品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 包装方式 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 内存大小 | 时钟频率 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCVU095-1FFVA2104I | Xilinx Inc. | 数据表 | 288 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | YES | 832 | -40°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | 3.86mm | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV50-6FG256I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1mm | not_compliant | 30 | 256 | S-PBGA-B256 | 176 | 不合格 | 2.625V | 1.2/3.62.5V | 2.375V | 333MHz | 176 | 384 CLBS, 57906 GATES | 现场可编程门阵列 | 0.6 ns | 384 | 1728 | 57906 | 2mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU15P-L1FFVE1517I | Xilinx Inc. | 数据表 | 70 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 512 | -40°C~100°C TJ | Tray | Kintex® UltraScale+™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.698V~0.876V | 现场可编程门阵列 | 1143450 | 82329600 | 65340 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-2FFV900I | Xilinx | 数据表 | 65 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100°C | -40°C | e1 | 900 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B900 | 1.03V | INDUSTRIAL | 0.97V | 25475 CLBS | 现场可编程门阵列 | 0.61 ns | 25475 | 3.35mm | 31mm | 31mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-6FGG256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 521 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 120 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V80 | 256 | 120 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 18kB | 820MHz | 现场可编程门阵列 | 147456 | 80000 | 128 | 6 | 1024 | 0.35 ns | 128 | 1152 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010E-4BG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2719 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-BBGA | 225 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 225 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 5V | 1.5mm | not_compliant | 30 | XC4010E | 225 | 160 | 不合格 | 5V | 1.6kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 2.7 ns | 400 | 400 | 7000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4044XL-3BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 432 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | 30 | XC4044XL | 432 | 320 | 3.3V | 6.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 3800 | 51200 | 44000 | 1600 | 3 | 3840 | 1.6 ns | 27000 | 1.7mm | 40mm | 40mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4036XL-1HQ240C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | 240 | 193 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4036XL | 240 | 288 | 3.3V | 5.1kB | 200MHz | 现场可编程门阵列 | 3078 | 41472 | 36000 | 1296 | 1 | 3168 | 22000 | 32mm | 32mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100E-7FTG256C | Xilinx | 数据表 | 11 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 256 | e1 | yes | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES = 100000 | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 260 | 1.8V | 1mm | 30 | 256 | 202 | 1.8V | 1.89V | OTHER | 5kB | 400MHz | 现场可编程门阵列 | 7 | 0.42 ns | 600 | 2mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP2-5FG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 175 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 156 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | not_compliant | 30 | XC2VP2 | 456 | 156 | 不合格 | 1.5V | 27kB | 现场可编程门阵列 | 3168 | 221184 | 352 | 5 | 2816 | 0.36 ns | 352 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4006E-2PG156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 84 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 通孔 | 156-BCPGA | 156 | 125 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 156 | 4.75V~5.25V | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 5V | XC4006E | 156 | 125 | 5V | 5V | 1kB | 现场可编程门阵列 | 608 | 8192 | 6000 | 256 | 2 | 768 | 1.6 ns | 256 | 608 | 4.318mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 207 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665-FCBGA (27x27) | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX30 | 162kB | 30720 | 1327104 | 2400 | 2400 | 符合RoHS标准 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQ4VLX160-10FF1148I | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | 4 (72 Hours) | 1148 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 100°C | -40°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | 1148 | S-PBGA-B1148 | 960 | 1.2V | 1.26V | 1.21.2/3.32.5V | 648kB | 960 | 16896 CLBS | 现场可编程门阵列 | 10 | 135168 | 16896 | 152064 | 3.4mm | 35mm | 35mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-N3CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 338 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 338 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5/3.3V | 603kB | 806MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 184304 | 0.26 ns | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-4BG225I | Xilinx Inc. | 数据表 | 215 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-BBGA | 225 | 192 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 225 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 4.5V~5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 5V | 1.5mm | not_compliant | 30 | XC4013E | 225 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 2.7 ns | 576 | 10000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013XL-1HT144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 839 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144-TQFP (20x20) | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | Obsolete | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 3V~3.6V | XC4013XL | 2.3kB | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 576 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XL-2PQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2283 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1998 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4020XL | 208 | 224 | 3.3V | 3.1kB | 179MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 2 | 2016 | 1.5 ns | 784 | 784 | 13000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCV1600E-6FG860C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 860-BGA | 660 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2004 | Virtex®-E | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 860 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 30 | XCV1600E | 860 | S-PBGA-B860 | 660 | 不合格 | 1.2/3.61.8V | 72kB | 357MHz | 660 | 现场可编程门阵列 | 34992 | 589824 | 2188742 | 7776 | 0.47 ns | 419904 | 2.2mm | 42.5mm | 42.5mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4020XL-3HT144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 223 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP Exposed Pad | 144 | 113 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 锡铅 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | 30 | XC4020XL | 144 | 224 | 3.3V | 3.1kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1862 | 25088 | 20000 | 784 | 3 | 2016 | 1.6 ns | 784 | 784 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V1500-5BG575C | Xilinx | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | e0 | no | 3 (168 Hours) | 575 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1.27mm | 30 | 575 | 392 | 1.5V | OTHER | 108kB | 392 | 现场可编程门阵列 | 5 | 15360 | 0.39 ns | 1920 | 17280 | 2.6mm | 31mm | 31mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-H1FFVD1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 480 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 338 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU085-3FLVF1924E | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | YES | 624 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Kintex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | 8542.39.00.01 | TRAY | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1924 | 624 | 不合格 | 1V | 624 | 4100 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1088325 | 58265600 | 62190 | 4100 | 4.13mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XQV300-4BG352N | Xilinx | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 125°C | -55°C | Military grade | Bulk | 2013 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 352 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 2.5V | 1.27mm | not_compliant | 30 | 352 | S-PBGA-B352 | 260 | 不合格 | 2.625V | 1.2/3.62.5V | MILITARY | 2.375V | 260 | 1536 CLBS, 322970 GATES | 现场可编程门阵列 | 300000 | 38535Q/M;38534H;883B | 0.8 ns | 1536 | 6912 | 322970 | 1.7mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4085XL-1BG432C | Xilinx Inc. | 数据表 | 726 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 432-LBGA Exposed Pad, Metal | 352 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 432 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4085XL | 432 | S-PBGA-B432 | 352 | 不合格 | 3.3V | 12.3kB | 200MHz | 352 | 现场可编程门阵列 | 7448 | 100352 | 85000 | 3136 | 1.3 ns | 55000 | 1.7mm | 40mm | 40mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-4HQ208C | Xilinx Inc. | 数据表 | 38 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208 | 160 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.75V~5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4013E | 208 | 192 | 5V | 5V | 2.3kB | 111MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 4 | 1536 | 2.7 ns | 576 | 576 | 10000 | 28mm | 28mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
XCVU095-1FFVA2104I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50-6FG256I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-2FFV900I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010E-4BG225I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4044XL-3BG432C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4036XL-1HQ240C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S100E-7FTG256C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP2-5FG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4006E-2PG156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQ4VLX160-10FF1148I
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-4BG225I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013XL-1HT144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XL-2PQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1600E-6FG860C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XL-3HT144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V1500-5BG575C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-H1FFVD1517E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCKU085-3FLVF1924E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XQV300-4BG352N
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4085XL-1BG432C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-4HQ208C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
