品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC4028XL-2BG352I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | 256 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 352 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4028XL | 352 | S-PBGA-B352 | 256 | 不合格 | 3.3V | 4kB | 179MHz | 256 | 现场可编程门阵列 | 2432 | 32768 | 28000 | 1024 | 1.5 ns | 18000 | 1.7mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S1500-4FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 114 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XA3S1500 | 456 | 487 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 72kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 29952 | 589824 | 1500000 | 3328 | 4 | 2.6mm | 23mm | 23mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85-1FFG676CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 635 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX85 | 432kB | 82944 | 3538944 | 6480 | 6480 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-1FFG676CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 779 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676-FCBGA (27x27) | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX50 | 216kB | 46080 | 1769472 | 3600 | 3600 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110T-1FFG1738CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 720 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1738-BBGA, FCBGA | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | 680 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX110T | 666kB | 110592 | 5455872 | 8640 | 8640 | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-1FFG665CES | Xilinx Inc. | 数据表 | 985 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665-FCBGA (27x27) | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC5VSX50T | 594kB | 52224 | 4866048 | 4080 | 4080 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50AN-5FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 18 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 195 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3AN | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | XC3S50AN | 256 | 112 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.33.3V | 6.8kB | 770MHz | 4.36 ns | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 5 | 176 | 0.62 ns | 176 | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU080-3FFVA2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 122 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 832 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B2104 | 6.3MB | 672 CLBS | 现场可编程门阵列 | 975000 | 51200000 | 55714 | 3 | 891424 | 672 | 47.5mm | 47.5mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V3000-6FG676C | Xilinx | 数据表 | 5186 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FBGA | YES | 2007 | e0 | no | Discontinued | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | 676 | 484 | 1.5V | 1.575V | 1.51.5/3.33.3V | OTHER | 216kB | 820MHz | 484 | 3584 CLBS, 3000000 GATES | 现场可编程门阵列 | 6 | 28672 | 0.35 ns | 3584 | 3000000 | 27mm | 27mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S200-4TQG144Q | Xilinx Inc. | 数据表 | 671 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 97 | Automotive grade | -40°C~125°C TJ | Tray | 2002 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 1.2V | 0.5mm | XA3S200 | 144 | 173 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 27kB | 125MHz | 现场可编程门阵列 | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | 480 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-1BG225C | Xilinx Inc. | 数据表 | 174 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 225-BBGA | 225 | 192 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 225 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 4.75V~5.25V | BOTTOM | BALL | 225 | 5V | 1.5mm | not_compliant | 30 | XC4013E | 225 | 192 | 不合格 | 5V | 2.3kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 1.3 ns | 576 | 10000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-2TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 679 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 113 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 3.3V | 0.5mm | not_compliant | 30 | XC4010XL | 144 | S-PQFP-G144 | 160 | 不合格 | 3.3V | 1.6kB | 179MHz | 160 | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.5 ns | 400 | 400 | 7000 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4010XL-3BG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 208 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BBGA | 256 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | BOTTOM | BALL | 225 | 3.3V | 1.27mm | not_compliant | 30 | XC4010XL | 256 | 160 | 不合格 | 3.3V | 1.6kB | 166MHz | 现场可编程门阵列 | 950 | 12800 | 10000 | 400 | 1.6 ns | 400 | 400 | 7000 | 2.55mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC4013E-2HQ208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2355 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP Exposed Pad | 208 | 160 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | XC4000E/X | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 208 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | 4.5V~5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 5V | 0.5mm | 30 | XC4013E | 208 | 192 | 5V | 5V | 2.3kB | 现场可编程门阵列 | 1368 | 18432 | 13000 | 576 | 2 | 1536 | 1.6 ns | 576 | 576 | 10000 | 4.1mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XCS30XL-5PQG208C | Xilinx | 数据表 | 1200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PQFP | YES | 208 | 1999 | e3 | Discontinued | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 85°C | 0°C | MAXIMUM USABLE GATES 30000 | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 30 | 208 | 169 | 3.3V | 3.6V | OTHER | 现场可编程门阵列 | 5 | 1536 | 1 ns | 576 | 1368 | 10000 | 4.1mm | 28mm | 28mm | 无 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX12-11SF363C | Xilinx | 数据表 | 220 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCBGA | YES | e0 | no | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 0.8mm | 30 | 363 | S-PBGA-B363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 1.26V | OTHER | 81kB | 240 | 1368 CLBS | 现场可编程门阵列 | 11 | 1368 | 12312 | 1.99mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50-3FFG324C | Xilinx | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA | 324 | 220 | e1 | 4 (72 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | 30 | 324 | 220 | 不合格 | 1V | 1.05V | 12.5V | OTHER | 216kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 3600 | 3 | 2.85mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-3FFVB1760E | Xilinx Inc. | 数据表 | 187 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 702 | 0°C~100°C TJ | Bulk | 2012 | Virtex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.970V~1.030V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1760 | 768 CLBS | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | 768 | 3.81mm | 42.5mm | 42.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-2FF1923CES9945 | Xilinx Inc. | 数据表 | 996 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924-FCBGA (45x45) | 720 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | Obsolete | 4 (72 Hours) | 85°C | 0°C | 0.95V~1.05V | XC6VHX380T | 3.4MB | 382464 | 28311552 | 29880 | 29880 | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V80-5CS144C | Xilinx | 数据表 | 1088 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA | YES | 144 | e0 | no | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 85°C | 0°C | BOTTOM | BALL | 240 | 1.5V | 0.8mm | 30 | 144 | 92 | 1.5V | OTHER | 18kB | 128 CLBS, 80000 GATES | 现场可编程门阵列 | 5 | 1024 | 0.39 ns | 128 | 80000 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-2FFV1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | 561 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153-FCBGA (35x35) | 800 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 1999 | Virtex®-5 LX | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | 110592 | 4718592 | 8640 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-4FGG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 643 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 88 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2V40 | 256 | 88 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 9kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 73728 | 40000 | 64 | 4 | 512 | 64 | 576 | 2mm | 17mm | 17mm | 无 | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU11P-3FLGB2104E | Xilinx Inc. | 数据表 | 22 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 2104-BBGA, FCBGA | 572 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2013 | Virtex® UltraScale+™ | 活跃 | 8542.39.00.01 | 0.873V~0.927V | 未说明 | not_compliant | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 2835000 | 396150400 | 162000 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU440-2FLGB2377I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 2377-BBGA, FCBGA | 2377-FCBGA (50x50) | 1300 | -40°C~100°C TJ | Box | 2013 | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.922V~0.979V | 10.8MB | 5540850 | 90726400 | 316620 | 316620 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V40-4CSG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-TFBGA, CSPBGA | 144 | 88 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Virtex®-II | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.5V | 0.8mm | 30 | XC2V40 | 144 | 88 | 1.5V | 1.51.5/3.33.3V | 9kB | 650MHz | 现场可编程门阵列 | 73728 | 40000 | 64 | 4 | 512 | 64 | 576 | 1.2mm | 12mm | 12mm | 无 | 符合RoHS标准 |
XC4028XL-2BG352I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S1500-4FGG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX85-1FFG676CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-1FFG676CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110T-1FFG1738CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VSX50T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S50AN-5FT256C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU080-3FFVA2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V3000-6FG676C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-1BG225C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-2TQ144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4010XL-3BG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-2HQ208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCS30XL-5PQG208C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX12-11SF363C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX50-3FFG324C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-3FFVB1760E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-2FF1923CES9945
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-5CS144C
Xilinx
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VLX110-2FFV1153C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-4FGG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU11P-3FLGB2104E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU440-2FLGB2377I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-4CSG144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
