Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	制造商包装标识符			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	最大结点温度（Tj）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC7A75T-2FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明		676		300	不合格		1V	472.5kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	2	94400	1.05 ns							ROHS3 Compliant
XC3S1000-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2711 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	320-BGA	YES		221		-40°C~100°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	54kB	630MHz			221		现场可编程门阵列	17280	442368	1000000	1920	4		0.61 ns			2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX150-2FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	2999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	498		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V		603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	2	184304								ROHS3 Compliant
XC7K420T-3FFG901E	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		380		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K420	901	S-PBGA-B901	350			11.83.3V	3.7MB	1412MHz			350		现场可编程门阵列	416960	30781440		32575	-3	521200	0.58 ns			3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC7A35T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	325	210		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		324		210	不合格		1V	225kB		850 ps	850 ps			现场可编程门阵列	33208	1843200		2600	2		1.05 ns			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-10FF1152C	Xilinx Inc.	数据表	106 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		576		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30			S-PBGA-B1152	576	不合格	1.2V		846kB				576		现场可编程门阵列	94896	6930432		10544	10					3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC2S100-5PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V			30	XC2S100	208		176	不合格	2.5V		5kB	263MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5		0.7 ns	600	3.4mm		28mm	28mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S200-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	2485 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	63		-40°C~100°C TJ	Tray	2005	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S200	100		63	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	4		0.61 ns	480		1.2mm				ROHS3 Compliant
XC7K70T-L2FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥503.656775 10: ¥475.147902 100: ¥448.252738 500: ¥422.879940 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA		484	285		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K70T	484		285	不合格	1V	0.91.83.3V	607.5kB						现场可编程门阵列	65600	4976640		5125		82000	0.91 ns			2.54mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC3S250E-4VQG100I	Xilinx Inc.	数据表	4500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	66		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3E	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC3S250E	100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4	4896	0.76 ns	612	1mm		14mm	14mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX45T-2CSG324C	Xilinx Inc.	数据表	13120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	324		190	不合格	1.2V		261kB	667MHz					现场可编程门阵列	43661	2138112		3411	2	54576				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC7A75T-1FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥442.689693 10: ¥417.631787 100: ¥393.992251 500: ¥371.690803 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	300		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Artix-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明		676		300	不合格		1V	472.5kB		1.09 ns	1.09 ns			现场可编程门阵列	75520	3870720		5900	1	94400				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2S150-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256	176		-40°C~100°C TJ	Tray	2001	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XC2S150	256		176	不合格	2.5V		6kB	263MHz					现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864	5		0.7 ns	864		2mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX25-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	266		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX25	484		266	不合格	1.2V		117kB	862MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	3	30064	0.21 ns			2.6mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX25T-3CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	294 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324	190		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324	EAR99				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX25	324		190	不合格	1.2V		117kB	862MHz					现场可编程门阵列	24051	958464		1879	3	30064	0.21 ns			1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FGG484C	Xilinx Inc.	数据表	120 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484	338		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	484		338	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns			2.6mm				ROHS3 Compliant
XC6SLX150-3FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	2250 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	498		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	676					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC6SLX150	676		498	不合格	1.2V		603kB	862MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776		11519	3	184304	0.21 ns			2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	149 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665	360		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant	30	XC5VLX30	665		360	不合格	1V		162kB						现场可编程门阵列	30720	1327104		2400	1					2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7K480T-2FFG901C	Xilinx Inc.	数据表	202 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		380		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	901	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480	901	S-PBGA-B901	380			11.83.3V	4.2MB	1286MHz			380		现场可编程门阵列	477760	35205120		37325	-2	5972	0.61 ns			3.35mm	31mm	31mm	无	ROHS3 Compliant
XC5VLX155T-1FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	1072 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136	640		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VLX155T			640	不合格	1V		954kB						现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1					3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S100-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	9999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	140		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99				2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S100	208		140	不合格	2.5V		5kB	263MHz					现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5		0.7 ns	600		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCKU085-2FLVA1517I	Xilinx Inc.	数据表	155 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA		624		-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517	624	不合格	950mV	0.95V	7.1MB				624	4100 CLBS	现场可编程门阵列	1088325	58265600		62190	2	995040		4100		4.09mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	360 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		1156	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX130T			600	不合格	1V		1.2MB						现场可编程门阵列	128000	9732096		10000	2					3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7A15T-1CSG325I	Xilinx Inc.	数据表	6093 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	325	150		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明								112.5kB		1.09 ns				现场可编程门阵列	16640	921600		1300	1	20800								ROHS3 Compliant
XCKU035-1FFVA1156C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA		XCKU035-1FFVA1156C	FLASH	520	0°C~85°C TJ	Tray	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V			未说明				520	不合格	950mV	0.95V	2.3MB				520		现场可编程门阵列	444343	19456000		25391	1	406256		110°C	3.43mm		35mm	35mm		ROHS3 Compliant