品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC2V2000-5BF957I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 957-BBGA, FCBGA | 957 | 624 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 957 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | XC2V2000 | 957 | 624 | 1.5V | 126kB | 现场可编程门阵列 | 1032192 | 2000000 | 2688 | 5 | 21504 | 0.39 ns | 24192 | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU125-1FLVC2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 66 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 416 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 1200 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1566600 | 90726400 | 89520 | 1200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX75T-2FF784I | Xilinx | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 784 | 360 | e0 | no | 784 | 3A991.D | 锡铅 | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | 784 | 360 | 不合格 | 1V | 1.05V | INDUSTRIAL | 702kB | 现场可编程门阵列 | 74496 | 5820 | 2 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75T-N3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2336 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 348 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 348 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-N3CSG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2671 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 328 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX75 | 328 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 387kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 93296 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VCX195T-2FF784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 663 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Virtex®-6 CXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | 锡铅 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | XC6VCX195T | 784 | S-PBGA-B784 | 400 | 不合格 | 1V | 1.5MB | 1098MHz | 400 | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 2 | 249600 | 3.1mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-1FFG665I4060 | Xilinx | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | FCBGA | 1999 | 85°C | 0°C | 1V | 1.3MB | 2 | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-L2FFVD900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 150 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 408 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX565T-2FF1924E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC6VHX565T | 640 | 1V | 4MB | 220 ps | 640 | 现场可编程门阵列 | 566784 | 33619968 | 44280 | 2 | 3.85mm | 45mm | 45mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-3FFVC1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 186 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 520 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | 3.51mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU9P-L1FFVE900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 808 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 599550 | 41881600 | 34260 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XL-09HT144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 365 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | TYPICAL GATES = 13000-40000 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4020XL | 144 | 224 | 3.3V | 3.1kB | 217MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 9 | 2016 | 1.2 ns | 784 | 784 | 13000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-5FF1148I | Xilinx Inc. | 数据表 | 128 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 812 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP50 | S-PBGA-B1148 | 812 | 不合格 | 1.5V | 522kB | 812 | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 5 | 47232 | 0.36 ns | 3.4mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX550T-3FFG1927E | Xilinx Inc. | 数据表 | 677 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 1927 | 600 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX550T | 600 | 11.8V | 5.2MB | 1818MHz | 90 ps | 90 ps | 现场可编程门阵列 | 554240 | 43499520 | 43300 | 3 | 692800 | 0.58 ns | 45mm | 45mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-2FFVE1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 85 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S15-1CPGA196Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 3120 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-TFBGA, CSBGA | YES | 100 | -40°C~125°C TJ | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.5mm | 未说明 | 45kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 12800 | 368640 | 1000 | 2000 | 1 | 125°C | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-2FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 500 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FTBGA (17x17) | 170 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Artix-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | 33208 | 1843200 | 2600 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-1FF1927I | Xilinx Inc. | 数据表 | 726 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 600 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | XC7VX485T | 600 | 1V | 4.5MB | 120 ps | 600 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | 1 | 607200 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100-L1FG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2903 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX100 | 676 | 480 | 不合格 | 1V | 12.5/3.3V | 603kB | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 126576 | 0.46 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-7FF1517C | Xilinx Inc. | 数据表 | 300 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 964 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 964 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 738kB | 1350MHz | 964 | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 7 | 66176 | 0.28 ns | 3.4mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-7FG680I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV600E | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 1.8V | 36kB | 400MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 7 | 0.42 ns | 186624 | 1.9mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150E-6FTG256C | Xilinx | 数据表 | 174 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Standard | 256 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 265 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 6kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 3888 | 52000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-2TQ176C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 176-LQFP | 145 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 176 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC4010XL | 176 | S-PQFP-G176 | 160 | 不合格 | 3.3V | 1.6kB | 179MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.5 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.6mm | 24mm | 24mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-2FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 99 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 498 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6SLX150 | 676 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-L2FFVB676E | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 280 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 355950 | 31641600 | 20340 | ROHS3 Compliant |
XC2V2000-5BF957I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-1FLVC2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX75T-2FF784I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-N3FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,781.504066
XC6SLX75-N3CSG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
916.029310
XC6VCX195T-2FF784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10,901.467057
XC5VLX30T-1FFG665I4060
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-L2FFVD900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX565T-2FF1924E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-3FFVC1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU9P-L1FFVE900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
12,398.778967
XC4020XL-09HT144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP50-5FF1148I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX550T-3FFG1927E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S15-1CPGA196Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
321.766779
XC7A35T-2FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
376.015538
XC7VX485T-1FF1927I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100-L1FG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,097.571372
XC2VP70-7FF1517C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-7FG680I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S150E-6FTG256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-2TQ176C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-2FG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU3P-L2FFVB676E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
