对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XCV50-5BGG256I
XCV50-5BGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

256

100°C

-40°C

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1.27mm

30

256

2.5V

4kB

294MHz

现场可编程门阵列

5

0.7 ns

384

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC7A12T-2CPG236I
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

311 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

106

-40°C~100°C TJ

Tray

Artix-7

Obsolete

3 (168 Hours)

236

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

compliant

未说明

S-PBGA-B236

现场可编程门阵列

12800

737280

1000

1.05 ns

1.38mm

10mm

10mm

符合RoHS标准

XC4044XL-1BG432C
XC4044XL-1BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

432

Tin/Lead (Sn63Pb37)

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

30

XC4044XL

432

320

3.3V

6.3kB

200MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

1

3840

27000

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC3S250E-5VQ100C
XC3S250E-5VQ100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

e0

no

3 (168 Hours)

100

EAR99

锡铅

85°C

0°C

QUAD

鸥翼

225

1.2V

30

100

59

不合格

1.2V

1.26V

OTHER

27kB

现场可编程门阵列

5

4896

0.66 ns

612

1.2mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

XC7V2000T-1FL1925C
XC7V2000T-1FL1925C
Xilinx 数据表

635 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1200

2010

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

5.7MB

120 ps

现场可编程门阵列

1.95456e+06

152700

1

2.4432e+06

符合RoHS标准

XC6VLX195T-1FF1156C
XC6VLX195T-1FF1156C
Xilinx 数据表

111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

600

e0

no

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

600

不合格

1V

OTHER

1.5MB

600

现场可编程门阵列

199680

15600

1

5.08 ns

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XCV50E-6FGG256C
XCV50E-6FGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FBGA

YES

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

176

1.8V

1.89V

OTHER

8kB

357MHz

176

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

384

1728

2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC7VX415T-1FFG1927I
XC7VX415T-1FFG1927I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

600

yes

4 (72 Hours)

1927

3A991.D

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1927

S-PBGA-B1927

600

1V

1.03V

11.8V

3.9MB

1818MHz

120 ps

600

现场可编程门阵列

412160

32200

-1

516800

0.74 ns

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC5VFX70T-3FF665C
XC5VFX70T-3FF665C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

360

e0

no

4 (72 Hours)

665

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

665

S-PBGA-B665

360

不合格

1V

1.05V

12.5V

OTHER

666kB

1412MHz

360

现场可编程门阵列

71680

5600

3

2.9mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

XC4028XL-09HQ240C
XC4028XL-09HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

655 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4028XL

256

3.3V

4kB

217MHz

现场可编程门阵列

2432

32768

28000

1024

9

2560

1.2 ns

4.1mm

32mm

32mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCKU3P-L2FFVA676E
XCKU3P-L2FFVA676E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

256

0°C~100°C TJ

Tray

Kintex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.698V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

355950

31641600

20340

ROHS3 Compliant

XC2V1500-6FF896C
XC2V1500-6FF896C
Xilinx 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

896

EAR99

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

896

528

1.5V

1.575V

1.51.5/3.33.3V

OTHER

108kB

820MHz

528

1920 CLBS, 1500000 GATES

现场可编程门阵列

6

15360

0.35 ns

1920

17280

1500000

3.4mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

XCVU13P-1FHGC2104I
XCVU13P-1FHGC2104I
Xilinx Inc. 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

4 (72 Hours)

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

not_compliant

未说明

现场可编程门阵列

3780000

514867200

216000

ROHS3 Compliant

XC2S200E-7FTG256C
XC2S200E-7FTG256C
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES = 200000

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.8V

1mm

30

256

289

1.8V

1.89V

OTHER

7kB

400MHz

现场可编程门阵列

7

0.42 ns

5292

2mm

符合RoHS标准

XC6SLX45T-N3CSG324C
XC6SLX45T-N3CSG324C
Xilinx Inc. 数据表

111 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

324-CSPBGA (15x15)

190

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

XC6SLX45

1.2V

261kB

43661

2138112

3411

3411

54576

符合RoHS标准

XA6SLX75T-3FGG484I
XA6SLX75T-3FGG484I
Xilinx Inc. 数据表

155 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

268

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LXT XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

XA6SLX75

268

不合格

1.2V

387kB

62.5MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

ROHS3 Compliant

XC4020XL-2PQ208C
XC4020XL-2PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

907 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

160

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4020XL

208

224

3.3V

3.1kB

179MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

2

2016

1.5 ns

784

784

13000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCMECH-FF1136
XCMECH-FF1136
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

XC4020E-3PG223I
XC4020E-3PG223I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

通孔

223-BCPGA

223

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

no

Obsolete

3 (168 Hours)

223

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

PERPENDICULAR

PIN/PEG

225

5V

2.54mm

unknown

未说明

XC4020E

223

224

不合格

5V

3.1kB

125MHz

现场可编程门阵列

1862

25088

20000

784

2 ns

784

784

13000

4.318mm

47.244mm

47.244mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU080-3FFVB1760E
XCVU080-3FFVB1760E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

702

0°C~100°C TJ

Bulk

2012

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1760

672 CLBS

现场可编程门阵列

975000

51200000

55714

672

3.81mm

42.5mm

42.5mm

ROHS3 Compliant

XC4010XL-2TQ176I
XC4010XL-2TQ176I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

145

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

176

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

not_compliant

30

XC4010XL

176

S-PQFP-G176

160

不合格

3.3V

1.6kB

179MHz

160

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

1.5 ns

400

400

7000

1.6mm

24mm

24mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7VH870T-2FLG1932C
XC7VH870T-2FLG1932C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

FCBGA

1932-FCBGA (45x45)

300

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 HT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B1932

6.2MB

现场可编程门阵列

876160

51978240

68450

0.61 ns

ROHS3 Compliant

XC5VLX110T-1FF1136I4051
XC5VLX110T-1FF1136I4051
Xilinx 数据表

26 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

1136

100°C

-40°C

1.05V

950mV

666kB

110592

110592

1

Non-RoHS Compliant

XCS20XL-5TQG144C
XCS20XL-5TQG144C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

e3

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

85°C

0°C

MAXIMUM USABLE GATES 20000

QUAD

鸥翼

260

3.3V

30

144

S-PQFP-G144

113

3.3V

3.6V

OTHER

113

400 CLBS, 7000 GATES

现场可编程门阵列

5

1120

1 ns

400

950

7000

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC6VLX550T-L1FFG1760C
XC6VLX550T-L1FFG1760C
Xilinx 数据表

813 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

FCBGA

1760

1200

2008

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

0.9V

1mm

30

不合格

900mV

0.93V

11.2/2.5V

OTHER

2.8MB

1098MHz

现场可编程门阵列

549888

42960

5.87 ns

3.5mm

42.5mm

42.5mm

符合RoHS标准