Xilinx Inc. XCVU13P-L2FIGD2104E

工厂交货时间

11 Weeks

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

676

操作温度

0°C~110°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex® UltraScale+™

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

0.698V~0.876V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.72V

端子间距

1mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B2104

内存大小

11.8MB

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3780000

总 RAM 位数

514867200

LABs数量/ CLBs数量

216000

长度

52.5mm

座位高度(最大)

4.59mm

宽度

52.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant