对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC4028XL-2BG352I
XC4028XL-2BG352I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

352

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4028XL

352

S-PBGA-B352

256

不合格

3.3V

4kB

179MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.5 ns

18000

1.7mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XA3S1500-4FGG456I
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc. 数据表

114 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

333

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

456

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XA3S1500

456

487

1.2V

1.21.2/3.32.5V

72kB

125MHz

现场可编程门阵列

29952

589824

1500000

3328

4

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XC5VLX85-1FFG676CES
XC5VLX85-1FFG676CES
Xilinx Inc. 数据表

635 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX85

432kB

82944

3538944

6480

6480

符合RoHS标准

无铅

XC5VLX50-1FFG676CES
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc. 数据表

779 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

440

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX50

216kB

46080

1769472

3600

3600

符合RoHS标准

无铅

XC5VLX110T-1FFG1738CES
XC5VLX110T-1FFG1738CES
Xilinx Inc. 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VLX110T

666kB

110592

5455872

8640

8640

符合RoHS标准

无铅

XC5VSX50T-1FFG665CES
XC5VSX50T-1FFG665CES
Xilinx Inc. 数据表

985 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VSX50T

594kB

52224

4866048

4080

4080

符合RoHS标准

XC3S50AN-5FT256C
XC3S50AN-5FT256C
Xilinx Inc. 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

195

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3AN

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

1.2V

1mm

XC3S50AN

256

112

不合格

1.2V

1.21.2/3.33.3V

6.8kB

770MHz

4.36 ns

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

5

176

0.62 ns

176

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XCVU080-3FFVA2104E
XCVU080-3FFVA2104E
Xilinx Inc. 数据表

122 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

832

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B2104

6.3MB

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

3

891424

672

47.5mm

47.5mm

ROHS3 Compliant

XC2V3000-6FG676C
XC2V3000-6FG676C
Xilinx 数据表

5186 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

2007

e0

no

Discontinued

3 (168 Hours)

676

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

676

484

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

216kB

820MHz

484

3584 CLBS, 3000000 GATES

现场可编程门阵列

6

28672

0.35 ns

3584

3000000

27mm

27mm

符合RoHS标准

XA3S200-4TQG144Q
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc. 数据表

671 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

97

Automotive grade

-40°C~125°C TJ

Tray

2002

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

1.2V

0.5mm

XA3S200

144

173

1.2V

1.21.2/3.32.5V

27kB

125MHz

现场可编程门阵列

4320

221184

200000

480

4

480

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC4013E-1BG225C
XC4013E-1BG225C
Xilinx Inc. 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

225-BBGA

225

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

225

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

4.75V~5.25V

BOTTOM

BALL

225

5V

1.5mm

not_compliant

30

XC4013E

225

192

不合格

5V

2.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

1.3 ns

576

10000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-2TQ144I
XC4010XL-2TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

679 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

113

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

not_compliant

30

XC4010XL

144

S-PQFP-G144

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-3BG256I
XC4010XL-3BG256I
Xilinx Inc. 数据表

208 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4010XL

256

160

不合格

3.3V

1.6kB

166MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.6 ns

400

400

7000

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013E-2HQ208I
XC4013E-2HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

2355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4013E

208

192

5V

5V

2.3kB

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2

1536

1.6 ns

576

576

10000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS30XL-5PQG208C
XCS30XL-5PQG208C
Xilinx 数据表

1200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

208

1999

e3

Discontinued

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES 30000

QUAD

鸥翼

245

3.3V

30

208

169

3.3V

3.6V

OTHER

现场可编程门阵列

5

1536

1 ns

576

1368

10000

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

XC4VFX12-11SF363C
XC4VFX12-11SF363C
Xilinx 数据表

220 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.2V

0.8mm

30

363

S-PBGA-B363

240

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

81kB

240

1368 CLBS

现场可编程门阵列

11

1368

12312

1.99mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC5VLX50-3FFG324C
XC5VLX50-3FFG324C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

324

220

e1

4 (72 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

30

324

220

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

216kB

1412MHz

现场可编程门阵列

46080

3600

3

2.85mm

19mm

19mm

符合RoHS标准

XCVU095-3FFVB1760E
XCVU095-3FFVB1760E
Xilinx Inc. 数据表

187 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

768 CLBS

现场可编程门阵列

1176000

62259200

67200

768

3.81mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC6VHX380T-2FF1923CES9945
XC6VHX380T-2FF1923CES9945
Xilinx Inc. 数据表

996 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

1924-FCBGA (45x45)

720

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC6VHX380T

3.4MB

382464

28311552

29880

29880

符合RoHS标准

XC2V80-5CS144C
XC2V80-5CS144C
Xilinx 数据表

1088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

144

e0

no

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

240

1.5V

0.8mm

30

144

92

1.5V

OTHER

18kB

128 CLBS, 80000 GATES

现场可编程门阵列

5

1024

0.39 ns

128

80000

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX110-2FFV1153C
XC5VLX110-2FFV1153C
Xilinx Inc. 数据表

561 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153-FCBGA (35x35)

800

0°C~85°C TJ

Bulk

1999

Virtex®-5 LX

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

110592

4718592

8640

ROHS3 Compliant

XC2V40-4FGG256I
XC2V40-4FGG256I
Xilinx Inc. 数据表

643 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

88

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

30

XC2V40

256

88

1.5V

1.51.5/3.33.3V

9kB

650MHz

现场可编程门阵列

73728

40000

64

4

512

64

576

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XCVU11P-3FLGB2104E
XCVU11P-3FLGB2104E
Xilinx Inc. 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

572

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XCVU440-2FLGB2377I
XCVU440-2FLGB2377I
Xilinx Inc. 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2377-BBGA, FCBGA

2377-FCBGA (50x50)

1300

-40°C~100°C TJ

Box

2013

Virtex® UltraScale™

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.922V~0.979V

10.8MB

5540850

90726400

316620

316620

ROHS3 Compliant

XC2V40-4CSG144I
XC2V40-4CSG144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

88

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

0.8mm

30

XC2V40

144

88

1.5V

1.51.5/3.33.3V

9kB

650MHz

现场可编程门阵列

73728

40000

64

4

512

64

576

1.2mm

12mm

12mm

符合RoHS标准