对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC5VLX155T-1FF1136C
XC5VLX155T-1FF1136C
Xilinx Inc. 数据表

10 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

not_compliant

30

XC5VLX155T

640

不合格

1V

954kB

640

现场可编程门阵列

155648

7815168

12160

1

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC6VLX195T-1FFG784I
XC6VLX195T-1FFG784I
Xilinx Inc. 数据表

678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

30

XC6VLX195T

784

400

不合格

1V

1.5MB

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

1

5.08 ns

29mm

29mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX4-3TQG144C
XC6SLX4-3TQG144C
Xilinx Inc. 数据表

2584 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

102

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

1.14V~1.26V

QUAD

鸥翼

260

1.2V

0.5mm

30

XC6SLX4

144

100

不合格

1.2V

27kB

862MHz

现场可编程门阵列

3840

221184

300

3

4800

0.21 ns

300

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC2S200-5PQG208I
XC2S200-5PQG208I
Xilinx Inc. 数据表

53 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

208

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

30

XC2S200

208

284

不合格

2.5V

7kB

263MHz

现场可编程门阵列

5292

57344

200000

1176

5

0.7 ns

4.1mm

28mm

28mm

ROHS3 Compliant

无铅

XC7K480T-2FFG1156C
XC7K480T-2FFG1156C
Xilinx Inc. 数据表

196 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

400

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Kintex®-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7K480

S-PBGA-B1156

400

11.83.3V

4.2MB

1286MHz

400

现场可编程门阵列

477760

35205120

37325

-2

597200

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC2S50-5TQG144I
XC2S50-5TQG144I
Xilinx Inc. 数据表

2700 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

Matte Tin (Sn)

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

30

144

176

不合格

2.5V

4kB

263MHz

现场可编程门阵列

1728

32768

50000

384

5

0.7 ns

384

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

XC6VLX195T-2FFG784C
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc. 数据表

749 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

784-BBGA, FCBGA

784

400

0°C~85°C TJ

Tray

2002

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

784

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

30

XC6VLX195T

784

400

不合格

1V

1.5MB

现场可编程门阵列

199680

12681216

15600

2

3.1mm

ROHS3 Compliant

XC3S50A-4FT256C
XC3S50A-4FT256C
Xilinx Inc. 数据表

558 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

144

0°C~85°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC3S50A

256

112

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

6.8kB

667MHz

现场可编程门阵列

1584

55296

50000

176

4

0.71 ns

176

1.55mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

XC2S15-5TQ144C
XC2S15-5TQ144C
Xilinx Inc. 数据表

1672 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

86

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

30

XC2S15

144

86

不合格

2.5V

2kB

263MHz

现场可编程门阵列

432

16384

15000

96

5

0.7 ns

96

432

1.4mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC7A75T-2CSG324I
XC7A75T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

2227 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324

210

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

324

210

不合格

1V

1V

472.5kB

850 ps

现场可编程门阵列

75520

3870720

5900

2

94400

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC5VFX100T-2FF1136I
XC5VFX100T-2FF1136I
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

640

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 FXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VFX100T

640

不合格

1V

1MB

8960 CLBS

现场可编程门阵列

102400

8404992

8000

2

8960

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC7A35T-1CPG236I
XC7A35T-1CPG236I
Xilinx Inc. 数据表

144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

238-LFBGA, CSPBGA

YES

236

106

-40°C~100°C TA

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

236

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.5mm

未说明

236

106

不合格

1V

1V

225kB

1.09 ns

现场可编程门阵列

33208

1843200

2600

1

33280

ROHS3 Compliant

XC2VP50-6FF1152I
XC2VP50-6FF1152I
Xilinx Inc. 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

692

-40°C~100°C TJ

Tray

2011

Virtex®-II Pro

e0

no

Obsolete

4 (72 Hours)

3A991.D

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

XC2VP50

644

不合格

1.5V

1.51.5/3.32/2.52.5V

522kB

1200MHz

现场可编程门阵列

53136

4276224

5904

6

47232

0.32 ns

3.4mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

XC3S200-4FT256C
XC3S200-4FT256C
Xilinx Inc. 数据表

5 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Standard

表面贴装

256-LBGA

256

256-FTBGA (17x17)

173

0°C~85°C TJ

Bulk

2004

Spartan®-3

活跃

3 (168 Hours)

85°C

0°C

1.14V~1.26V

1.2V

27kB

4320

221184

200000

480

4

Non-RoHS Compliant

XC7A200T-3FBG484E
XC7A200T-3FBG484E
Xilinx Inc. 数据表

495 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

DDR3

285

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A200T

484

S-PBGA-B484

285

1V

1GB

1.6MB

1412MHz

110 ps

110 ps

285

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

33650

-3

269200

0.94 ns

100°C

2.54mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XCV400E-6FG676C
XCV400E-6FG676C
Xilinx Inc. 数据表

50 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676

404

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Virtex®-E

e0

no

Obsolete

3 (168 Hours)

676

3A991.D

8542.39.00.01

1.71V~1.89V

BOTTOM

BALL

225

1.8V

1mm

30

XCV400E

676

404

1.8V

20kB

357MHz

现场可编程门阵列

10800

163840

569952

2400

6

0.47 ns

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC6SLX150-2CSG484I
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc. 数据表

71 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-FBGA, CSPBGA

484

338

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

XC6SLX150

484

330

不合格

1.2V

603kB

667MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

2

184304

1.8mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC5VLX50T-3FF665C
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc. 数据表

904 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e0

活跃

4 (72 Hours)

665

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

1mm

30

XC5VLX50

665

360

不合格

12.5V

270kB

1412MHz

现场可编程门阵列

46080

2211840

3600

3

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX110-3FFG1153C
XC5VLX110-3FFG1153C
Xilinx Inc. 数据表

668 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1153-BBGA, FCBGA

1153

800

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

活跃

4 (72 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX110

800

不合格

1V

12.5V

576kB

1412MHz

现场可编程门阵列

110592

4718592

8640

3

ROHS3 Compliant

XC4VLX40-10FFG1148C
XC4VLX40-10FFG1148C
Xilinx Inc. 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1148-BBGA, FCBGA

1148

640

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

SMD/SMT

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

400MHz

30

XC4VLX40

640

不合格

1.2V

216kB

现场可编程门阵列

41472

1769472

4608

10

3.4mm

35mm

35mm

Unknown

ROHS3 Compliant

无铅

XC7A200T-L2FBG484E
XC7A200T-L2FBG484E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

DDR3

285

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

484

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO OPERATES AT 1V SUPPLY

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

XC7A200T

484

S-PBGA-B484

285

0.9V

1GB

1.6MB

1286MHz

110 ps

110 ps

285

现场可编程门阵列

215360

13455360

16825

269200

1.51 ns

2.54mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC5VSX35T-1FFG665C
XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc. 数据表

2914 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

not_compliant

550MHz

30

XC5VSX35T

665

360

不合格

378kB

现场可编程门阵列

34816

3096576

35000

2720

1

2.4mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX20-10FFG672C
XC4VFX20-10FFG672C
Xilinx Inc. 数据表

2388 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672

320

0°C~85°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

672

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

1.028GHz

30

XC4VFX20

672

320

不合格

1.2V

153kB

现场可编程门阵列

19224

1253376

2136

10

2.4mm

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC6VHX250T-3FFG1154C
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc. 数据表

625 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1154

320

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 HXT

e1

活跃

4 (72 Hours)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1mm

not_compliant

30

XC6VHX250T

320

不合格

1V

11.2/2.5V

2.2MB

1412MHz

现场可编程门阵列

251904

18579456

19680

3

ROHS3 Compliant

XC6SLX100T-3FGG900I
XC6SLX100T-3FGG900I
Xilinx Inc. 数据表

2175 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

900-BBGA

900

498

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LXT

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

900

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX100

900

498

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

101261

4939776

7911

3

126576

0.21 ns

2.6mm

ROHS3 Compliant