		489	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC3S2000	676	489	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns		1.75mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC4VFX40-10FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	578 In Stock	1: ¥6,875.360371 10: ¥6,486.189030 100: ¥6,119.046251 500: ¥5,772.685148 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX40	672	352	不合格	1.2V		324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		10					3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant		30	XC5VLX50	676	440	不合格	1V		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		1					3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S250E-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		108	0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	哑光锡				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V				30	XC3S250E	144	80	不合格	1.2V		27kB					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		5	4896	0.66 ns	612		1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
XC6SLX100-2FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	2597 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		326	0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	484	326	不合格	1.2V		603kB	667MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		2	126576								Unknown	ROHS3 Compliant
XC3S50A-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2970 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100		68	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e3		活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	XC3S50A	100	62	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	6.8kB	667MHz				现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176		4		0.71 ns	176		1.2mm					ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VSX50T	665	360	不合格	1V		594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		1					2.9mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC3S200A-5FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195	0°C~85°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3A	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			30	XC3S200A	256	160	不合格	1.2V		36kB	770MHz				现场可编程门阵列	4032	294912	200000	448		5		0.62 ns	448			17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		284	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S200	456	284	不合格	2.5V		7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5		0.7 ns			2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX130T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	1156-FCBGA (35x35)	600	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				85°C	0°C		0.95V~1.05V									XC6VLX130T				1V		1.2MB						128000	9732096		10000	10000	2										ROHS3 Compliant
XC7A100T-3FGG484E	Xilinx Inc.	数据表	495 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin		表面贴装	484-BBGA	YES	484		285	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A100T	484	285			1V	607.5kB	1412MHz	110 ps	110 ps		现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-3	126800	0.94 ns			2.6mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC6SLX100-3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		338	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484	320	不合格	1.2V		603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns			1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX30-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	99 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		400	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX30	676	400	不合格	1V		144kB					现场可编程门阵列	30720	1179648	30000	2400		1					3mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XCKU035-1FBVA676C	Xilinx Inc.	数据表	901 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		312	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V				未说明			312	不合格	950mV	0.95V	2.4MB					现场可编程门阵列	444343	19456000		25391		1	406256					27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX50T-1FF665I	Xilinx Inc.	数据表	876 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V				30	XC5VLX50	665	360	不合格	1V		270kB					现场可编程门阵列	46080	2211840		3600		1					2.9mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	833 In Stock	1: ¥9,865.047435 10: ¥9,540.664832 25: ¥9,474.344424 50: ¥9,408.485028 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		440	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX50	676	440	不合格	1V		216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2					3mm					ROHS3 Compliant
XC7A100T-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks			表面贴装	256-LBGA	YES	256		170	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm			未说明	XC7A100T	256	170	不合格		1V	607.5kB	1286MHz				现场可编程门阵列	101440	4976640		7925		-2	126800	1.05 ns			1.55mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	15 In Stock	1: ¥635.604444 10: ¥599.626835 100: ¥565.685694 500: ¥533.665749 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		311	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S400A	400	248	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4		0.71 ns	896			21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
XC3S400AN-4FG400I	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	400-BGA		400		311	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S400AN	400	248	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4		0.71 ns	896			21mm	21mm			Non-RoHS Compliant
XC4VFX60-11FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	870 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			576	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			576	不合格	1.2V		522kB				576	现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11					3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC3S500E-4FGG320C	Xilinx Inc.	数据表	2940 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	320-BGA		320		232	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		572MHz	30	XC3S500E	320	176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	45kB					现场可编程门阵列	10476	368640	500000	1164		4	9312	0.76 ns		1.4mm		19mm	19mm		Unknown	ROHS3 Compliant