品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4013XL-2PQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 945 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4013XL | 208 | 192 | 3.3V | 2.3kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 2 | 1536 | 1.5 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-1FFVB2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 288 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 672 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ4VLX60-10FF668M | Xilinx | 数据表 | 2000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 448 | 活跃 | 125°C | -55°C | 360kB | 59904 | 6656 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S150E-6PQG208I | Xilinx | 数据表 | 7 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | 208 | e3 | yes | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 100°C | -40°C | MAXIMUM USABLE GATES = 150000 | 8542.39.00.01 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.8V | 0.5mm | 30 | 208 | 265 | 1.8V | 1.89V | 6kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 6 | 0.47 ns | 864 | 3888 | 52000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50-4PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 39 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 124 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2009 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 1.2V | 0.5mm | 30 | 208 | 124 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 9kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 73728 | 50000 | 192 | 4 | 0.61 ns | 192 | 28mm | 28mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7S50-2CSGA324I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 250 | -40°C~100°C TJ | Tray | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-7 XA | 活跃 | 3 (168 Hours) | 0.95V~1.05V | 52160 | 2764800 | 4075 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-3HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 192 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4013E | 240 | S-PQFP-G240 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 125MHz | 192 | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 2 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-3PQ160I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1251 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | 160 | 160-PQFP (28x28) | 129 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 4.5V~5.5V | XC4013E | 2.3kB | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 576 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA7A15T-1CPG236Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 719 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | YES | 236 | 106 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Bulk | 2010 | Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 236 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 0.5mm | 30 | 210 | 1V | 112.5kB | 130 ps | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 1 | 20800 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV2000E-6FG860I | Xilinx Inc. | 数据表 | 20000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV2000E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 80kB | 357MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 43200 | 655360 | 2541952 | 9600 | 0.47 ns | 518400 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-1FLGC2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 12 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 416 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-7FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 322 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 248 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP7 | 456 | 248 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 99kB | 1350MHz | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 7 | 9856 | 0.28 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU7P-1FLVB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 138 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1724100 | 260812800 | 98520 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-L1FLVF1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 728 | -40°C~100°C TJ | Bulk | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 2A (4 Weeks) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.880V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.9V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 728 | 不合格 | 0.9V | 728 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX565T-2FFG1924E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 30 | XC6VHX565T | 640 | 1V | 4MB | 220 ps | 640 | 现场可编程门阵列 | 566784 | 33619968 | 44280 | 2 | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU190-3FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 1600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 702 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | not_compliant | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 16.6MB | 1800 CLBS | 现场可编程门阵列 | 2349900 | 150937600 | 134280 | 1800 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP70-5FFG1704C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1704-BBGA, FCBGA | 1704 | 996 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP70 | 996 | 不合格 | 1.5V | 738kB | 现场可编程门阵列 | 74448 | 6045696 | 8272 | 5 | 66176 | 0.36 ns | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU9P-1FLGA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 58 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 13 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | -40°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2586150 | 391168000 | 147780 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU11P-1FFVA1156E | Xilinx Inc. | 数据表 | 859 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 464 | 0°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.825V~0.876V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 653100 | 53964800 | 37320 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV600E-6BG560C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 560-LBGA Exposed Pad, Metal | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 560 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1.27mm | 30 | XCV600E | 560 | 404 | 1.8V | 36kB | 357MHz | 404 | 现场可编程门阵列 | 15552 | 294912 | 985882 | 3456 | 6 | 0.47 ns | 1.7mm | 42.5mm | 42.5mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S250E-4PQG208Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 621 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 158 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XA3S250E | 208 | 126 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 5508 | 221184 | 250000 | 612 | 4 | 612 | 28mm | 28mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVD1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 338 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 338 | 不合格 | 0.95V | 338 | 5520 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 5520 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-5FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 82 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 260 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV150 | 456 | 260 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 294MHz | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.7 ns | 864 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XCV150-6FG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 830 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 176 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex® | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV150 | 256 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 1.2/3.62.5V | 6kB | 333MHz | 176 | 现场可编程门阵列 | 3888 | 49152 | 164674 | 864 | 0.6 ns | 864 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020E-3HQ240I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 193 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | unknown | 30 | XC4020E | 240 | S-PQFP-G240 | 224 | 不合格 | 5V | 3.1kB | 125MHz | 224 | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 2 ns | 784 | 784 | 13000 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XC4013XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-1FFVB2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ4VLX60-10FF668M
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S150E-6PQG208I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50-4PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
270.637711
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-3HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-3PQ160I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA7A15T-1CPG236Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV2000E-6FG860I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-1FLGC2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP7-7FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU7P-1FLVB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-L1FLVF1924I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX565T-2FFG1924E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU190-3FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP70-5FFG1704C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-1FLGA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU11P-1FFVA1156E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
22,176.604711
XCV600E-6BG560C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S250E-4PQG208Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU115-2FLVD1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-5FG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-6FG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020E-3HQ240I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
