Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC2S300E-6FT256I	Xilinx	数据表	821 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Standard				256							e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		100°C	-40°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm		30		256		329		1.8V	1.89V				8kB	357MHz					现场可编程门阵列						6		0.47 ns			93000	2mm	17mm	17mm	无	符合RoHS标准
XC6SLX100T-N3FG900C	Xilinx Inc.	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		498	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0		活跃	3 (168 Hours)	900	3A991.D	锡铅				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC6SLX100			498		1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V				603kB	806MHz	1.28 ns				现场可编程门阵列	101261	4939776		7911			126576	0.26 ns				2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XCVU125-2FLVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA				338	0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B1517								11.1MB						现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520		2	1.43232e+06									ROHS3 Compliant	无铅
XC6VSX475T-2FF1156C	Xilinx	数据表	386 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	Lead, Tin	表面贴装		FCBGA				600			2008		e0	no	活跃	4 (72 Hours)	1156	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL		1V	1mm				1156	S-PBGA-B1156	600				OTHER	1.05V	950mV	4.7MB		220 ps	220 ps	600		现场可编程门阵列	476160				37200	2						3.5mm	35mm	35mm	无	符合RoHS标准
XC4085XL-1BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm	not_compliant	30	XC4085XL	560	S-PBGA-B560	448	不合格		3.3V				12.3kB	200MHz			448		现场可编程门阵列	7448	100352	85000	3136				1.3 ns			55000	1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4085XL-2BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560		448	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560		Tin/Lead (Sn63Pb37)					3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V			30	XC4085XL	560		448		3.3V					12.3kB	179MHz					现场可编程门阵列	7448	100352	85000	3136		2	7168	1.5 ns			55000	1.7mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC4062XL-3BG560C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		560		384	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560							3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XC4062XL	560		384		3.3V					9kB	166MHz					现场可编程门阵列	5472	73728	62000	2304		3	5376	1.6 ns			40000	1.7mm	42.5mm	42.5mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV100-6CS144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA				94	0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XCV100	144	S-PBGA-B144	94	不合格		1.5/3.32.5V				5kB	333MHz			94		现场可编程门阵列	2700	40960	108904	600				0.6 ns	600			1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-5FG256C	Xilinx Inc.	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA				176	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant	30	XCV150	256	S-PBGA-B256	176	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	294MHz			176		现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.7 ns	864			2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XCV200	256		176		2.5V					7kB	294MHz					现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176		5		0.7 ns				2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX30T-1FFG665CES	Xilinx Inc.	数据表	963 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA			665-FCBGA (27x27)	360	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT			Obsolete	4 (72 Hours)				85°C	0°C			0.95V~1.05V								XC5VFX30T										306kB							32768	2506752		2560	2560											Non-RoHS Compliant
XC2V40-5CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		88	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V40	144		88		1.5V					9kB						现场可编程门阵列		73728	40000	64		5	512	0.39 ns	64	576		1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XCV1000E-8HQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad		240		158	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	30	XCV1000E	240		158	不合格		1.2/3.61.8V				48kB	416MHz					现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144				0.4 ns			331776	4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV150-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	332 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BBGA		256		180	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV150	256		180	不合格		1.2/3.62.5V				6kB	294MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	164674	864				0.7 ns	864			2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V40-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	865 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		88	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V40	256		88		1.5V					9kB						现场可编程门阵列		73728	40000	64		5	512	0.39 ns	64	576		2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
XC2V40-4CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		88	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V40	144		88		1.5V	1.51.5/3.33.3V				9kB	650MHz					现场可编程门阵列		73728	40000	64		4	512		64	576		1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XC2V80-4CSG144I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92	-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V80	144		92		1.5V	1.51.5/3.33.3V				18kB	650MHz					现场可编程门阵列		147456	80000	128		4	1024		128	1152		1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
XC4013E-3PG223C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	通孔	223-BCPGA		223		192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	223		锡铅					4.75V~5.25V	PERPENDICULAR	PIN/PEG	225	5V	2.54mm			XC4013E	223		192		5V	5V				2.3kB	125MHz					现场可编程门阵列	1368	18432	13000	576		3	1536	2 ns	576	576	10000		47.244mm	47.244mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCVU125-1FLVA2104I	Xilinx Inc.	数据表	1360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks			表面贴装	2104-BBGA, FCBGA	YES			832	-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明			S-PBGA-B2104													1200 CLBS	现场可编程门阵列	1566600	90726400		89520					1200							ROHS3 Compliant
XC6SLX75T-3FG484C	Xilinx Inc.	数据表	675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		268	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC6SLX75	484		268	不合格	1.2V					387kB	862MHz					现场可编程门阵列	74637	3170304		5831		3	93296	0.21 ns				2.6mm				Non-RoHS Compliant
XC4005E-2PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160		112	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.65mm	not_compliant	30	XC4005E	160		112	不合格		5V				784B	125MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000	196				1.6 ns	196	196	3000	4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S300E-7FGG456C	Xilinx	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FBGA	YES								e1	yes		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 300000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	250	1.8V	1mm		30		456	S-PBGA-B456	329		1.8V	1.89V	商业扩展			8kB	400MHz			329	1536 CLBS, 93000 GATES	现场可编程门阵列						7		0.42 ns	1536	6912	93000	2.6mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
XC4020XL-3PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	240-BFQFP		240		192	0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XC4020XL	240		193		3.3V					3.1kB	166MHz					现场可编程门阵列	1862	25088	20000	784		3	2016	1.6 ns	784			4.1mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV50E6PQG240C	Xilinx	数据表	1054 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				PQFP	YES								e3	yes		3 (168 Hours)	240	EAR99	Matte Tin (Sn)	85°C	0°C		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		30		240		158		1.8V	1.89V	OTHER			8kB	357MHz			158		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	384	1728		4.1mm	32mm	32mm	无	符合RoHS标准
XC2V8000-5FF1152C	Xilinx	数据表	741 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				824		1.5V		OTHER			378kB				824	11648 CLBS, 8000000 GATES	现场可编程门阵列						5	93184	0.39 ns	11648	104832	8000000	3.4mm			无	符合RoHS标准

XC2S300E-6FT256I

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX100T-N3FG900C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-2FLVD1517E

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VSX475T-2FF1156C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4085XL-1BG560I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4085XL-2BG560I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4062XL-3BG560C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV100-6CS144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-5FG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV200-5FG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC5VFX30T-1FFG665CES

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-5CSG144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV1000E-8HQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV150-5BG256C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-5FG256I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V40-4CSG144C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V80-4CSG144I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4013E-3PG223C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU125-1FLVA2104I

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6SLX75T-3FG484C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4005E-2PQ160C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S300E-7FGG456C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4020XL-3PQ240C

Xilinx Inc.

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCV50E6PQG240C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2V8000-5FF1152C

Xilinx

分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)