对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2V2000-5BF957I
XC2V2000-5BF957I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

957-BBGA, FCBGA

957

624

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

957

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

XC2V2000

957

624

1.5V

126kB

现场可编程门阵列

1032192

2000000

2688

5

21504

0.39 ns

24192

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XCVU125-1FLVC2104I
XCVU125-1FLVC2104I
Xilinx Inc. 数据表

66 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

416

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B2104

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XC6VLX75T-2FF784I
XC6VLX75T-2FF784I
Xilinx 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

360

e0

no

784

3A991.D

锡铅

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

784

360

不合格

1V

1.05V

INDUSTRIAL

702kB

现场可编程门阵列

74496

5820

2

符合RoHS标准

XC6SLX75T-N3FGG676C
XC6SLX75T-N3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2336 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

348

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

348

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-N3CSG484C
XC6SLX75-N3CSG484C
Xilinx Inc. 数据表

2671 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

328

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX75

328

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

387kB

806MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

93296

0.26 ns

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC6VCX195T-2FF784I
XC6VCX195T-2FF784I
Xilinx Inc. 数据表

663 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

Virtex®-6 CXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

锡铅

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

XC6VCX195T

784

S-PBGA-B784

400

不合格

1V

1.5MB

1098MHz

400

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

2

249600

3.1mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX30T-1FFG665I4060
XC5VLX30T-1FFG665I4060
Xilinx 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

FCBGA

1999

85°C

0°C

1V

1.3MB

2

符合RoHS标准

XCKU11P-L2FFVD900E
XCKU11P-L2FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

408

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC6VHX565T-2FF1924E
XC6VHX565T-2FF1924E
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

640

0°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC6VHX565T

640

1V

4MB

220 ps

640

现场可编程门阵列

566784

33619968

44280

2

3.85mm

45mm

45mm

Non-RoHS Compliant

XCVU095-3FFVC1517E
XCVU095-3FFVC1517E
Xilinx Inc. 数据表

186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

520

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.51mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCKU9P-L1FFVE900I
XCKU9P-L1FFVE900I
Xilinx Inc. 数据表

808 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

599550

41881600

34260

ROHS3 Compliant

XC4020XL-09HT144C
XC4020XL-09HT144C
Xilinx Inc. 数据表

365 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

TYPICAL GATES = 13000-40000

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

144

224

3.3V

3.1kB

217MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

9

2016

1.2 ns

784

784

13000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP50-5FF1148I
XC2VP50-5FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

128 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

812

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP50

S-PBGA-B1148

812

不合格

1.5V

522kB

812

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

5

47232

0.36 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC7VX550T-3FFG1927E
XC7VX550T-3FFG1927E
Xilinx Inc. 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1927

600

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX550T

600

11.8V

5.2MB

1818MHz

90 ps

90 ps

现场可编程门阵列

554240

43499520

43300

3

692800

0.58 ns

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XCKU11P-2FFVE1517I
XCKU11P-2FFVE1517I
Xilinx Inc. 数据表

85 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC7S15-1CPGA196Q
XC7S15-1CPGA196Q
Xilinx Inc. 数据表

3120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

YES

100

-40°C~125°C TJ

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

45kB

130 ps

现场可编程门阵列

12800

368640

1000

2000

1

125°C

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XC7A35T-2FT256I
XC7A35T-2FT256I
Xilinx Inc. 数据表

500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

256-LBGA

256-FTBGA (17x17)

170

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Artix-7

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

33208

1843200

2600

Non-RoHS Compliant

XC7VX485T-1FF1927I
XC7VX485T-1FF1927I
Xilinx Inc. 数据表

726 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

600

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

活跃

4 (72 Hours)

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

XC7VX485T

600

1V

4.5MB

120 ps

600

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

1

607200

Non-RoHS Compliant

XC6SLX100-L1FG676I
XC6SLX100-L1FG676I
Xilinx Inc. 数据表

2903 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

480

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX100

676

480

不合格

1V

12.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.46 ns

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP70-7FF1517C
XC2VP70-7FF1517C
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

964

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

964

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

738kB

1350MHz

964

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

7

66176

0.28 ns

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XCV600E-7FG680I
XCV600E-7FG680I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV600E

680

S-PBGA-B680

512

1.8V

36kB

400MHz

512

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

7

0.42 ns

186624

1.9mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S150E-6FTG256C
XC2S150E-6FTG256C
Xilinx 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

265

1.8V

1.89V

OTHER

6kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

3888

52000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4010XL-2TQ176C
XC4010XL-2TQ176C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

145

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

not_compliant

30

XC4010XL

176

S-PQFP-G176

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX150-2FG676C
XC6SLX150-2FG676C
Xilinx Inc. 数据表

99 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

498

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC6SLX150

676

498

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Non-RoHS Compliant

XCKU3P-L2FFVB676E
XCKU3P-L2FFVB676E
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

280

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant