对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX150-2FG676C
XC6SLX150-2FG676C
Xilinx Inc. 数据表

503 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

498

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XC6SLX150

498

不合格

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Non-RoHS Compliant

XC4008E-2PQ208C
XC4008E-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

144

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

5V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4008E

144

5V

1.3kB

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

2

936

1.6 ns

324

324

6000

4.1mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-3BG352I
XC4036XL-3BG352I
Xilinx Inc. 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

288

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

30

XC4036XL

288

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

1.7mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S600E-6FG456I
XC2S600E-6FG456I
Xilinx 数据表

1335 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

456

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

514

36kB

357MHz

514

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

15552

1.89V

52000

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

XC7VX690T-L2FFG1926E
XC7VX690T-L2FFG1926E
Xilinx Inc. 数据表

465 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1926

720

0°C~100°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1926

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1V

BOTTOM

BALL

1mm

XC7VX690T

S-PBGA-B1926

720

11.8V

6.5MB

1818MHz

100 ps

720

现场可编程门阵列

693120

54190080

54150

866400

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

无

ROHS3 Compliant

XC4044XLA-08HQ240C
XC4044XLA-08HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000XLA/XV

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

CAN ALSO USE 80000 GATES

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XC4044XLA

S-PQFP-G240

320

不合格

3.3V

6.3kB

263MHz

320

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1 ns

27000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1500-4FFG896I
XC2V1500-4FFG896I
Xilinx Inc. 数据表

205 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

896

528

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

896

EAR99

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

XC2V1500

108kB

650MHz

现场可编程门阵列

884736

1500000

1920

4

15360

31mm

31mm

无

符合RoHS标准

XC6SLX25T-2FG484C
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc. 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

250

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XC6SLX25

250

不合格

117kB

667MHz

现场可编程门阵列

24051

958464

1879

2

30064

Non-RoHS Compliant

XCKU9P-2FFVE900I
XCKU9P-2FFVE900I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

599550

41881600

34260

ROHS3 Compliant

XA3S1500-4FGG676I
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2670 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

487

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.2V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA3S1500

487

不合格

1.21.2/3.32.5V

72kB

125MHz

现场可编程门阵列

29952

589824

1500000

3328

4

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4036EX-4HQ304C
XC4036EX-4HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

197 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

304-PQFP (40x40)

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

5V

XC4036EX

5.1kB

3078

41472

36000

1296

1296

4

3168

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3120A-3PC68C
XC3120A-3PC68C
Xilinx Inc. 数据表

34 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

68

58

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC3000A/L

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

68

锡铅

4.25V~5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27mm

XC3120

58

5V

1.8kB

270MHz

现场可编程门阵列

14779

1500

64

3

256

2.7 ns

64

64

1000

5.08mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VLX195T-1FF784I
XC6VLX195T-1FF784I
Xilinx 数据表

230 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e0

no

784

锡铅

100°C

-40°C

1V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

400

不合格

INDUSTRIAL

1.5MB

现场可编程门阵列

199680

15600

1

5.08 ns

2.86mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

XCKU5P-2FFVA676I
XCKU5P-2FFVA676I
Xilinx Inc. 数据表

787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

ROHS3 Compliant

XA7A75T-2FGG484I
XA7A75T-2FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

813 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

484-BBGA

YES

484

285

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

285

不合格

1V

472.5kB

110 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

2

94400

1.05 ns

Non-RoHS Compliant

XC2VP40-5FGG676I
XC2VP40-5FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

726 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

416

-40°C~100°C TJ

Tray

2000

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XC2VP40

416

不合格

432kB

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

5

38784

0.36 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCKU5P-1FFVA676I
XCKU5P-1FFVA676I
Xilinx Inc. 数据表

678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

YES

256

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

676

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

BOTTOM

BALL

未说明

1mm

未说明

S-PBGA-B676

现场可编程门阵列

474600

41984000

27120

3.52mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCKU095-1FFVB1760C
XCKU095-1FFVB1760C
Xilinx Inc. 数据表

59 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

702

0°C~85°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

TRAY

950mV

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

702

不合格

0.95V

7.4MB

702

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

60518400

67200

1

1.0752e+06

768

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX150T-2FG484C
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc. 数据表

731 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XC6SLX150

296

不合格

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

Non-RoHS Compliant

XC4005E-4PQ100I
XC4005E-4PQ100I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

not_compliant

30

XC4005E

112

不合格

5V

784B

111MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

2.7 ns

196

196

3000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100T-4FGG676C
XC6SLX100T-4FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

886 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

376

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX100

S-PBGA-B676

376

不合格

1.22.5/3.3V

603kB

376

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2.6mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XCVU13P-2FLGA2577E
XCVU13P-2FLGA2577E
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2577-BBGA, FCBGA

448

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

11.8MB

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC4036XL-3BG352C
XC4036XL-3BG352C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

352

288

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

30

XC4036XL

288

5.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

3

3168

1.6 ns

22000

1.7mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU11P-2FFVD900I
XCKU11P-2FFVD900I
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

408

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC4VLX100-12FFG1513C
XC4VLX100-12FFG1513C
Xilinx Inc. 数据表

695 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1513-BBGA, FCBGA

1513

960

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC4VLX100

960

不合格

540kB

现场可编程门阵列

110592

4423680

12288

12

3.25mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant