品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCKU11P-1FFVE1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 695 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S6-1CPGA196Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 140 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | YES | 196-CPBGA (8x8) | 100 | -40°C~125°C TJ | Spartan®-7 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.5mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 现场可编程门阵列 | 6000 | 184320 | 469 | 1.27 ns | 469 | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A12T-1CPG238Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | 112 | -40°C~125°C TJ | Artix-7 XA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.95V~1.05V | 现场可编程门阵列 | 12800 | 737280 | 1000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-2FF323C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 172 | e0 | 4 (72 Hours) | 323 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | 323 | 172 | 不合格 | 1V | 1.05V | OTHER | 162kB | 172 | 现场可编程门阵列 | 30720 | 2400 | 2 | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-4FG256C | Xilinx | 数据表 | 15 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 88 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 9kB | 650MHz | 88 | 现场可编程门阵列 | 4 | 512 | 64 | 576 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4008E-4PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | 30 | XC4008E | 160 | 144 | 5V | 5V | 1.3kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 770 | 10368 | 8000 | 324 | 4 | 936 | 2.7 ns | 324 | 324 | 6000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-2PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 160 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.65mm | not_compliant | 30 | XC4013E | 160 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC2V6000-5FFG1152C | Xilinx Inc. | 数据表 | 94 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 824 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V6000 | 824 | 1.5V | 324kB | 现场可编程门阵列 | 2654208 | 6000000 | 8448 | 5 | 67584 | 0.39 ns | 76032 | 3.4mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4008E-3PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 6 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 144 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4008E | 208 | 144 | 5V | 5V | 1.3kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 770 | 10368 | 8000 | 324 | 3 | 936 | 2 ns | 324 | 324 | 6000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-7FF1148C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 1148 | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 1148 | S-PBGA-B1148 | 812 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | OTHER | 522kB | 1350MHz | 812 | 5904 CLBS | 现场可编程门阵列 | 7 | 47232 | 0.28 ns | 5904 | 53136 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V500-4FG256C | Xilinx | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 172 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 72kB | 650MHz | 172 | 768 CLBS, 500000 GATES | 现场可编程门阵列 | 4 | 6144 | 768 | 6912 | 500000 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU13P-L2FFVE900E | Xilinx Inc. | 数据表 | 73 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 304 | 0°C~110°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 746550 | 70656000 | 42660 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-1FF1759I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 1759 | 680 | e0 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | BOTTOM | BALL | 1V | 680 | 1V | 1MB | 现场可编程门阵列 | 148480 | 11600 | 1 | 3.5mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A15T-1CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 19 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | YES | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.8mm | 30 | 1V | 112.5kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 1 | 20800 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU5P-L2FLVB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 4.5MB | 现场可编程门阵列 | 1313763 | 190976000 | 75072 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVD1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 832 | 不合格 | 0.9V | 832 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-5FGG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 554 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 120 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V80 | 256 | 120 | 1.5V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 5 | 1024 | 0.39 ns | 128 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-5CSG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 92 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 0.8mm | 30 | XC2V80 | 144 | 92 | 1.5V | 18kB | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 5 | 1024 | 0.39 ns | 128 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V8000-4FFG1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 55 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1108 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V8000 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 378kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 3096576 | 8000000 | 11648 | 4 | 93184 | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-11FFG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 639 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 15 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 320 | 0°C~85°C TJ | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | Obsolete | 4 (72 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX15 | 676 | 320 | 不合格 | 1.2V | 108kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 11 | 3mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7V2000T-L2FLG1925E | Xilinx | 数据表 | 77 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | FCBGA | 1200 | 2010 | e1 | 1925 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 100°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | S-PBGA-B1925 | 1V | 1.03V | 11.8V | 5.7MB | 1818MHz | 现场可编程门阵列 | 1.95456e+06 | 152700 | 2.4432e+06 | 0.61 ns | 1954560 | 3.75mm | 45mm | 45mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-1FHGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 86 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 11.8MB | 现场可编程门阵列 | 3780000 | 514867200 | 216000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV800-5FG680C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 680-LBGA Exposed Pad | 512 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2000 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 680 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV800 | 680 | S-PBGA-B680 | 512 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 14kB | 294MHz | 512 | 现场可编程门阵列 | 21168 | 114688 | 888439 | 4704 | 0.7 ns | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XA2S300E-6FT256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5048 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 182 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-IIE XA | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XA2S300E | 256 | 182 | 1.8V | 8kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6912 | 65536 | 300000 | 1536 | 6 | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-8PQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP | 240 | 158 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.8V | 0.5mm | 30 | XCV400E | 240 | 158 | 1.8V | 20kB | 416MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 8 | 0.4 ns | 129600 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XCKU11P-1FFVE1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
32,195.137788
XC7S6-1CPGA196Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
172.871714
XA7A12T-1CPG238Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
223.524787
XC5VLX30T-2FF323C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-4FG256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4008E-4PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-2PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V6000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4008E-3PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP50-7FF1148C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V500-4FG256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU13P-L2FFVE900E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VTX150T-1FF1759I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A15T-1CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
270.939072
XCVU5P-L2FLVB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVD1924I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-5FGG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-5CSG144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V8000-4FFG1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VLX15-11FFG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7V2000T-L2FLG1925E
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-1FHGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV800-5FG680C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA2S300E-6FT256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400E-8PQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
