Xilinx XCV50-5BGG256I

包装/外壳

BGA

表面安装

YES

引脚数

256

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

256

最高工作温度

100°C

最小工作温度

-40°C

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

内存大小

4kB

时钟频率

294MHz

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

5

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑块数量

384

长度

27mm

宽度

27mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准