Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC2V3000-6BG728C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		BGA	YES	728						2007		e0	no	Discontinued	3 (168 Hours)	728	EAR99		85°C	0°C		8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL		1.27mm					516		1.51.5/3.33.3V	OTHER	216kB	820MHz		516	3584 CLBS, 3000000 GATES	现场可编程门阵列						6	28672	0.35 ns	3584			1.575V		3000000			35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
XC5VLX50T-1FFG1136CES	Xilinx Inc.	数据表	363 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	1136-FCBGA (35x35)	480		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			1V							XC5VLX50						270kB						46080	2211840		3600	3600	1													无	符合RoHS标准	无铅
XCVU125-H1FLVA2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				832		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							8542.39.00.01	0.922V~1.030V			未说明			未说明												现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520																ROHS3 Compliant
XA3S50-4PQG208Q	Xilinx Inc.	数据表	709 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		124	Automotive grade	-40°C~125°C TJ	Tray	2002	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin (Sn)					1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30	XA3S50		124		1.21.2/3.32.5V		9kB	125MHz				现场可编程门阵列	1728	73728	50000	192		4			192								28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC2S150E-7PQG208C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		PQFP	YES	208								e3	yes		3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.8V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		30			265			OTHER	6kB	400MHz			864 CLBS, 52000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	864		3888	1.89V		52000		4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX9-L1CPG196C	Xilinx Inc.	数据表	531 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196		106		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e8	yes	活跃	3 (168 Hours)	196	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn98.5Ag1.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	260	0.5mm		30	XC6SLX9		106	不合格	12.5/3.3V		72kB					现场可编程门阵列	9152	589824		715			11440	0.46 ns	715							1.1mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant
XC7A100T-1CSG324CES9937	Xilinx Inc.	数据表	718 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA			324-CSPBGA (15x15)	210		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7			Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V							XC7A100T						607.5kB						101440	4976640		7925	7925															符合RoHS标准
XC6VCX240T-2FFG784I	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		784		400						e1	yes		4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	100°C	-40°C			1V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30			400	不合格			1.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	241152				18840	2	301440					1.05V				3.1mm				符合RoHS标准
XC7A100T-2FGG484I0880	Xilinx	数据表	628 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	7 Weeks									2010																																																			Non-RoHS Compliant
XC3S1000-4FG456C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES	456		333		0°C~85°C TJ	Bulk	2006	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.2V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30			333	不合格	1.21.2/3.32.5V		54kB	630MHz		333		现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920		4		0.61 ns								2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC4010XL-2PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	3.3V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	unknown	30	XC4010XL		160	不合格	3.3V		1.6kB	179MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.5 ns	400		400			7000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC7A35T-L2FTG256E	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FBGA		256		170						e1	yes			256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100°C	0°C	ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY		900mV	BOTTOM	BALL	未说明	1mm		未说明			170	不合格	0.9V		50kB	1098MHz	850 ps			现场可编程门阵列	33280				55650	2		1.51 ns		100°C		3.465V	920mV		1.55mm		17mm	17mm		符合RoHS标准
XCVU9P-3FLGB2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA				702		0°C~100°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.873V~0.927V			未说明		not_compliant	未说明												现场可编程门阵列	2586150	391168000		147780																ROHS3 Compliant
XC4013E-1PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		129		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	not_compliant	30	XC4013E		192	不合格	5V		2.3kB	166MHz				现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576				1.3 ns	576		576			10000		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4008E-4PC84C	Xilinx Inc.	数据表	426 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)		84		61		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	84		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	J BEND	225	1.27mm		30	XC4008E		144		5V		1.3kB	111MHz				现场可编程门阵列	770	10368	8000	324		4	936	2.7 ns	324		324			6000		5.08mm	29.3116mm	29.3116mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX760-L1FFG1760C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	13 Weeks	表面贴装	FCBGA		1760		1200				2008		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01	1V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30				不合格	11.2/2.5V	OTHER	3.2MB	1098MHz				现场可编程门阵列	758784				59280			5.87 ns				0.93V				3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XCKU085-L1FLVB1760I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			676		-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B					8542.39.00.01	0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				S-PBGA-B1760	676	不合格	0.9V					676	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190					4100							3.71mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC4006E-4PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		128		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm		30	XC4006E		128		5V		1kB	111MHz				现场可编程门阵列	608	8192	6000	256		4	768	2.7 ns	256		256						28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC6VLX550T-L1FFG1759C	Xilinx	数据表	937 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA		1759		840				2008		e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	85°C	0°C		8542.39.00.01	900mV	BOTTOM	BALL	245	1mm		30			840	不合格	11.2/2.5V	OTHER	2.8MB	1098MHz				现场可编程门阵列	549888				42960			5.87 ns				0.93V				3.5mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2V8000-5FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	895 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA				824		-40°C~100°C TJ	Tray	2014	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	245	1mm		30	XC2V8000	S-PBGA-B1152		不合格			378kB	750MHz				现场可编程门阵列		3096576	8000000	11648				0.39 ns								3.4mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCVU13P-L2FIGD2104E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			676		0°C~110°C TJ	Tray		Virtex® UltraScale+™			活跃								8542.39.00.01	0.72V	BOTTOM	BALL	未说明	1mm	not_compliant	未说明		S-PBGA-B2104					11.8MB					现场可编程门阵列	3780000	514867200		216000												4.59mm	52.5mm	52.5mm		ROHS3 Compliant
XCS30XL-5TQG144C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				144													EAR99					8542.39.00.01																																							Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-N3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	889 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		296		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX100		296		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns								1.8mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX100T-N3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	911 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		296		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	260	0.8mm		30	XC6SLX100		296		1.21.2/3.32.5/3.3V		603kB	806MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns								1.8mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准
XC6VHX255T-3FF1923C	Xilinx	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	FCBGA		1924		480				2008		e0		活跃		1924		锡铅	85°C	0°C			1V	BOTTOM	BALL		1mm				S-PBGA-B1924	480		11.2/2.5V	OTHER	2.3MB	1412MHz	190 ps	480		现场可编程门阵列	253440				19800	3						1.05V					45mm	45mm	无	符合RoHS标准