对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

周边设备

时钟频率

数据总线宽度

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

核心架构

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

边界扫描

逻辑块数(LABs)

速度等级

内存(字)

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

总线兼容性

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XA6SLX45-3CSG484Q
XA6SLX45-3CSG484Q
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

320

-40°C~125°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

锡银铜

1.14V~1.26V

260

30

1.2V

261kB

现场可编程门阵列

43661

2138112

3411

3

54576

ROHS3 Compliant

XC4028XL-2HQ240I
XC4028XL-2HQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

193

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4028XL

240

S-PQFP-G240

256

不合格

3.3V

4kB

179MHz

256

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

1.5 ns

18000

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-2HQ304I
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

862 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

304

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4036XL

304

288

3.3V

5.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

2

3168

1.5 ns

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7V2000T-G2FLG1925E
XC7V2000T-G2FLG1925E
Xilinx 数据表

547 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1200

2010

e1

活跃

1925

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

S-PBGA-B1925

11.8V

1.03V

970mV

5.7MB

1818MHz

现场可编程门阵列

1.95456e+06

152700

2.4432e+06

0.61 ns

1954560

3.75mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC7S15-L1CPGA196I
XC7S15-L1CPGA196I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

196

8542.39.00.01

0.92V~0.98V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

未说明

S-PBGA-B196

现场可编程门阵列

12800

368640

1000

1.27 ns

ROHS3 Compliant

XCVU440-1FLGB2377C
XCVU440-1FLGB2377C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2377-BBGA, FCBGA

YES

1300

0°C~85°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2377

2880 CLBS

现场可编程门阵列

5540850

90726400

316620

2880

3.83mm

50mm

50mm

ROHS3 Compliant

XC7Z010-2CLG225E
XC7Z010-2CLG225E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

225

733MHz

86

e1

3 (168 Hours)

225

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1V

0.8mm

766MHz

30

1.05V

OTHER

0.95V

CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB

DMA

32b

ARM

YES

-2

256000

CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB

1.5mm

13mm

符合RoHS标准

XC4036XL-2HQ160C
XC4036XL-2HQ160C
Xilinx Inc. 数据表

1088 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP Exposed Pad

160

129

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

锡铅

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4036XL

160

288

3.3V

5.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

2

3168

1.5 ns

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCDAISY-FF1924
XCDAISY-FF1924
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

Tray

活跃

Non-RoHS Compliant

XC2VP4-7FGG456C
XC2VP4-7FGG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

456

248

e1

yes

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

30

456

248

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

63kB

1350MHz

现场可编程门阵列

6768

752

7

6016

0.28 ns

752

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XCS10XL-5TQG144C
XCS10XL-5TQG144C
Xilinx 数据表

120 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

e3

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES 10000

QUAD

鸥翼

260

3.3V

30

144

S-PQFP-G144

112

3.3V

3.6V

OTHER

112

196 CLBS, 3000 GATES

现场可编程门阵列

5

616

1 ns

196

466

3000

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC2V250-6FG456C
XC2V250-6FG456C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

456

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

456

200

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

54kB

820MHz

200

384 CLBS, 250000 GATES

现场可编程门阵列

6

3072

0.35 ns

384

250000

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC2VP30-7FG676C
XC2VP30-7FG676C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e0

no

3 (168 Hours)

676

3A991.D

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

676

416

不合格

1.5V

OTHER

306kB

1350MHz

416

3424 CLBS

现场可编程门阵列

7

27392

0.28 ns

3424

30816

2.44mm

符合RoHS标准

XCV150-4FGG456C
XCV150-4FGG456C
Xilinx 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

456

EAR99

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

30

456

2.5V

2.625V

OTHER

6kB

250MHz

现场可编程门阵列

4

0.8 ns

864

2.6mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

XCVU125-3FLVC2104E
XCVU125-3FLVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B2104

11.1MB

1200 CLBS

现场可编程门阵列

1566600

90726400

89520

3

1.43232e+06

1200

ROHS3 Compliant

XC2VP40-7FFG1148C
XC2VP40-7FFG1148C
Xilinx 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

804

2011

e1

yes

4 (72 Hours)

1148

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

1148

S-PBGA-B1148

804

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

OTHER

432kB

1350MHz

804

现场可编程门阵列

43632

4848

7

38784

0.28 ns

3.4mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC4062XL-1HQ304I
XC4062XL-1HQ304I
Xilinx Inc. 数据表

825 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4062XL

304

S-PQFP-G304

384

不合格

3.3V

9kB

200MHz

384

现场可编程门阵列

5472

73728

62000

2304

1.3 ns

40000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4044XL-1HQ208C
XC4044XL-1HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

886 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4044XL

208

320

3.3V

6.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1

3840

27000

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCS30XL-5PQG240C
XCS30XL-5PQG240C
Xilinx 数据表

187 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP

YES

240

e3

3 (168 Hours)

240

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES 30000

QUAD

鸥翼

245

3.3V

30

240

192

3.3V

3.6V

OTHER

现场可编程门阵列

5

1536

1 ns

576

1368

10000

4.1mm

32mm

32mm

符合RoHS标准

XCVU11P-3FLGF1924E
XCVU11P-3FLGF1924E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

1924-BBGA, FCBGA

624

0°C~100°C TJ

Tray

2013

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.873V~0.927V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

2835000

396150400

162000

ROHS3 Compliant

XC4044XL-2HQ208C
XC4044XL-2HQ208C
Xilinx Inc. 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4044XL

208

320

3.3V

6.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

2

3840

1.5 ns

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010E-3HQ208I
XC4010E-3HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

192 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4010E

208

S-PQFP-G208

160

5V

5V

1.6kB

125MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

3

1120

2 ns

400

400

7000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-1PQ100I
XC4010XL-1PQ100I
Xilinx Inc. 数据表

53 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

XC4010XL

100

160

3.3V

1.6kB

200MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1

1120

400

400

7000

3.4mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6VHX380T-2FFG1155I
XC6VHX380T-2FFG1155I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1155

440

e1

yes

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

440

不合格

1V

1.05V

INDUSTRIAL

3.4MB

现场可编程门阵列

382464

29880

2

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC5VLX110T-1FFG1738C4031
XC5VLX110T-1FFG1738C4031
Xilinx Inc. 数据表

658 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

680

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

666kB

110592

5455872

8640

8640

符合RoHS标准