品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 最大结点温度(Tj) | 逻辑单元数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC5VLX155T-1FF1136C | Xilinx Inc. | 数据表 | 10 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX155T | 640 | 不合格 | 1V | 954kB | 640 | 现场可编程门阵列 | 155648 | 7815168 | 12160 | 1 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-1FFG784I | Xilinx Inc. | 数据表 | 678 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 30 | XC6VLX195T | 784 | 400 | 不合格 | 1V | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 1 | 5.08 ns | 29mm | 29mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX4-3TQG144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2584 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 102 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 30 | XC6SLX4 | 144 | 100 | 不合格 | 1.2V | 27kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 3840 | 221184 | 300 | 3 | 4800 | 0.21 ns | 300 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S200-5PQG208I | Xilinx Inc. | 数据表 | 53 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 140 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 208 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 2.5V | 30 | XC2S200 | 208 | 284 | 不合格 | 2.5V | 7kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 5292 | 57344 | 200000 | 1176 | 5 | 0.7 ns | 4.1mm | 28mm | 28mm | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K480T-2FFG1156C | Xilinx Inc. | 数据表 | 196 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Kintex®-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7K480 | S-PBGA-B1156 | 400 | 11.83.3V | 4.2MB | 1286MHz | 400 | 现场可编程门阵列 | 477760 | 35205120 | 37325 | -2 | 597200 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S50-5TQG144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2700 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 92 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 2.5V | 30 | 144 | 176 | 不合格 | 2.5V | 4kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 1728 | 32768 | 50000 | 384 | 5 | 0.7 ns | 384 | 1.6mm | 20mm | 20mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX195T-2FFG784C | Xilinx Inc. | 数据表 | 749 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 784-BBGA, FCBGA | 784 | 400 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2002 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 784 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | 30 | XC6VLX195T | 784 | 400 | 不合格 | 1V | 1.5MB | 现场可编程门阵列 | 199680 | 12681216 | 15600 | 2 | 3.1mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S50A-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 558 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 144 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 240 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC3S50A | 256 | 112 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 6.8kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 1584 | 55296 | 50000 | 176 | 4 | 0.71 ns | 176 | 1.55mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S15-5TQ144C | Xilinx Inc. | 数据表 | 1672 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 86 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 30 | XC2S15 | 144 | 86 | 不合格 | 2.5V | 2kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 432 | 16384 | 15000 | 96 | 5 | 0.7 ns | 96 | 432 | 1.4mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A75T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2227 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324 | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 1V | 472.5kB | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 75520 | 3870720 | 5900 | 2 | 94400 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VFX100T-2FF1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 24 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 FXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VFX100T | 640 | 不合格 | 1V | 1MB | 8960 CLBS | 现场可编程门阵列 | 102400 | 8404992 | 8000 | 2 | 8960 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A35T-1CPG236I | Xilinx Inc. | 数据表 | 144 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | YES | 236 | 106 | -40°C~100°C TA | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 236 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.5mm | 未说明 | 236 | 106 | 不合格 | 1V | 1V | 225kB | 1.09 ns | 现场可编程门阵列 | 33208 | 1843200 | 2600 | 1 | 33280 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP50-6FF1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | 270 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 692 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e0 | no | Obsolete | 4 (72 Hours) | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP50 | 644 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 522kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 53136 | 4276224 | 5904 | 6 | 47232 | 0.32 ns | 3.4mm | 35mm | 35mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S200-4FT256C | Xilinx Inc. | 数据表 | 5 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Standard | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 256-FTBGA (17x17) | 173 | 0°C~85°C TJ | Bulk | 2004 | Spartan®-3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 85°C | 0°C | 1.14V~1.26V | 1.2V | 27kB | 4320 | 221184 | 200000 | 480 | 4 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-3FBG484E | Xilinx Inc. | 数据表 | 495 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | DDR3 | 285 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A200T | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 1V | 1GB | 1.6MB | 1412MHz | 110 ps | 110 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 33650 | -3 | 269200 | 0.94 ns | 100°C | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCV400E-6FG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BBGA, FCBGA | 676 | 404 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Virtex®-E | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | 30 | XCV400E | 676 | 404 | 1.8V | 20kB | 357MHz | 现场可编程门阵列 | 10800 | 163840 | 569952 | 2400 | 6 | 0.47 ns | 27mm | 27mm | 无 | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX150-2CSG484I | Xilinx Inc. | 数据表 | 71 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-FBGA, CSPBGA | 484 | 338 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | 30 | XC6SLX150 | 484 | 330 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 2 | 184304 | 1.8mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX50T-3FF665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 904 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e0 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 1mm | 30 | XC5VLX50 | 665 | 360 | 不合格 | 12.5V | 270kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 2211840 | 3600 | 3 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX110-3FFG1153C | Xilinx Inc. | 数据表 | 668 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1153-BBGA, FCBGA | 1153 | 800 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX110 | 800 | 不合格 | 1V | 12.5V | 576kB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 110592 | 4718592 | 8640 | 3 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX40-10FFG1148C | Xilinx Inc. | 数据表 | 200 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1148-BBGA, FCBGA | 1148 | 640 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | SMD/SMT | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 400MHz | 30 | XC4VLX40 | 640 | 不合格 | 1.2V | 216kB | 现场可编程门阵列 | 41472 | 1769472 | 4608 | 10 | 3.4mm | 35mm | 35mm | Unknown | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A200T-L2FBG484E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | DDR3 | 285 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | XC7A200T | 484 | S-PBGA-B484 | 285 | 0.9V | 1GB | 1.6MB | 1286MHz | 110 ps | 110 ps | 285 | 现场可编程门阵列 | 215360 | 13455360 | 16825 | 269200 | 1.51 ns | 2.54mm | 23mm | 23mm | 无 | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX35T-1FFG665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2914 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | not_compliant | 550MHz | 30 | XC5VSX35T | 665 | 360 | 不合格 | 378kB | 现场可编程门阵列 | 34816 | 3096576 | 35000 | 2720 | 1 | 2.4mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX20-10FFG672C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2388 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 672 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 1.028GHz | 30 | XC4VFX20 | 672 | 320 | 不合格 | 1.2V | 153kB | 现场可编程门阵列 | 19224 | 1253376 | 2136 | 10 | 2.4mm | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX250T-3FFG1154C | Xilinx Inc. | 数据表 | 625 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1154 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VHX250T | 320 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 2.2MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 251904 | 18579456 | 19680 | 3 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX100T-3FGG900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2175 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA | 900 | 498 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 900 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX100 | 900 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 101261 | 4939776 | 7911 | 3 | 126576 | 0.21 ns | 2.6mm | ROHS3 Compliant |
XC5VLX155T-1FF1136C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX195T-1FFG784I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10,000.971704
XC6SLX4-3TQG144C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
175.543584
XC2S200-5PQG208I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2S50-5TQG144I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
8,947.435689
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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