Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6SLX100-L1FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2829 In Stock	1: ¥1,825.422421 10: ¥1,722.096623 100: ¥1,624.619456 500: ¥1,532.659866 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		480		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX100	676		480	不合格	1V		12.5/3.3V		603kB					现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.46 ns				2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-L1FFG1759I	Xilinx Inc.	数据表	629 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.91V~0.97V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		30	XC6VLX240T			720	不合格	900mV		11.2/2.5V		1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	241152	15335424		18840				5.87 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-7FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	351 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D					8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1152	564	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1350MHz		564		现场可编程门阵列	20880	1622016		2320		7	18560	0.28 ns				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XCKU115-1FLVD1517C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	338	不合格			0.95V		9.3MB			338	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC7VX415T-2FF1927I	Xilinx Inc.	数据表	762 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				600		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL			1mm			XC7VX415T			600		1V		11.8V		3.9MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	412160	32440320		32200		2	516800								无	Non-RoHS Compliant
XCV1000E-8FG1156C	Xilinx Inc.	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1156-BBGA		1156		660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)		3A991.D	锡铅					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL		1.8V	1mm			XCV1000E			660		1.8V				48kB	416MHz				现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		8		0.4 ns			331776	2.6mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S400-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		141		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)					1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	245	1.2V			30	XC3S400	208		141	不合格	1.2V				36kB					现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		5			896			4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant
XC6VSX475T-2FFG1156E	Xilinx Inc.	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		600		0°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 SXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VSX475T			600	不合格					4.7MB					现场可编程门阵列	476160	39223296		37200		2		0.67 ns				3.53mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2VP40-7FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	7 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1350MHz				现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		7	38784	0.28 ns				2.44mm				ROHS3 Compliant
XCS40XL-5PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240	240-PQFP (32x32)	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			3V~3.6V								XCS40XL									3.1kB						1862	25088	40000	784	784											Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VHX380T-1FF1154I	Xilinx Inc.	数据表	135 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				320		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 HXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			锡铅					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V				XC6VHX380T			320		1V				3.4MB		250 ps	320		现场可编程门阵列	382464	28311552		29880		1		5.08 ns				3.5mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XA6SLX25-3CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V				117kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		3	30064									ROHS3 Compliant
XC7VX690T-L2FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V		11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150			866400	0.61 ns				3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCVU080-1FFVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000		55714					672			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX100T-3FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2898 In Stock	1: ¥1,680.553780 10: ¥1,585.428091 100: ¥1,495.686884 500: ¥1,411.025356 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		498		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100	900		498	不合格	1.2V				603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911		3	126576	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC2S50E-7FT256C	Xilinx	数据表	10027 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				YES	256								e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 50000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30		256		182		1.8V	1.89V		商业扩展	4kB	400MHz			384 CLBS, 23000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	384		23000	2mm			无	符合RoHS标准
XC4010XL-1TQ176I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176		145		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4010XL	176		160		3.3V				1.6kB	200MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400		1	1120		400	400	7000		24mm	24mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XA7A50T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	556 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236		106		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm		30				106	不合格			1V		337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800		4075		2	65200	1.05 ns				1.38mm	10mm	10mm		Non-RoHS Compliant
XC4013-6PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	1627 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC4000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	unknown		XC4013	240		192	不合格			5V		2.3kB	90.9MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				6 ns	576	576	10000	3.75mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1000-6BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	537 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		328		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1000	575		328		1.5V		1.51.5/3.33.3V		90kB	820MHz				现场可编程门阵列		737280	1000000	1280		6	10240	0.35 ns		11520			31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XCVU095-2FFVB1760E	Xilinx Inc.	数据表	68 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			702		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1760											768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.81mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2V1500-4BGG575I	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		392		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V1500	575		392		1.5V		1.51.5/3.33.3V		108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360			17280		2.6mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC4008E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		144		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4008E	208		144		5V		5V		1.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	770	10368	8000	324		4	936	2.7 ns	324	324	6000		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A75T-1FG484I	Xilinx Inc.	数据表	843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BBGA			484-FBGA (23x23)	285		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)								0.95V~1.05V																							75520	3870720		5900												Non-RoHS Compliant
XC4028XL-1HQ240I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		193		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4028XL	240		256		3.3V				4kB	200MHz				现场可编程门阵列	2432	32768	28000	1024		1	2560						32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅