品牌是'Xilinx' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC6SLX150-3FGG676C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2214 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 498 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX150 | 676 | 498 | 不合格 | 1.2V | 603kB | 862MHz | 现场可编程门阵列 | 147443 | 4939776 | 11519 | 3 | 184304 | 0.21 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S500E-5CPG132C | Xilinx Inc. | 数据表 | 224 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 132-TFBGA, CSPBGA | 132 | 92 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 132 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 30 | XC3S500E | 132 | 85 | 不合格 | 1.2V | 45kB | 现场可编程门阵列 | 10476 | 368640 | 500000 | 1164 | 5 | 9312 | 0.66 ns | 1.1mm | 8mm | 8mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC7VX485T-2FFG1158C | Xilinx Inc. | 数据表 | 580 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | YES | 350 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2010 | Virtex®-7 XT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 1158 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7VX485T | 1158 | S-PBGA-B1158 | 350 | 11.8V | 4.5MB | 1818MHz | 350 | 现场可编程门阵列 | 485760 | 37969920 | 37950 | -2 | 607200 | 0.61 ns | 3.35mm | 35mm | 35mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A50T-2CSG324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 325 | 210 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.8mm | 未说明 | 324 | 210 | 不合格 | 1V | 337.5kB | 850 ps | 850 ps | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 2 | 65200 | 1.05 ns | 1.5mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S75-1FGGA484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 338 | 0°C~85°C TJ | Tray | Spartan®-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 未说明 | S-PBGA-B484 | 405kB | 现场可编程门阵列 | 76800 | 4331520 | 6000 | 1.27 ns | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S2000-4FGG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2260 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2001 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S2000 | 456 | 333 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 90kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 46080 | 737280 | 2000000 | 5120 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VFX60-11FFG1152I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152 | 576 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 FX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VFX60 | 576 | 不合格 | 1.2V | 522kB | 现场可编程门阵列 | 56880 | 4276224 | 6320 | 11 | 3.4mm | 35mm | 35mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1200E-5FGG320C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2053 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 320-BGA | 320 | 250 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2009 | Spartan®-3E | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 320 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1200E | 320 | 194 | 不合格 | 1.2V | 63kB | 现场可编程门阵列 | 19512 | 516096 | 1200000 | 2168 | 5 | 17344 | 0.66 ns | 2mm | 19mm | 19mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX15-11FFG668C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2545 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 668-BBGA, FCBGA | 668 | 320 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 668 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 245 | 1.2V | 1mm | not_compliant | 30 | XC4VLX15 | 668 | 320 | 不合格 | 1.2V | 108kB | 1205MHz | 现场可编程门阵列 | 13824 | 884736 | 1536 | 11 | 2.85mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S700A-4FG484C | Xilinx Inc. | 数据表 | 666 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484 | 372 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Spartan®-3A | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S700A | 484 | 288 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 45kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 13248 | 368640 | 700000 | 1472 | 4 | 0.71 ns | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||
![]() | XC7S50-2FTGB196C | Xilinx Inc. | 数据表 | 380 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 337.5kB | 现场可编程门阵列 | 52160 | 2764800 | 4075 | 1.05 ns | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VSX50T-1FF665I | Xilinx Inc. | 数据表 | 564 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 SXT | e0 | no | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 225 | 1V | 30 | XC5VSX50T | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 594kB | 现场可编程门阵列 | 52224 | 4866048 | 4080 | 1 | 2.9mm | 27mm | 27mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX85T-2FF1136I | Xilinx Inc. | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1136-BBGA, FCBGA | 1136 | 1136-FCBGA (35x35) | 480 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC5VLX85 | 1V | 486kB | 82944 | 3981312 | 6480 | 6480 | 2 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VLX550T-2FFG1759C | Xilinx Inc. | 数据表 | 124 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1759 | 840 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VLX550T | 840 | 不合格 | 1V | 2.8MB | 现场可编程门阵列 | 549888 | 23298048 | 42960 | 2 | 3.5mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1400A-4FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 502 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Spartan®-3A | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1400A | 676 | 408 | 不合格 | 1.2V | 1.22.5/3.3V | 72kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 25344 | 589824 | 1400000 | 2816 | 4 | 0.71 ns | 27mm | 27mm | Unknown | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30T-2FFG665C | Xilinx Inc. | 数据表 | 867 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 665-BBGA, FCBGA | 665 | 360 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 665 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 665 | 360 | 不合格 | 1V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1327104 | 2400 | 2 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX30-1FFG324C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2617 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BBGA, FCBGA | 324 | 220 | 0°C~85°C TJ | Tray | 1999 | Virtex®-5 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 324 | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 250 | 1V | not_compliant | 30 | XC5VLX30 | 324 | 220 | 不合格 | 144kB | 现场可编程门阵列 | 30720 | 1179648 | 2400 | 1 | 330000 | 2.25mm | 19mm | 19mm | Unknown | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC3S5000-4FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 354 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 489 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-3 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S5000 | 676 | 489 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 234kB | 630MHz | 现场可编程门阵列 | 74880 | 1916928 | 5000000 | 8320 | 4 | 0.61 ns | 2.6mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCKU115-2FLVA1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 630 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 624 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Kintex® UltraScale™ | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.922V~0.979V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.95V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B1517 | 624 | 不合格 | 0.95V | 9.3MB | 624 | 现场可编程门阵列 | 1451100 | 77721600 | 82920 | 2 | 1.32672e+06 | 4.09mm | 40mm | 40mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7S25-1FTGB196I | Xilinx Inc. | 数据表 | 3011 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 196-LBGA, CSPBGA | YES | 100 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | Spartan®-7 | e3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 196 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 1mm | 未说明 | S-PBGA-B196 | 202.5kB | 现场可编程门阵列 | 23360 | 1658880 | 1825 | 1.27 ns | 1.55mm | 15mm | 15mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2S100-5TQ144I | Xilinx Inc. | 数据表 | 25 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | 92 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2002 | Spartan®-II | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | 2.375V~2.625V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 2.5V | 30 | XC2S100 | 144 | 92 | 不合格 | 2.5V | 5kB | 263MHz | 现场可编程门阵列 | 2700 | 40960 | 100000 | 600 | 5 | 0.7 ns | 600 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XC4VLX25-10SFG363I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2812 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 363-FBGA, FCBGA | 363 | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | 1998 | Virtex®-4 LX | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 363 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 0.8mm | not_compliant | 30 | XC4VLX25 | 363 | 240 | 不合格 | 1.2V | 162kB | 现场可编程门阵列 | 24192 | 1327104 | 2688 | 10 | 1.99mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-2FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2295 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 665 | 408 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Spartan®-6 LX | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.2V | 1mm | 30 | XC6SLX75 | 676 | S-PBGA-B676 | 400 | 1V | 387kB | 667MHz | 现场可编程门阵列 | 74637 | 3170304 | 5831 | 2 | 93296 | 无 | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-3FTG256E | Xilinx Inc. | 数据表 | 990 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256 | 170 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Artix-7 | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 1V | 1mm | XC7A100T | 256 | 170 | 1V | 607.5kB | 1412MHz | 110 ps | 110 ps | 现场可编程门阵列 | 101440 | 4976640 | 7925 | -3 | 126800 | 0.94 ns | 1.55mm | 17mm | 17mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||
![]() | XC3S1000-5FG456C | Xilinx Inc. | 数据表 | 2287 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 333 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2006 | Spartan®-3 | e0 | no | 活跃 | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.2V | 1mm | 30 | XC3S1000 | 456 | 333 | 不合格 | 1.2V | 54kB | 现场可编程门阵列 | 17280 | 442368 | 1000000 | 1920 | 5 | 2.6mm | 23mm | 23mm | Non-RoHS Compliant |
XC6SLX150-3FGG676C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S500E-5CPG132C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7VX485T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S75-1FGGA484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC4VFX60-11FFG1152I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
942.534266
XC4VLX15-11FFG668C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,547.304344
XC3S700A-4FG484C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7S50-2FTGB196C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
449.981339
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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XC7S25-1FTGB196I
Xilinx Inc.
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XC2S100-5TQ144I
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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