对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

材料

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

执行器材料

Date Of Intro

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

组成

功率(瓦特)

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

额定电流

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出量

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

执行器类型

电路

失败率

开关功能

面板开孔尺寸

温度等级

注意

照明电压(标称)

照明类型,颜色

振荡器类型

极化

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

速度

内存大小

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

照明

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

连接方式

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

套管螺纹

逻辑元件/单元数

EEPROM 大小

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

芯类型

电压 - 击穿(最小值)

自然环境下的热阻

时钟速率

温度上升时的耗散功率

特征

绝缘的

直径

座位高度(最大)

长度

宽度

执行器长度

长度(毫米)

B43693-KA3733
B43693-KA3733
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

面板安装

--

20V

50,000 Cycles

-20°C ~ 85°C

Bulk

8J

活跃

--

25mA (DC)

焊片

标准圆形

单刀双掷

On-On

Circular - 6.50mm Dia

--

--

Non-Illuminated

1/4-40

--

6.80mm

17512LS6
17512LS6
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC846P

Motorola

FW2371EB
FW2371EB
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EK-U1-KCU105-ES1-G
EK-U1-KCU105-ES1-G
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC7K325T-2FFV900C
XC7K325T-2FFV900C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

GS131
GS131
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

Class 5 = flexible

Polyurethane (PUR)

500

60

112

无

300

None

10

Numbers

None

14.9

-20 - 80

Grey

Polyvinyl chloride (PVC)

-40 - 80

XCVU19P-2FSVB3824E
XCVU19P-2FSVB3824E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

3824-BBGA, FCBGA

3824-FCBGA (65x65)

AMD 赛灵思

活跃

1760

Tray

0°C ~ 100°C (TJ)

Virtex® UltraScale+™

0.825V ~ 0.876V

8937600

79586918

510720

CA0189-2AG HF
CA0189-2AG HF
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

900091
900091
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Class 5 = flexible

400.00mm²

FR

无

400.00

AXCV300E6BG432I
AXCV300E6BG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)

16

--

-40°C ~ 125°C (TA)

Tube

Z8® GP™

Obsolete

ZGP323H

Internal

8MHz

237 x 8

2 V ~ 5.5 V

Z8

HLVD, POR, WDT

OTP

8-Bit

8KB (8K x 8)

--

--

AT91SAM9261-CJ-001
AT91SAM9261-CJ-001
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

pushPIN™

活跃

顶部安装

推销

0.500 (12.70mm)

15.84°C/W @ 100 LFM

--

--

--

1.969 (50.00mm)

1.969 (50.00mm)

C400FG676
C400FG676
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

APD8C
APD8C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Johnson Controls

A421GBF-02C

CE, cULus, UL

Remote Bulb

1 SPDT

95288XL
95288XL
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ7VX330T-L2RF1761E
XQ7VX330T-L2RF1761E
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

Vishay Dale

Obsolete

Bulk

0.97 V ~ 1.03 V

XQ7VX330T-L2RF1761E

-65°C ~ 275°C

CPL

0.875 L x 0.313 W (22.22mm x 7.94mm)

±5%

4 (72 Hours)

2

±300ppm/°C

50 mOhms

Wirewound

3W

-

1760-BBGA, FCBGA

25500

326400

27648000

1761-FCBGA (42.5x42.5)

700

Flame Proof, Pulse Withstanding, Safety

-

ICF128XFTG64C
ICF128XFTG64C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

LT

-

CPLDXC9536XL-10VQG44I
CPLDXC9536XL-10VQG44I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

CN3860C-600BG1521-NSPW
CN3860C-600BG1521-NSPW
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

C6288.1
C6288.1
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Manual ON/ OFF

28V

有

TM12

Thermal magnetic

6 A

-

Black, without illumination

CR3128XL-10VQG100C
CR3128XL-10VQG100C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

XCVU35P-1FSVH2104E3991
XCVU35P-1FSVH2104E3991
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

C6VLX550T-1FFG1760I
C6VLX550T-1FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC5VLX330-1FFV1760C
XC5VLX330-1FFV1760C
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

有

Transferred

XILINX INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

锡银铜

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

unknown

30

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XCE7K480T-L2FFG1156I
XCE7K480T-L2FFG1156I
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

2016-11-15

有

Transferred

XILINX INC

BGA,

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC6VLX75T-2FF484M
XC6VLX75T-2FF484M
AMD Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XILINX INC

无

Transferred

e0

锡铅

8542.39.00.01

compliant

现场可编程门阵列