Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC5VLX110T-1FFG1136C4031	Xilinx Inc.	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA			1136-FCBGA (35x35)	640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C				0.95V~1.05V																	666kB						110592	5455872		8640	8640											符合RoHS标准
XCV800-6FG676C	Xilinx Inc.	数据表	971 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				444	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV800	676	S-PBGA-B676	444	不合格			1.2/3.62.5V		14kB	333MHz		444		现场可编程门阵列	21168	114688	888439	4704				0.6 ns				2.6mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX50-1FFV676C	Xilinx Inc.	数据表	2291 In Stock	1: ¥2,549.644223 10: ¥2,405.324741 100: ¥2,269.174283 500: ¥2,140.730451 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	676-BBGA, FCBGA			676-FCBGA (27x27)	440	0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)									0.95V~1.05V																							46080	1769472		3600												ROHS3 Compliant
XC2V8000-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152		824	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V8000			824		1.5V				378kB					现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648		5	93184	0.39 ns		104832		3.4mm			无	Non-RoHS Compliant
XC3S1500L-4FGG456C	Xilinx Inc.	数据表	374 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3L	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	456		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm	unknown		XC3S1500L	456		333	不合格			1.21.2/3.32.5V		72kB					现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	2816					3328			2.6mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2V1500-5FFG896I	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA		896		528	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V1500	896				1.5V				108kB					现场可编程门阵列		884736	1500000	1920		5	15360	0.39 ns				3.4mm	31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC2V2000-6BGG575C	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	575-BBGA		575		408	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1.27mm		40	XC2V2000	575		408		1.5V		1.51.5/3.33.3V		126kB	820MHz				现场可编程门阵列		1032192	2000000	2688		6	21504	0.35 ns		24192			31mm	31mm	无	符合RoHS标准
XC2V6000-5FFG1517C	Xilinx Inc.	数据表	460 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		1104	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm		30	XC2V6000					1.5V				324kB					现场可编程门阵列		2654208	6000000	8448		5	67584	0.39 ns		76032		3.4mm	40mm	40mm	无	符合RoHS标准
XC2VP50-6FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	740 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				812	0°C~85°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP50		S-PBGA-B1148	812	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		522kB	1200MHz		812		现场可编程门阵列	53136	4276224		5904		6	47232	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-4CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA				296	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm	unknown	30	XC6SLX45	484	S-PBGA-B484	296	不合格			1.22.5/3.3V		261kB			296		现场可编程门阵列	43661	2138112		3411								1.8mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2S100E-6FG456C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			FBGA	YES								e0	no		3 (168 Hours)	456	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 100000	8542.39.00.01			BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30		456		202		1.8V	1.89V		商业扩展	5kB	357MHz		202		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	600	2700	37000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XCV600-4FG680I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	680-LBGA Exposed Pad				512	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	680	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV600	680	S-PBGA-B680	512	不合格			1.2/3.62.5V		12kB	250MHz		512		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU160-2FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702	0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V		not_compliant	未说明										1.6MB				1560 CLBS	现场可编程门阵列	2026500	130969600		115800		2	1.8528e+06		1560							ROHS3 Compliant	无铅
XCVU095-2FFVC1517I	Xilinx Inc.	数据表	182 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			520	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCV405E-7BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V			30	XCV405E	560	S-PBGA-B560	404		1.8V				70kB	400MHz		404		现场可编程门阵列	10800	573440	129600	2400		7		0.42 ns					42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-7FF896C	Xilinx Inc.	数据表	677 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			556	0°C~85°C TJ	Bulk	2011	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D					8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	not_compliant	30		896	S-PBGA-B896	556	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1350MHz		556		现场可编程门阵列	30816	2506752		3424		7	27392	0.28 ns				3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
XCVU7P-2FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832	0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™	e1	yes	活跃				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520												ROHS3 Compliant
XCVU11P-1FLGC2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				416	0°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2835000	396150400		162000												ROHS3 Compliant
XCKU115-2FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			832	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B2104	832	不合格			0.95V					832	5520 CLBS	现场可编程门阵列	1451100	77721600		82920					5520			3.71mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC2VP70-6FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	636 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		1517		964	-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP70			964	不合格	1.5V		1.51.5/3.32/2.52.5V		738kB	1200MHz				现场可编程门阵列	74448	6045696		8272		6	66176	0.32 ns				3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45-N3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BGA		676		358	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX45			358		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		261kB	806MHz				现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XC3S400A-5FT256C	Xilinx	数据表	975 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装				256		195			1999		e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		30		256		160	不合格	1.2V	1.26V		OTHER	45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064		400000		896	5		0.62 ns	896				17mm	17mm		符合RoHS标准
XC7K410T-2FBV676I	Xilinx Inc.	数据表	748 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA				400	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B676							3.5MB		100 ps			现场可编程门阵列	406720	29306880		31775		2	508400	0.61 ns								ROHS3 Compliant	无铅
XC4013E-3BG225C	Xilinx Inc.	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	225-BBGA		225		192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	225		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		4.75V~5.25V	BOTTOM	BALL	225	5V	1.5mm	not_compliant	30	XC4013E	225		192	不合格			5V		2.3kB	125MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				2 ns	576		10000	2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX75-N3FG676C	Xilinx Inc.	数据表	719 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		408	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX75			408		1.2V		1.21.2/3.32.5/3.3V		387kB	806MHz	1.28 ns			现场可编程门阵列	74637	3170304		5831			93296	0.26 ns				2.44mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant