Xilinx XQV300-4BG352N

表面安装

YES

引脚数

352

Operating Temperature (Max.)

125°C

Operating Temperature (Min.)

-55°C

Usage Level

Military grade

包装

Bulk

已出版

2013

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

零件状态

Discontinued

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

352

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B352

输出的数量

260

资历状况

不合格

电源

1.2/3.62.5V

温度等级

MILITARY

输入数量

260

组织结构

1536 CLBS, 322970 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

300000

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

CLB-Max的组合延时

0.8 ns

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

6912

电压 - 供电 （最大值）

2.625V

电压 - 供电 （最小值）

2.375V

等效门数

322970

长度

35mm

座位高度(最大)

1.7mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant

无铅

含铅