对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2VP2-5FGG456C
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

156

0°C~85°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

XC2VP2

456

156

不合格

1.5V

27kB

现场可编程门阵列

3168

221184

352

5

2816

0.36 ns

352

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCVU095-H1FFVC2104E
XCVU095-H1FFVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

ROHS3 Compliant

XC4020E-4PG223I
XC4020E-4PG223I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

XC4020E

223

224

1.2V

5V

3.1kB

111MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

10

2.7 ns

784

784

13000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX100T-N3FG484I
XC6SLX100T-N3FG484I
Xilinx Inc. 数据表

2103 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

296

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC4085XL-1BG560C
XC4085XL-1BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

560

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4085XL

560

448

3.3V

12.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1

7168

55000

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU080-2FFVA2104E
XCVU080-2FFVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCVU9P-1FLGB2104I
XCVU9P-1FLGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

1600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2586150

391168000

147780

ROHS3 Compliant

XC6VCX195T-1FFG784C
XC6VCX195T-1FFG784C
Xilinx 数据表

1520 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

784

400

e1

yes

4 (72 Hours)

784

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

784

400

不合格

1V

OTHER

1.5MB

现场可编程门阵列

199680

15600

1

249600

29mm

29mm

符合RoHS标准

XC6VHX380T-1FFG1923I
XC6VHX380T-1FFG1923I
Xilinx 数据表

201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1923

720

e1

yes

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

30

720

不合格

1V

INDUSTRIAL

3.4MB

现场可编程门阵列

382464

29880

1

5.08 ns

3.85mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC7S50-1FTGB196Q
XC7S50-1FTGB196Q
Xilinx Inc. 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~125°C TJ

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.27 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC2VP20-5FFG1152I
XC2VP20-5FFG1152I
Xilinx Inc. 数据表

386 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

564

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP20

564

不合格

1.5V

198kB

现场可编程门阵列

20880

1622016

2320

5

18560

0.36 ns

3.4mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX100T-4FGG484C
XC6SLX100T-4FGG484C
Xilinx Inc. 数据表

539 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

296

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

unknown

30

XC6SLX100

484

296

不合格

1.22.5/3.3V

603kB

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC2V4000-6FFG1517C
XC2V4000-6FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

778 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

912

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

XC2V4000

912

1.5V

1.51.5/3.33.3V

270kB

820MHz

现场可编程门阵列

2211840

4000000

5760

6

46080

0.35 ns

51840

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC2V6000-6FFG1517C
XC2V6000-6FFG1517C
Xilinx Inc. 数据表

563 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-FCBGA (40x40)

1104

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

1.425V~1.575V

XC2V6000

1.5V

324kB

2654208

6000000

8448

8448

6

67584

符合RoHS标准

XC4020XL-2HT144C
XC4020XL-2HT144C
Xilinx Inc. 数据表

3590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

113

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

144

S-PQFP-G144

224

不合格

3.3V

3.1kB

179MHz

224

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1.5 ns

784

784

13000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU11P-2FFVD900E
XCKU11P-2FFVD900E
Xilinx Inc. 数据表

440 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

408

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

653100

53964800

37320

ROHS3 Compliant

XC2VP50-7FF1517C
XC2VP50-7FF1517C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

852

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

522kB

1350MHz

852

5904 CLBS

现场可编程门阵列

7

47232

0.28 ns

5904

53136

3.4mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

XC5VTX150T-2FF1759C
XC5VTX150T-2FF1759C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1759

680

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

1mm

680

1V

1.05V

OTHER

1MB

现场可编程门阵列

148480

11600

2

3.5mm

符合RoHS标准

XC2VP50-6FF1148C
XC2VP50-6FF1148C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

1148-FCPBGA (35x35)

812

0°C~85°C TJ

Bulk

2011

Virtex®-II Pro

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

1.425V~1.575V

1.5V

522kB

53136

4276224

5904

6

47232

Non-RoHS Compliant

XCKU115-1FLVB1760C
XCKU115-1FLVB1760C
Xilinx Inc. 数据表

1372 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~85°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

TRAY

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

702

不合格

0.95V

702

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

3.71mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC2VP40-5FF1148I
XC2VP40-5FF1148I
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

804

-40°C~100°C TJ

Tray

2004

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP40

S-PBGA-B1148

804

不合格

1.5V

432kB

804

现场可编程门阵列

43632

3538944

4848

5

38784

0.36 ns

3.4mm

Non-RoHS Compliant

XC6VSX475T-2FF1759E
XC6VSX475T-2FF1759E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759-FCBGA (42.5x42.5)

840

0°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 SXT

活跃

4 (72 Hours)

100°C

0°C

0.95V~1.05V

XC6VSX475T

1V

4.7MB

220 ps

476160

39223296

37200

37200

2

Non-RoHS Compliant

XC4005XL-1PQ208C
XC4005XL-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4005XL

208

112

不合格

3.3V

784B

200MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.3 ns

196

196

3000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-1HT144I
XC4020XL-1HT144I
Xilinx Inc. 数据表

436 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

144

224

3.3V

3.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

1

2016

784

784

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005E-2PQ100C
XC4005E-2PQ100C
Xilinx Inc. 数据表

106 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

not_compliant

30

XC4005E

100

112

不合格

5V

784B

125MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.6 ns

196

196

3000

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅