对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

内存大小

时钟频率

传播延迟

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

XC2V4000-5FF1517C
XC2V4000-5FF1517C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

e0

no

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

912

1.5V

OTHER

270kB

912

现场可编程门阵列

5

46080

0.39 ns

4000000

3.4mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

XC4036XL-2HQ304C
XC4036XL-2HQ304C
Xilinx Inc. 数据表

298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

304-BFQFP Exposed Pad

256

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

304

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4036XL

304

S-PQFP-G304

288

不合格

3.3V

5.1kB

179MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.5 ns

22000

4.5mm

40mm

40mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC5VSX35T-X1FFG665C
XC5VSX35T-X1FFG665C
Xilinx Inc. 数据表

468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665-FCBGA (27x27)

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

Obsolete

4 (72 Hours)

85°C

0°C

0.95V~1.05V

XC5VSX35T

378kB

34816

3096576

2720

2720

符合RoHS标准

XCKU115-3FLVD1517E
XCKU115-3FLVD1517E
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

338

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.970V~1.030V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

338

不合格

1V

9.3MB

338

5520 CLBS

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

5520

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC4005XL-1TQ144I
XC4005XL-1TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

not_compliant

30

XC4005XL

144

S-PQFP-G144

112

不合格

3.3V

784B

200MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.3 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4005XL-3PQ160I
XC4005XL-3PQ160I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

not_compliant

30

XC4005XL

160

112

不合格

3.3V

784B

166MHz

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.6 ns

196

196

3000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4006E-1PQ208C
XC4006E-1PQ208C
Xilinx Inc. 数据表

960 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

128

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

208

4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

30

XC4006E

208

128

5V

5V

1kB

现场可编程门阵列

608

8192

6000

256

1

768

256

256

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU160-1FLGB2104I
XCVU160-1FLGB2104I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

YES

702

-40°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

not_compliant

未说明

S-PBGA-B2104

1560 CLBS

现场可编程门阵列

2026500

130969600

115800

1560

ROHS3 Compliant

XC4005E-2TQ144I
XC4005E-2TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

713 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

112

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.5mm

not_compliant

30

XC4005E

144

S-PQFP-G144

112

不合格

5V

784B

125MHz

112

现场可编程门阵列

466

6272

5000

196

1.6 ns

196

196

3000

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XCMECH-FFG1148
XCMECH-FFG1148
Xilinx 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

符合RoHS标准

XC4044XL-3HQ240C
XC4044XL-3HQ240C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

240

193

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4044XL

240

320

3.3V

6.3kB

166MHz

现场可编程门阵列

3800

51200

44000

1600

3

3840

1.6 ns

27000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4013XL-2PQ240I
XC4013XL-2PQ240I
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP

240

192

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

240

Tin/Lead (Sn85Pb15)

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

30

XC4013XL

240

192

3.3V

2.3kB

179MHz

现场可编程门阵列

1368

18432

13000

576

2

1536

1.5 ns

576

576

10000

4.1mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4010XL-09PC84C
XC4010XL-09PC84C
Xilinx Inc. 数据表

67 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

61

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

Tin/Lead (Sn85Pb15)

TYPICAL GATES = 7000-20000

3V~3.6V

QUAD

J BEND

225

3.3V

1.27mm

30

XC4010XL

84

160

3.3V

1.6kB

217MHz

现场可编程门阵列

950

12800

10000

400

9

1120

1.2 ns

400

400

7000

5.08mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC2V3000-5FF1152C
XC2V3000-5FF1152C
Xilinx 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

1999

e0

no

Discontinued

4 (72 Hours)

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

720

1.5V

OTHER

216kB

720

现场可编程门阵列

5

28672

0.39 ns

3000000

3.4mm

符合RoHS标准

XA6SLX75-3CSG484I
XA6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

785 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

328

Automotive grade

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

锡银铜

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

328

不合格

1.2V

387kB

862MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

3

93296

ROHS3 Compliant

XC3S500E-4FTG256CS1
XC3S500E-4FTG256CS1
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Standard

256

2008

e1

yes

3 (168 Hours)

256

EAR99

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

149

1.2V

1.26V

1.21.2/3.32.5V

OTHER

45kB

572MHz

现场可编程门阵列

4

9312

0.76 ns

500000

1.55mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

XC4VSX35-11FFG668IS2
XC4VSX35-11FFG668IS2
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCBGA

YES

2006

e1

yes

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

100°C

-40°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

S-PBGA-B668

448

1.2V

1.21.2/3.32.5V

432kB

1205MHz

448

现场可编程门阵列

11

34560

符合RoHS标准

XC6VHX250T-2FF1154C
XC6VHX250T-2FF1154C
Xilinx 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCBGA

320

e0

no

1156

3A991.D

锡铅

85°C

0°C

BOTTOM

BALL

1V

1mm

1156

S-PBGA-B1156

320

1V

1.05V

OTHER

2.2MB

220 ps

320

现场可编程门阵列

251904

19680

2

3.5mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

XC7VX980T-2FFG1928C
XC7VX980T-2FFG1928C
Xilinx 数据表

66 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

FCBGA

YES

480

2010

e1

yes

4 (72 Hours)

1928

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85°C

0°C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

1928

S-PBGA-B1928

480

不合格

1V

1.03V

11.8V

OTHER

6.6MB

1818MHz

480

现场可编程门阵列

979200

76500

-2

1.224e+06

0.61 ns

3.65mm

45mm

45mm

符合RoHS标准

XC2S50E-6TQG144I
XC2S50E-6TQG144I
Xilinx 数据表

128 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP

YES

144

e3

yes

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

100°C

-40°C

MAXIMUM USABLE GATES = 50000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

260

1.8V

0.5mm

30

144

182

1.8V

1.89V

4kB

357MHz

384 CLBS, 23000 GATES

现场可编程门阵列

6

0.47 ns

384

1728

23000

20mm

20mm

符合RoHS标准

XC4085XL-2BG560C
XC4085XL-2BG560C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

448

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

560

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

3V~3.6V

BOTTOM

BALL

225

3.3V

1.27mm

not_compliant

30

XC4085XL

560

S-PBGA-B560

448

不合格

3.3V

12.3kB

179MHz

448

现场可编程门阵列

7448

100352

85000

3136

1.5 ns

55000

1.7mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4036XL-2HQ208I
XC4036XL-2HQ208I
Xilinx Inc. 数据表

5000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

160

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn85Pb15)

8542.39.00.01

3V~3.6V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.5mm

unknown

30

XC4036XL

208

S-PQFP-G208

288

不合格

3.3V

5.1kB

179MHz

288

现场可编程门阵列

3078

41472

36000

1296

1.5 ns

22000

4.1mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4044XL-09BG432C
XC4044XL-09BG432C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

432-LBGA Exposed Pad, Metal

432

432-MBGA (40x40)

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

XC4000E/X

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

0°C

3V~3.6V

XC4044XL

3.3V

6.3kB

3800

51200

44000

1600

1600

9

3840

Non-RoHS Compliant

含铅

XCVU7P-1FLVC2104E
XCVU7P-1FLVC2104E
Xilinx Inc. 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

416

0°C~100°C TJ

Tray

Virtex® UltraScale+™

活跃

8542.39.00.01

0.825V~0.876V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

1724100

260812800

98520

ROHS3 Compliant

XC2VP100-6FF1696C
XC2VP100-6FF1696C
Xilinx Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

表面贴装

1696-BBGA, FCBGA

YES

1164

0°C~85°C TJ

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn63Pb37)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1696

不合格

1.51.5/3.32/2.52.5V

1200MHz

现场可编程门阵列

99216

8183808

11024

0.32 ns

3.45mm

42.5mm

42.5mm

Non-RoHS Compliant