对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCKU11P-1FFVE1517I
XCKU11P-1FFVE1517I
Xilinx Inc. 数据表

695 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC7S6-1CPGA196Q
XC7S6-1CPGA196Q
Xilinx Inc. 数据表

140 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

YES

196-CPBGA (8x8)

100

-40°C~125°C TJ

Spartan®-7

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

6000

184320

469

1.27 ns

469

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XA7A12T-1CPG238Q
XA7A12T-1CPG238Q
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

112

-40°C~125°C TJ

Artix-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

ROHS3 Compliant

XC5VLX30T-2FF323C
XC5VLX30T-2FF323C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

172

e0

4 (72 Hours)

323

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

323

172

不合格

1V

1.05V

OTHER

162kB

172

现场可编程门阵列

30720

2400

2

19mm

19mm

符合RoHS标准

XC2V40-4FG256C
XC2V40-4FG256C
Xilinx 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

256

S-PBGA-B256

88

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

9kB

650MHz

88

现场可编程门阵列

4

512

64

576

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4008E-4PQ160I
XC4008E-4PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

30

XC4008E

160

144

5V

5V

1.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

4

936

2.7 ns

324

324

6000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-2PQ160I
XC4013E-2PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC4013E

160

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V6000-5FFG1152C
XC2V6000-5FFG1152C
Xilinx Inc. 数据表

94 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

824

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V6000

824

1.5V

324kB

现场可编程门阵列

2654208

6000000

8448

5

67584

0.39 ns

76032

3.4mm

符合RoHS标准

XC4008E-3PQ208C
XC4008E-3PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

144

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4008E

208

144

5V

5V

1.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

770

10368

8000

324

3

936

2 ns

324

324

6000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2VP50-7FF1148C
XC2VP50-7FF1148C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

1148

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

1148

S-PBGA-B1148

812

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

522kB

1350MHz

812

5904 CLBS

现场可编程门阵列

7

47232

0.28 ns

5904

53136

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC2V500-4FG256C
XC2V500-4FG256C
Xilinx 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

256

S-PBGA-B256

172

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

72kB

650MHz

172

768 CLBS, 500000 GATES

现场可编程门阵列

4

6144

768

6912

500000

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCKU13P-L2FFVE900E
XCKU13P-L2FFVE900E
Xilinx Inc. 数据表

73 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

304

0°C~110°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

746550

70656000

42660

ROHS3 Compliant

XC5VTX150T-1FF1759I
XC5VTX150T-1FF1759I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1759

680

e0

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

1V

680

1V

1MB

现场可编程门阵列

148480

11600

1

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准

XA7A15T-1CSG324I
XA7A15T-1CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

324

210

-40°C~100°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

30

1V

112.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1

20800

Non-RoHS Compliant

XCVU5P-L2FLVB2104E
XCVU5P-L2FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

4.5MB

现场可编程门阵列

1313763

190976000

75072

ROHS3 Compliant

XCKU115-L1FLVD1924I
XCKU115-L1FLVD1924I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

832

不合格

0.9V

832

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC2V80-5FGG256I
XC2V80-5FGG256I
Xilinx Inc. 数据表

554 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

120

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V80

256

120

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

80000

128

5

1024

0.39 ns

128

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC2V80-5CSG144I
XC2V80-5CSG144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

0.8mm

30

XC2V80

144

92

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

80000

128

5

1024

0.39 ns

128

1.2mm

12mm

12mm

符合RoHS标准

XC2V8000-4FFG1517I
XC2V8000-4FFG1517I
Xilinx Inc. 数据表

55 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1108

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V8000

1.5V

1.51.5/3.33.3V

378kB

650MHz

现场可编程门阵列

3096576

8000000

11648

4

93184

符合RoHS标准

XC4VLX15-11FFG676C
XC4VLX15-11FFG676C
Xilinx Inc. 数据表

639 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

320

0°C~85°C TJ

1999

Virtex®-4 LX

e1

Obsolete

4 (72 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX15

676

320

不合格

1.2V

108kB

1205MHz

现场可编程门阵列

13824

884736

1536

11

3mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC7V2000T-L2FLG1925E
XC7V2000T-L2FLG1925E
Xilinx 数据表

77 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1200

2010

e1

1925

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

S-PBGA-B1925

1V

1.03V

11.8V

5.7MB

1818MHz

现场可编程门阵列

1.95456e+06

152700

2.4432e+06

0.61 ns

1954560

3.75mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XCVU13P-1FHGB2104E
XCVU13P-1FHGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

86 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

11.8MB

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XCV800-5FG680C
XCV800-5FG680C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

680-LBGA Exposed Pad

512

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

680

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV800

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.62.5V

14kB

294MHz

512

现场可编程门阵列

21168

114688

888439

4704

0.7 ns

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA2S300E-6FT256I
XA2S300E-6FT256I
Xilinx Inc. 数据表

5048 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

182

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XA2S300E

256

182

1.8V

8kB

357MHz

现场可编程门阵列

6912

65536

300000

1536

6

Non-RoHS Compliant

XCV400E-8PQ240C
XCV400E-8PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

EAR99

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

1.8V

0.5mm

30

XCV400E

240

158

1.8V

20kB

416MHz

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

8

0.4 ns

129600

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅