Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC5VLX330T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA		1738		960	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			400MHz	30	XC5VLX330			960	不合格	1V		1.4MB				现场可编程门阵列	331776	11943936		25920		1								3.5mm	42.5mm	42.5mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	1440 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V				30	XC2S150	208		140	不合格	2.5V		6kB	263MHz			现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		5			0.7 ns	864				4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S150-6FGG256C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm			30		256		260	不合格	2.5V		6kB				现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		6				864				2mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant
XC4VLX60-10FFG1148C	Xilinx Inc.	数据表	205 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60		S-PBGA-B1148	640	不合格	1.2V		360kB			640	现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		10								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC7S15-1CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES			100	-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B225					45kB				现场可编程门阵列	12800	368640		1000					1.27 ns										ROHS3 Compliant
XC2S30-5CS144C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA		144		92	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant		30	XC2S30	144		92	不合格	2.5V		3kB	263MHz			现场可编程门阵列	972	24576	30000	216		5			0.7 ns	216	972			1.2mm	12mm	12mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-2CPG196I	Xilinx Inc.	数据表	2249 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA		196	196-CSPBGA (8x8)	106	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX			活跃	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			1.14V~1.26V									XC6SLX16					1.2V		72kB					14579	589824		1139	1139	2		18224											ROHS3 Compliant
XC7S50-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			250	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V				未说明			S-PBGA-B484					337.5kB				现场可编程门阵列	52160	2764800		4075					1.27 ns										ROHS3 Compliant
XC6SLX45-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA		484		320	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX45	484		310	不合格	1.2V		261kB	667MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411		2		54576						1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC2S150-5FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	1: ¥671.177356 10: ¥633.186182 100: ¥597.345454 500: ¥563.533446 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		260	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D						2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	1mm			30		456		260	不合格	2.5V		6kB	263MHz			现场可编程门阵列	3888	49152	150000	864		5			0.7 ns	864				2.6mm	23mm	23mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX30T-1FFG323C	Xilinx Inc.	数据表	2428 In Stock	1: ¥1,793.660125 10: ¥1,692.132192 100: ¥1,596.351122 500: ¥1,505.991630 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	323-BBGA, FCBGA		323		172	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	323	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VLX30	323		172	不合格			162kB				现场可编程门阵列	30720	1327104		2400		1	330000							2.85mm				Unknown	ROHS3 Compliant
XC2S200-5FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2775 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		284	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S200	456		284	不合格	2.5V		7kB	263MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5			0.7 ns					2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC6SLX16-2FT256I	Xilinx Inc.	数据表	1476 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		186	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm			30	XC6SLX16	256		186	不合格	1.2V		72kB	667MHz			现场可编程门阵列	14579	589824		1139		2		18224						1.55mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant
XC3S1500-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	43 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	320-BGA	YES			221	-40°C~100°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30		320	S-PBGA-B320	221	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V	72kB	630MHz		221	现场可编程门阵列	29952	589824	1500000	3328		4			0.61 ns					2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
XC2S50-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)					2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S50	256		176	不合格	2.5V		4kB	263MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384		5			0.7 ns	384				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3S1400AN-4FG676C	Xilinx Inc.	数据表	2473 In Stock	1: ¥1,824.573164 10: ¥1,721.295435 100: ¥1,623.863619 500: ¥1,531.946809 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		502	0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3AN	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3S1400AN	676		408	不合格	1.2V	1.21.2/3.33.3V	72kB	667MHz			现场可编程门阵列	25344	589824	1400000	2816		4			0.71 ns						27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC7K160T-3FBG484E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			285	0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7K160	484	S-PBGA-B484	285		1V	11.83.3V	1.4MB	1412MHz	90 ps	285	现场可编程门阵列	162240	11980800		12675		-3		202800	0.58 ns					2.54mm	23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	2830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		320	0°C~85°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	668		320	不合格	1.2V		108kB				现场可编程门阵列	13824	884736		1536		10							2.15mm		27mm	27mm			ROHS3 Compliant
XC5VLX110T-2FFG1136I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640	-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110T			640	不合格	1V		666kB				现场可编程门阵列	110592	5455872		8640		2								3.4mm	35mm	35mm			ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	973 In Stock	1: ¥6,569.865217 10: ¥6,197.986057 100: ¥5,847.156657 500: ¥5,516.185522 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		400	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC6VLX130T	784		400	不合格	1V		1.2MB				现场可编程门阵列	128000	9732096		10000		2								3.1mm					ROHS3 Compliant
XC4VLX60-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	545 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA		668		448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V		360kB	1205MHz			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656		11								2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200E-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		289	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D				MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XC2S200E	456		289		1.8V		7kB	357MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		6			0.47 ns	864		52000			23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S200-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	1: ¥750.347422 10: ¥707.874924 100: ¥667.806533 500: ¥630.006162 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA		256		176	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm			30	XC2S200	256		176	不合格	2.5V		7kB				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		6								2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC3SD1800A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA		676		519	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V	189kB	250MHz			现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160		4								2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2S100-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	792 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144		92	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V				30		144		92	不合格	2.5V		5kB	263MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600		5			0.7 ns	600				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant