Xilinx Inc. XCV600E-8HQ240C
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XCV600E-8HQ240C
2773-XCV600E-8HQ240C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
240-BFQFP Exposed Pad
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IC FPGA 158 I/O 240HQFP
1最小包装量--
XCV600E-8HQ240C详情
Xilinx Inc. XCV600E-8HQ240C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
240-BFQFP Exposed Pad
引脚数
240
Number of I/Os
158
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-E
已出版
2010
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
240
端子表面处理
Tin/Lead (Sn85Pb15)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.8V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
0.5mm
Reach合规守则
unknown
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XCV600E
输出的数量
158
资历状况
不合格
电源
1.2/3.61.8V
内存大小
36kB
时钟频率
416MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
阀门数量
985882
LABs数量/ CLBs数量
3456
CLB-Max的组合延时
0.4 ns
等效门数
186624
长度
32mm
座位高度(最大)
4.1mm
宽度
32mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV600E-8HQ240C拓展信息
Xilinx Inc.
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