Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2V80-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	89 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		120		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V80	256		120		1.5V				18kB					现场可编程门阵列		147456	80000	128		5	1024	0.39 ns	128			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC4008E-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		144		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4008E	208		144		5V		5V		1.3kB					现场可编程门阵列	770	10368	8000	324		2	936	1.6 ns	324	324	6000	4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4036XL-3BG352I	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		288		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352								3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4036XL	352		288		3.3V				5.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000	1296		3	3168	1.6 ns			22000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S600E-6FG456I	Xilinx	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES									e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		514		1.8V	1.89V			36kB	357MHz		514		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	15552	52000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC7VX690T-L2FFG1926E	Xilinx Inc.	数据表	465 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA				720		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1926	3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX690T	1926	S-PBGA-B1926	720		1V		11.8V		6.5MB	1818MHz	100 ps	720		现场可编程门阵列	693120	54190080		54150			866400	0.61 ns				3.65mm	45mm	45mm	无	ROHS3 Compliant
XC4044XLA-08HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad				193		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000XLA/XV	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)			CAN ALSO USE 80000 GATES	8542.39.00.01		3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm	unknown	30	XC4044XLA	240	S-PQFP-G240	320	不合格			3.3V		6.3kB	263MHz		320		现场可编程门阵列	3800	51200	44000	1600				1 ns			27000	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V1500-4FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	424 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1500	896				1.5V				108kB	650MHz				现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		4	15360						31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX25T-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥700.201733 10: ¥660.567672 100: ¥623.177051 500: ¥587.902876 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		250		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX25	484		250	不合格	1.2V				117kB	667MHz				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									Non-RoHS Compliant
XA3S1500-4FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2080 In Stock	1: ¥2,201.062443 10: ¥2,076.474000 100: ¥1,958.937742 500: ¥1,848.054468 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		487	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XA3S1500	676		487	不合格	1.2V		1.21.2/3.32.5V		72kB	125MHz				现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4						2.6mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU9P-2FFVE900I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA				304		-40°C~100°C TJ	Bulk		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	599550	41881600		34260												ROHS3 Compliant
XC6VLX195T-1FF784I	Xilinx	数据表	230 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装		FCBGA		784		400						e0	no			784		锡铅	100°C	-40°C					BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		784		400	不合格	1V			INDUSTRIAL	1.5MB					现场可编程门阵列	199680				15600	1		5.08 ns				2.86mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4036EX-4HQ304C	Xilinx Inc.	数据表	197 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	304-BFQFP Exposed Pad		304	304-PQFP (40x40)	256		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C				4.75V~5.25V								XC4036EX					5V				5.1kB						3078	41472	36000	1296	1296	4	3168								无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC3120A-3PC68C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	68-LCC (J-Lead)		68		58		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC3000A/L	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	68		锡铅						4.25V~5.25V	QUAD	J BEND	225	5V	1.27mm			XC3120	68		58		5V		5V		1.8kB	270MHz				现场可编程门阵列		14779	1500	64		3	256	2.7 ns	64	64	1000	5.08mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP40-5FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	726 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		416		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V				432kB					现场可编程门阵列	43632	3538944		4848		5	38784	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU5P-2FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	908 In Stock	1: ¥11,789.581418 10: ¥11,401.916265 25: ¥11,322.657664 50: ¥11,243.950008 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA				256		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XA7A75T-2FGG484I	Xilinx Inc.	数据表	859 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	484-BBGA	YES	484		285		-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30				285	不合格	1V		1V		472.5kB		110 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900		2	94400	1.05 ns								Non-RoHS Compliant
XCKU5P-1FFVA676I	Xilinx Inc.	数据表	698 In Stock	1: ¥9,209.128915 10: ¥8,906.314233 25: ¥8,844.403409 50: ¥8,782.922946 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA	YES			256		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)	676						8542.39.00.01		0.825V~0.876V	BOTTOM	BALL	未说明	0.85V	1mm		未说明			S-PBGA-B676												现场可编程门阵列	474600	41984000		27120								3.52mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XCKU095-1FFVB1760C	Xilinx Inc.	数据表	262 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			702		0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)								TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				702	不合格	950mV		0.95V		7.4MB			702	768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	60518400		67200		1	1.0752e+06		768				42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150T-2FG484C	Xilinx Inc.	数据表	299 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX150	484		296	不合格	1.2V				603kB	667MHz				现场可编程门阵列	147443	4939776		11519		2	184304									Non-RoHS Compliant
XC4005E-4PQ100I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E	100		112	不合格			5V		784B	111MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				2.7 ns	196	196	3000	3.4mm	20mm	14mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX100T-4FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	933 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA				376		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm	unknown	30	XC6SLX100	676	S-PBGA-B676	376	不合格			1.22.5/3.3V		603kB			376		现场可编程门阵列	101261	4939776		7911								2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC4036XL-3BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal		352		288		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	352								3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4036XL	352		288		3.3V				5.1kB	166MHz				现场可编程门阵列	3078	41472	36000	1296		3	3168	1.6 ns			22000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU13P-2FLGA2577E	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	2577-BBGA, FCBGA				448		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明										11.8MB					现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000												ROHS3 Compliant
XA6SLX45T-2CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	1008 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		190	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX45			190	不合格	1.2V				261kB					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2	54576									ROHS3 Compliant
XC4VLX100-12FFG1513C	Xilinx Inc.	数据表	319 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1513-BBGA, FCBGA		1513		960		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX100			960	不合格	1.2V				540kB					现场可编程门阵列	110592	4423680		12288		12						3.25mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant