XC7Z010-2CLG225E详情
Xilinx XC7Z010-2CLG225E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
BGA
表面安装
YES
引脚数
225
Frequency(Max)
733MHz
Number of I/Os
86
JESD-609代码
e1
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
225
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
0°C
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
电源电压
1V
端子间距
0.8mm
频率
766MHz
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
温度等级
OTHER
电源电压-最小值(Vsup)
0.95V
界面
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
周边设备
DMA
数据总线宽度
32b
核心架构
ARM
边界扫描
YES
速度等级
-2
内存(字)
256000
总线兼容性
CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
长度
13mm
座位高度(最大)
1.5mm
辐射硬化
无
RoHS状态
符合RoHS标准
XC7Z010-2CLG225E拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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