对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC6SLX100T-N3FG900C
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc. 数据表

636 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

498

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

活跃

3 (168 Hours)

900

3A991.D

锡铅

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC6SLX100

498

1.21.2/3.32.5/3.3V

603kB

806MHz

1.28 ns

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

126576

0.26 ns

2.6mm

31mm

31mm

无

Non-RoHS Compliant

XC2S300E-6FT256I
XC2S300E-6FT256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

e0

no

3 (168 Hours)

256

EAR99

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

240

1mm

30

329

8kB

357MHz

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

1.89V

93000

2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

XCVU125-2FLVD1517E
XCVU125-2FLVD1517E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

338

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B1517

11.1MB

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

2

1.43232e+06

ROHS3 Compliant

无铅

XC4085XL-1BG560I
XC4085XL-1BG560I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

560

448

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3.3V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

not_compliant

30

XC4085XL

S-PBGA-B560

448

不合格

3.3V

12.3kB

200MHz

448

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1.3 ns

55000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4085XL-2BG560I
XC4085XL-2BG560I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

560

448

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

30

XC4085XL

448

12.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

2

7168

1.5 ns

55000

1.7mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VSX475T-2FF1156C
XC6VSX475T-2FF1156C
Xilinx 数据表

877 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

FCBGA

1156

600

2008

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

1156

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1V

BOTTOM

BALL

1mm

S-PBGA-B1156

600

OTHER

4.7MB

220 ps

220 ps

600

现场可编程门阵列

476160

37200

2

1.05V

950mV

3.5mm

35mm

35mm

无

符合RoHS标准

XC4062XL-3BG560C
XC4062XL-3BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

560

384

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

30

XC4062XL

384

9kB

166MHz

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

3

5376

1.6 ns

40000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VFX30T-1FFG665CES
XC5VFX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc. 数据表

368 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VFX30T

306kB

32768

2506752

2560

2560

Non-RoHS Compliant

XC2V40-5CSG144I
XC2V40-5CSG144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

88

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC2V40

88

9kB

现场可编程门阵列

73728

40000

64

5

512

0.39 ns

64

576

1.2mm

12mm

12mm

无

符合RoHS标准

XCV100-6CS144C
XCV100-6CS144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

94

0°C~85°C TJ

Tray

2000

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

not_compliant

30

XCV100

S-PBGA-B144

94

不合格

1.5/3.32.5V

5kB

333MHz

94

现场可编程门阵列

2700

40960

108904

600

0.6 ns

600

1.2mm

12mm

12mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV150-5FG256C
XCV150-5FG256C
Xilinx Inc. 数据表

869 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XCV150

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

176

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV200-5FG256I
XCV200-5FG256I
Xilinx Inc. 数据表

14 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

176

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XCV200

176

7kB

294MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

236666

1176

5

0.7 ns

2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV1000E-8HQ240C
XCV1000E-8HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

158

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

unknown

30

XCV1000E

158

不合格

1.2/3.61.8V

48kB

416MHz

现场可编程门阵列

27648

393216

1569178

6144

0.4 ns

331776

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCV150-5BG256C
XCV150-5BG256C
Xilinx Inc. 数据表

411 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BBGA

256

180

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

225

1.27mm

not_compliant

30

XCV150

180

不合格

1.2/3.62.5V

6kB

294MHz

现场可编程门阵列

3888

49152

164674

864

0.7 ns

864

2.55mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V40-5FG256I
XC2V40-5FG256I
Xilinx Inc. 数据表

114 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BGA

256

88

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Virtex®-II

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

XC2V40

88

9kB

现场可编程门阵列

73728

40000

64

5

512

0.39 ns

64

576

2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

XC2V40-4CSG144C
XC2V40-4CSG144C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

88

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.5V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC2V40

88

1.51.5/3.33.3V

9kB

650MHz

现场可编程门阵列

73728

40000

64

4

512

64

576

1.2mm

12mm

12mm

无

符合RoHS标准

XC2V80-4CSG144I
XC2V80-4CSG144I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-TFBGA, CSPBGA

144

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Virtex®-II

e1

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

144

EAR99

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

XC2V80

92

1.51.5/3.33.3V

18kB

650MHz

现场可编程门阵列

147456

80000

128

4

1024

128

1152

1.2mm

12mm

12mm

无

符合RoHS标准

XC4013E-3PG223C
XC4013E-3PG223C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

锡铅

5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

2.54mm

XC4013E

192

5V

2.3kB

125MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

3

1536

2 ns

576

576

10000

47.244mm

47.244mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU125-1FLVA2104I
XCVU125-1FLVA2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

832

-40°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V

BOTTOM

BALL

未说明

未说明

S-PBGA-B2104

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

1200

ROHS3 Compliant

XC6SLX75T-3FG484C
XC6SLX75T-3FG484C
Xilinx Inc. 数据表

178 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

268

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

1.2V

BOTTOM

BALL

225

1mm

not_compliant

30

XC6SLX75

268

不合格

387kB

862MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

0.21 ns

2.6mm

Non-RoHS Compliant

XC4005E-2PQ160C
XC4005E-2PQ160C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

112

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

5V

QUAD

鸥翼

225

0.65mm

not_compliant

30

XC4005E

112

不合格

5V

784B

125MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.6 ns

196

196

3000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4020XL-3PQ240C
XC4020XL-3PQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3.3V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

XC4020XL

193

3.1kB

166MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

3

2016

1.6 ns

784

4.1mm

无

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2S300E-7FGG456C
XC2S300E-7FGG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

456

e1

yes

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 300000

8542.39.00.01

1.8V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

S-PBGA-B456

329

商业扩展

8kB

400MHz

329

1536 CLBS, 93000 GATES

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

1536

6912

1.89V

93000

2.6mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

XCV50E6PQG240C
XCV50E6PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

240

e3

yes

3 (168 Hours)

240

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

8542.39.00.01

1.8V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

30

158

OTHER

8kB

357MHz

158

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

384

1728

1.89V

4.1mm

32mm

32mm

无

符合RoHS标准

XC2V8000-5FF1152C
XC2V8000-5FF1152C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

824

OTHER

378kB

824

11648 CLBS, 8000000 GATES

现场可编程门阵列

5

93184

0.39 ns

11648

104832

8000000

3.4mm

无

符合RoHS标准