Xilinx Inc. XC6VSX475T-2FF1759E
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XC6VSX475T-2FF1759E
2773-XC6VSX475T-2FF1759E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1760-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
1最小包装量--
XC6VSX475T-2FF1759E详情
Xilinx Inc. XC6VSX475T-2FF1759E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
10 Weeks
包装/外壳
1760-BBGA, FCBGA
安装类型
表面贴装
底架
表面贴装
供应商器件包装
1759-FCBGA (42.5x42.5)
Number of I/Os
840
系列
Virtex®-6 SXT
包装
Tray
操作温度
0°C~100°C TJ
已出版
2008
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
0.95V~1.05V
基本部件号
XC6VSX475T
工作电源电压
1V
内存大小
4.7MB
传播延迟
220 ps
逻辑元件/单元数
476160
总 RAM 位数
39223296
LABs数量/ CLBs数量
37200
逻辑块数(LABs)
37200
速度等级
2
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
辐射硬化
无
XC6VSX475T-2FF1759E拓展信息
Xilinx Inc.
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