Xilinx XC4VFX12-11SF363C

包装/外壳

FCBGA

表面安装

YES

引脚数

363

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

363

ECCN 代码

3A991.D

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.2V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B363

输出的数量

240

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存大小

81kB

输入数量

240

组织结构

1368 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

11

逻辑块数量

1368

逻辑单元数

12312

电压 - 供电 （最大值）

1.26V

长度

17mm

座位高度(最大)

1.99mm

宽度

17mm

RoHS状态

符合RoHS标准