Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XCKU5P-1FFVD900I	Xilinx Inc.	数据表	849 In Stock	1: ¥16,720.277653 10: ¥16,170.481286 25: ¥16,058.074762 50: ¥15,946.449621 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	474600	41984000		27120												ROHS3 Compliant
XCVU7P-3FLVB2104E	Xilinx Inc.	数据表	162 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			702		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1724100	260812800		98520												ROHS3 Compliant
XC5VFX30T-1FF665C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA			360				1999		e0		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1V			30		665	S-PBGA-B665	360	不合格	1V			OTHER		306kB		360	3040 CLBS	现场可编程门阵列	32768				2560	1			3040			2.9mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC2V8000-4FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V8000			824		1.5V		1.51.5/3.33.3V			378kB	650MHz			现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648		4	93184						35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XCVU9P-L2FSGD2104E	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			676		0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.742V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780												ROHS3 Compliant
XC6VHX255T-1FFG1923I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA			480						e1	yes		4 (72 Hours)	1923	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100°C	-40°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30		1923	S-PBGA-B1923	480	不合格		1.05V	11.2/2.5V	INDUSTRIAL	0.95V	2.3MB	1098MHz	480		现场可编程门阵列	253440				19800			5.08 ns				3.85mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XA6SLX25-2FTG256I	Xilinx Inc.	数据表	73 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	186	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		1mm		30	XA6SLX25			186	不合格	1.2V					117kB				现场可编程门阵列	24051	958464		1879		2	30064									ROHS3 Compliant
XCV600E-8HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240	158		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	30	XCV600E	240		158	不合格			1.2/3.61.8V			36kB	416MHz			现场可编程门阵列	15552	294912	985882	3456				0.4 ns			186624	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU9P-L2FFVE900E	Xilinx Inc.	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA			304		0°C~110°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	599550	41881600		34260												ROHS3 Compliant
XC2S300E-6FGG456I	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES						2008		e1	yes	Discontinued	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30		456		329		1.8V	1.89V				8kB	357MHz	329		现场可编程门阵列						6		0.47 ns			93000		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX45T-4CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8mm	unknown	未说明	XC6SLX45	324	S-PBGA-B324	190	不合格			1.22.5/3.3V			261kB		190		现场可编程门阵列	43661	2138112		3411								1.5mm	15mm	15mm		符合RoHS标准
XC4013E-4PG223C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	通孔	223-BCPGA		223	192		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	223		锡铅					4.75V~5.25V	PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	5V				XC4013E	223		192		5V		5V			2.3kB	111MHz			现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		4	1536	2.7 ns	576	576	10000				无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU13P-L2FHGC2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA			416		0°C~110°C TJ	Tray	2013	Virtex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.698V~0.876V			未说明			not_compliant	未说明															现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000												ROHS3 Compliant
XCV1000E-7FG860C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	860-BGA		860	660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	860						8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	860		660		1.8V					48kB	400MHz			现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144		7		0.42 ns				2.2mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4003E-3VQ100I	Xilinx Inc.	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP			77		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	100		锡铅					4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XC4003E	100		80		5V		5V			400B	125MHz	80		现场可编程门阵列	238	3200	3000		100	3	360	2 ns	100	100	2000	1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400E-6FGG676C	Xilinx	数据表	219 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES								e1	yes		3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30		676		404		1.8V	1.89V		OTHER		20kB	357MHz	404		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	2400	10800			27mm	27mm	无	符合RoHS标准
XCV600-5BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV600	560		404	不合格	2.5V					12kB	294MHz	404		现场可编程门阵列	15552	98304	661111	3456		5		0.7 ns				1.7mm				Non-RoHS Compliant	含铅
XCV300-4BG432I	Xilinx Inc.	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal			316		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	432	S-PBGA-B432	316	不合格			1.2/3.62.5V			8kB	250MHz	316		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536				0.8 ns				1.7mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU095-3FFVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	902 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		338		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517											768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XCV300E-8BG352C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal			260		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV300E	352	S-PBGA-B352	260		1.8V					16kB	416MHz	260		现场可编程门阵列	6912	131072	411955	1536		8		0.4 ns				1.7mm	35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV405E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV405E	560		404		1.8V					70kB	357MHz	404		现场可编程门阵列	10800	573440	129600	2400		6		0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV400E-6BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal			404		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	3A991.D					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1.27mm		30	XCV400E	560		404		1.8V					20kB	357MHz	404		现场可编程门阵列	10800	163840	569952	2400		6		0.47 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E-7CS144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144	94		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99					8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	240	1.8V	0.8mm		30	XCV50E	144		94		1.8V					8kB	400MHz			现场可编程门阵列	1728	65536	71693	384		7		0.42 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU15P-2FFVA1760E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA			512		0°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.825V~0.876V			未说明				未说明															现场可编程门阵列	1143450	82329600		65340												ROHS3 Compliant
XC4005XL-09PC84C	Xilinx Inc.	数据表	785 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)			61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)			TYPICAL GATES = 3000-9000	8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	J BEND	225	3.3V	1.27mm	unknown	30	XC4005XL	84	S-PQCC-J84	112	不合格			3.3V			784B	217MHz	112		现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				1.2 ns	196	196	3000	5.08mm	29.3116mm	29.3116mm		Non-RoHS Compliant	含铅

XCKU5P-1FFVD900I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)

16,720.277653
XCVU7P-3FLVB2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX30T-1FF665C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V8000-4FF1152I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU9P-L2FSGD2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX255T-1FFG1923I

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA6SLX25-2FTG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600E-8HQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU9P-L2FFVE900E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S300E-6FGG456I

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX45T-4CSG324C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-4PG223C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU13P-L2FHGC2104E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-7FG860C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4003E-3VQ100I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400E-6FGG676C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV600-5BG560I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300-4BG432I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-3FFVD1517E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV300E-8BG352C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV405E-6BG560I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV400E-6BG560I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50E-7CS144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-2FFVA1760E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4005XL-09PC84C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)