Xilinx Inc. XC7K410T-2FBV676I

工厂交货时间

11 Weeks

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

Number of I/Os

400

系列

Kintex®-7

已出版

2010

包装

Tray

操作温度

-40°C~100°C TJ

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

676

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

电压 - 供电

0.97V~1.03V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

1V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

内存大小

3.5MB

传播延迟

100 ps

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

406720

总 RAM 位数

29306880

LABs数量/ CLBs数量

31775

速度等级

2

寄存器数量

508400

CLB-Max的组合延时

0.61 ns

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅