Xilinx Inc. XC2VP70-5FFG1704C

工厂交货时间

6 Weeks

包装/外壳

1704-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

引脚数

1704

Number of I/Os

996

已出版

2011

系列

Virtex®-II Pro

包装

Tray

操作温度

0°C~85°C TJ

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

3A001.A.7.A

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC2VP70

输出的数量

996

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5V

内存大小

738kB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

74448

总 RAM 位数

6045696

LABs数量/ CLBs数量

8272

速度等级

5

寄存器数量

66176

CLB-Max的组合延时

0.36 ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant