Xilinx Inc. XC5VSX35T-X1FFG665C
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XC5VSX35T-X1FFG665C
2773-XC5VSX35T-X1FFG665C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
665-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
--最小包装量--
XC5VSX35T-X1FFG665C详情
Xilinx Inc. XC5VSX35T-X1FFG665C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
665-BBGA, FCBGA
供应商器件包装
665-FCBGA (27x27)
Number of I/Os
360
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-5 SXT
已出版
1999
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
电压 - 供电
0.95V~1.05V
基本部件号
XC5VSX35T
内存大小
378kB
逻辑元件/单元数
34816
总 RAM 位数
3096576
LABs数量/ CLBs数量
2720
逻辑块数(LABs)
2720
RoHS状态
符合RoHS标准
XC5VSX35T-X1FFG665C拓展信息
Xilinx Inc.
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