对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

包装方式

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

内存大小

时钟频率

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCVU095-1FFVA2104I
XCVU095-1FFVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

288 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.86mm

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XCV50-6FG256I
XCV50-6FG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1mm

not_compliant

30

256

S-PBGA-B256

176

不合格

2.625V

1.2/3.62.5V

2.375V

333MHz

176

384 CLBS, 57906 GATES

现场可编程门阵列

0.6 ns

384

1728

57906

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCKU15P-L1FFVE1517I
XCKU15P-L1FFVE1517I
Xilinx Inc. 数据表

70 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

512

-40°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

现场可编程门阵列

1143450

82329600

65340

ROHS3 Compliant

XC7K325T-2FFV900I
XC7K325T-2FFV900I
Xilinx 数据表

65 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100°C

-40°C

e1

900

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B900

1.03V

INDUSTRIAL

0.97V

25475 CLBS

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

3.35mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

XC2V80-6FGG256C
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc. 数据表

521 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

120

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V80

256

120

1.5V

1.51.5/3.33.3V

18kB

820MHz

现场可编程门阵列

147456

80000

128

6

1024

0.35 ns

128

1152

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4010E-4BG225I
XC4010E-4BG225I
Xilinx Inc. 数据表

2719 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

BOTTOM

BALL

225

5V

1.5mm

not_compliant

30

XC4010E

225

160

不合格

5V

1.6kB

111MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

2.7 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4044XL-3BG432C
XC4044XL-3BG432C
Xilinx Inc. 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

30

XC4044XL

432

320

3.3V

6.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

3

3840

1.6 ns

27000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-1HQ240C
XC4036XL-1HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

240

288

3.3V

5.1kB

200MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1

3168

22000

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S100E-7FTG256C
XC2S100E-7FTG256C
Xilinx 数据表

11 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 100000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

202

1.8V

1.89V

OTHER

5kB

400MHz

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

600

2mm

符合RoHS标准

XC2VP2-5FG456I
XC2VP2-5FG456I
Xilinx Inc. 数据表

175 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

156

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

XC2VP2

456

156

不合格

1.5V

27kB

现场可编程门阵列

3168

221184

352

5

2816

0.36 ns

352

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC4006E-2PG156C
XC4006E-2PG156C
Xilinx Inc. 数据表

84 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

通孔

156-BCPGA

156

125

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

156

4.75V~5.25V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

5V

XC4006E

156

125

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

2

768

1.6 ns

256

608

4.318mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VLX30T-1FFG665CES
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc. 数据表

207 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX30

162kB

30720

1327104

2400

2400

符合RoHS标准

无铅

XQ4VLX160-10FF1148I
XQ4VLX160-10FF1148I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

4 (72 Hours)

1148

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

1148

S-PBGA-B1148

960

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

648kB

960

16896 CLBS

现场可编程门阵列

10

135168

16896

152064

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6SLX150-N3CSG484I
XC6SLX150-N3CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

338

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

338

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

184304

0.26 ns

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC4013E-4BG225I
XC4013E-4BG225I
Xilinx Inc. 数据表

215 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

BOTTOM

BALL

225

5V

1.5mm

not_compliant

30

XC4013E

225

192

不合格

5V

2.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2.7 ns

576

10000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-1HT144I
XC4013XL-1HT144I
Xilinx Inc. 数据表

839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144-TQFP (20x20)

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

100°C

-40°C

3V~3.6V

XC4013XL

2.3kB

1368

18432

13000

576

576

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-2PQ208I
XC4020XL-2PQ208I
Xilinx Inc. 数据表

2283 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

208

224

3.3V

3.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

2

2016

1.5 ns

784

784

13000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1600E-6FG860C
XCV1600E-6FG860C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

860-BGA

660

0°C~85°C TJ

Tray

2004

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

860

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

not_compliant

30

XCV1600E

860

S-PBGA-B860

660

不合格

1.2/3.61.8V

72kB

357MHz

660

现场可编程门阵列

34992

589824

2188742

7776

0.47 ns

419904

2.2mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-3HT144C
XC4020XL-3HT144C
Xilinx Inc. 数据表

223 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

144

113

0°C~85°C TJ

Tray

1998

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

144

224

3.3V

3.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

3

2016

1.6 ns

784

784

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V1500-5BG575C
XC2V1500-5BG575C
Xilinx 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

575

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1.27mm

30

575

392

1.5V

OTHER

108kB

392

现场可编程门阵列

5

15360

0.39 ns

1920

17280

2.6mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCVU095-H1FFVD1517E
XCVU095-H1FFVD1517E
Xilinx Inc. 数据表

480 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

338

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.922V~1.030V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

ROHS3 Compliant

XCKU085-3FLVF1924E
XCKU085-3FLVF1924E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

YES

624

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Kintex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

8542.39.00.01

TRAY

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1924

624

不合格

1V

624

4100 CLBS

现场可编程门阵列

1088325

58265600

62190

4100

4.13mm

45mm

45mm

ROHS3 Compliant

XQV300-4BG352N
XQV300-4BG352N
Xilinx 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

125°C

-55°C

Military grade

Bulk

2013

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

352

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

2.5V

1.27mm

not_compliant

30

352

S-PBGA-B352

260

不合格

2.625V

1.2/3.62.5V

MILITARY

2.375V

260

1536 CLBS, 322970 GATES

现场可编程门阵列

300000

38535Q/M;38534H;883B

0.8 ns

1536

6912

322970

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4085XL-1BG432C
XC4085XL-1BG432C
Xilinx Inc. 数据表

726 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

352

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4085XL

432

S-PBGA-B432

352

不合格

3.3V

12.3kB

200MHz

352

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1.3 ns

55000

1.7mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-4HQ208C
XC4013E-4HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4013E

208

192

5V

5V

2.3kB

111MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

4

1536

2.7 ns

576

576

10000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅