对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4013XL-2PQ208C
XC4013XL-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

208

192

3.3V

2.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2

1536

1.5 ns

576

576

10000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU080-1FFVB2104I
XCVU080-1FFVB2104I
Xilinx Inc. 数据表

288 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XQ4VLX60-10FF668M
XQ4VLX60-10FF668M
Xilinx 数据表

2000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

448

活跃

125°C

-55°C

360kB

59904

6656

符合RoHS标准

XC2S150E-6PQG208I
XC2S150E-6PQG208I
Xilinx 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

e3

yes

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 150000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

1.8V

0.5mm

30

208

265

1.8V

1.89V

6kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

864

3888

52000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC3S50-4PQ208I
XC3S50-4PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

124

-40°C~100°C TJ

Bulk

2009

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin/Lead (Sn85Pb15)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

225

1.2V

0.5mm

30

208

124

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

9kB

630MHz

现场可编程门阵列

1728

73728

50000

192

4

0.61 ns

192

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

XA7S50-2CSGA324I
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

250

-40°C~100°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA

活跃

3 (168 Hours)

0.95V~1.05V

52160

2764800

4075

ROHS3 Compliant

XC4013E-3HQ240I
XC4013E-3HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4013E

240

S-PQFP-G240

192

不合格

5V

2.3kB

125MHz

192

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2 ns

576

576

10000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-3PQ160I
XC4013E-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

1251 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

129

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

4.5V~5.5V

XC4013E

2.3kB

1368

18432

13000

576

576

Non-RoHS Compliant

含铅

XA7A15T-1CPG236Q
XA7A15T-1CPG236Q
Xilinx Inc. 数据表

719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

236

106

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Bulk

2010

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

260

1V

0.5mm

30

210

1V

112.5kB

130 ps

现场可编程门阵列

16640

921600

1300

1

20800

Non-RoHS Compliant

XCV2000E-6FG860I
XCV2000E-6FG860I
Xilinx Inc. 数据表

20000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV2000E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

80kB

357MHz

660

现场可编程门阵列

43200

655360

2541952

9600

0.47 ns

518400

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU9P-1FLGC2104E
XCVU9P-1FLGC2104E
Xilinx Inc. 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC2VP7-7FGG456C
XC2VP7-7FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

322 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

248

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP7

456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

99kB

1350MHz

现场可编程门阵列

11088

811008

1232

7

9856

0.28 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCVU7P-1FLVB2104E
XCVU7P-1FLVB2104E
Xilinx Inc. 数据表

138 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XCKU115-L1FLVF1924I
XCKU115-L1FLVF1924I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

728

-40°C~100°C TJ

Bulk

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

2A (4 Weeks)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.880V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

728

不合格

0.9V

728

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XC6VHX565T-2FFG1924E
XC6VHX565T-2FFG1924E
Xilinx Inc. 数据表

1260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

640

0°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

30

XC6VHX565T

640

1V

4MB

220 ps

640

现场可编程门阵列

566784

33619968

44280

2

ROHS3 Compliant

XCVU190-3FLGB2104E
XCVU190-3FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

1600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2104

16.6MB

1800 CLBS

现场可编程门阵列

2349900

150937600

134280

1800

ROHS3 Compliant

XC2VP70-5FFG1704C
XC2VP70-5FFG1704C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1704-BBGA, FCBGA

1704

996

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP70

996

不合格

1.5V

738kB

现场可编程门阵列

74448

6045696

8272

5

66176

0.36 ns

ROHS3 Compliant

XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-1FLGA2104I
Xilinx Inc. 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XCKU11P-1FFVA1156E
XCKU11P-1FFVA1156E
Xilinx Inc. 数据表

859 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

464

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XCV600E-6BG560C
XCV600E-6BG560C
Xilinx Inc. 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

404

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1.27mm

30

XCV600E

560

404

1.8V

36kB

357MHz

404

现场可编程门阵列

15552

294912

985882

3456

6

0.47 ns

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S250E-4PQG208Q
XA3S250E-4PQG208Q
Xilinx Inc. 数据表

621 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2007

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

EAR99

Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

245

1.2V

0.5mm

30

XA3S250E

208

126

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

572MHz

现场可编程门阵列

5508

221184

250000

612

4

612

28mm

28mm

符合RoHS标准

XCKU115-2FLVD1517E
XCKU115-2FLVD1517E
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

338

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

338

不合格

0.95V

338

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XCV150-5FG456I
XCV150-5FG456I
Xilinx Inc. 数据表

82 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

260

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV150

456

260

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV150-6FG256C
XCV150-6FG256C
Xilinx Inc. 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

176

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

XCV150

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

333MHz

176

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.6 ns

864

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020E-3HQ240I
XC4020E-3HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

unknown

30

XC4020E

240

S-PQFP-G240

224

不合格

5V

3.1kB

125MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

2 ns

784

784

13000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅