Xilinx XC6VSX475T-2FF1156C
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XC6VSX475T-2FF1156C详情
Xilinx XC6VSX475T-2FF1156C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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工厂交货时间
6 Weeks
触点镀层
Lead, Tin
底架
表面贴装
包装/外壳
FCBGA
Number of I/Os
600
已出版
2008
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
1156
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
1V
端子间距
1mm
引脚数量
1156
JESD-30代码
S-PBGA-B1156
输出的数量
600
温度等级
OTHER
最大电源电压
1.05V
最小电源电压
950mV
内存大小
4.7MB
传播延迟
220 ps
接通延迟时间
220 ps
输入数量
600
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
476160
逻辑块数(LABs)
37200
速度等级
2
长度
35mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
XC6VSX475T-2FF1156C拓展信息
Xilinx Inc.
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