对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

宏细胞数

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

XC6SLX150-3FGG676C
XC6SLX150-3FGG676C
Xilinx Inc. 数据表

2214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

498

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX150

676

498

不合格

1.2V

603kB

862MHz

现场可编程门阵列

147443

4939776

11519

3

184304

0.21 ns

2.44mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S500E-5CPG132C
XC3S500E-5CPG132C
Xilinx Inc. 数据表

224 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

132-TFBGA, CSPBGA

132

92

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

132

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

XC3S500E

132

85

不合格

1.2V

45kB

现场可编程门阵列

10476

368640

500000

1164

5

9312

0.66 ns

1.1mm

8mm

8mm

ROHS3 Compliant

XC7VX485T-2FFG1158C
XC7VX485T-2FFG1158C
Xilinx Inc. 数据表

580 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

YES

350

0°C~85°C TJ

Tray

2010

Virtex®-7 XT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

1158

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.97V~1.03V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7VX485T

1158

S-PBGA-B1158

350

11.8V

4.5MB

1818MHz

350

现场可编程门阵列

485760

37969920

37950

-2

607200

0.61 ns

3.35mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC7A50T-2CSG324I
XC7A50T-2CSG324I
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

325

210

-40°C~100°C TJ

Tray

2010

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

324

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

0.8mm

未说明

324

210

不合格

1V

337.5kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

2

65200

1.05 ns

1.5mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC7S75-1FGGA484C
XC7S75-1FGGA484C
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

484-BGA

YES

338

0°C~85°C TJ

Tray

Spartan®-7

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

未说明

S-PBGA-B484

405kB

现场可编程门阵列

76800

4331520

6000

1.27 ns

ROHS3 Compliant

XC3S2000-4FGG456C
XC3S2000-4FGG456C
Xilinx Inc. 数据表

2260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

333

0°C~85°C TJ

Tray

2001

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S2000

456

333

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

90kB

630MHz

现场可编程门阵列

46080

737280

2000000

5120

4

0.61 ns

2.6mm

23mm

23mm

ROHS3 Compliant

XC4VFX60-11FFG1152I
XC4VFX60-11FFG1152I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

576

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 FX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VFX60

576

不合格

1.2V

522kB

现场可编程门阵列

56880

4276224

6320

11

3.4mm

35mm

35mm

ROHS3 Compliant

XC3S1200E-5FGG320C
XC3S1200E-5FGG320C
Xilinx Inc. 数据表

2053 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

320-BGA

320

250

0°C~85°C TJ

Tray

2009

Spartan®-3E

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

320

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

XC3S1200E

320

194

不合格

1.2V

63kB

现场可编程门阵列

19512

516096

1200000

2168

5

17344

0.66 ns

2mm

19mm

19mm

ROHS3 Compliant

XC4VLX15-11FFG668C
XC4VLX15-11FFG668C
Xilinx Inc. 数据表

2545 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

668-BBGA, FCBGA

668

320

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

668

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

245

1.2V

1mm

not_compliant

30

XC4VLX15

668

320

不合格

1.2V

108kB

1205MHz

现场可编程门阵列

13824

884736

1536

11

2.85mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XC3S700A-4FG484C
XC3S700A-4FG484C
Xilinx Inc. 数据表

666 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

484

372

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Spartan®-3A

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

484

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC3S700A

484

288

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

45kB

667MHz

现场可编程门阵列

13248

368640

700000

1472

4

0.71 ns

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

XC7S50-2FTGB196C
XC7S50-2FTGB196C
Xilinx Inc. 数据表

380 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

0°C~85°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

337.5kB

现场可编程门阵列

52160

2764800

4075

1.05 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC5VSX50T-1FF665I
XC5VSX50T-1FF665I
Xilinx Inc. 数据表

564 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 SXT

e0

no

活跃

4 (72 Hours)

665

Tin/Lead (Sn63Pb37)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

225

1V

30

XC5VSX50T

665

360

不合格

1V

594kB

现场可编程门阵列

52224

4866048

4080

1

2.9mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

XC5VLX85T-2FF1136I
XC5VLX85T-2FF1136I
Xilinx Inc. 数据表

16 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

表面贴装

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136

1136-FCBGA (35x35)

480

-40°C~100°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

活跃

4 (72 Hours)

100°C

-40°C

0.95V~1.05V

XC5VLX85

1V

486kB

82944

3981312

6480

6480

2

Non-RoHS Compliant

XC6VLX550T-2FFG1759C
XC6VLX550T-2FFG1759C
Xilinx Inc. 数据表

124 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1759

840

0°C~85°C TJ

Tray

2008

Virtex®-6 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

245

1V

1mm

not_compliant

30

XC6VLX550T

840

不合格

1V

2.8MB

现场可编程门阵列

549888

23298048

42960

2

3.5mm

ROHS3 Compliant

XC3S1400A-4FGG676I
XC3S1400A-4FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

502

-40°C~100°C TJ

Tray

2007

Spartan®-3A

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S1400A

676

408

不合格

1.2V

1.22.5/3.3V

72kB

667MHz

现场可编程门阵列

25344

589824

1400000

2816

4

0.71 ns

27mm

27mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC5VLX30T-2FFG665C
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc. 数据表

867 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

665-BBGA, FCBGA

665

360

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LXT

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

665

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

1mm

not_compliant

30

XC5VLX30

665

360

不合格

1V

162kB

现场可编程门阵列

30720

1327104

2400

2

ROHS3 Compliant

XC5VLX30-1FFG324C
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc. 数据表

2617 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

324-BBGA, FCBGA

324

220

0°C~85°C TJ

Tray

1999

Virtex®-5 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

324

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

250

1V

not_compliant

30

XC5VLX30

324

220

不合格

144kB

现场可编程门阵列

30720

1179648

2400

1

330000

2.25mm

19mm

19mm

Unknown

ROHS3 Compliant

XC3S5000-4FGG676I
XC3S5000-4FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

354 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

489

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Spartan®-3

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC3S5000

676

489

不合格

1.2V

1.21.2/3.32.5V

234kB

630MHz

现场可编程门阵列

74880

1916928

5000000

8320

4

0.61 ns

2.6mm

27mm

27mm

ROHS3 Compliant

XCKU115-2FLVA1517E
XCKU115-2FLVA1517E
Xilinx Inc. 数据表

630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

624

0°C~100°C TJ

Tray

2012

Kintex® UltraScale™

e1

活跃

4 (72 Hours)

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.922V~0.979V

BOTTOM

BALL

未说明

0.95V

1mm

未说明

S-PBGA-B1517

624

不合格

0.95V

9.3MB

624

现场可编程门阵列

1451100

77721600

82920

2

1.32672e+06

4.09mm

40mm

40mm

ROHS3 Compliant

XC7S25-1FTGB196I
XC7S25-1FTGB196I
Xilinx Inc. 数据表

3011 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

196-LBGA, CSPBGA

YES

100

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

Spartan®-7

e3

活跃

3 (168 Hours)

196

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

未说明

1V

1mm

未说明

S-PBGA-B196

202.5kB

现场可编程门阵列

23360

1658880

1825

1.27 ns

1.55mm

15mm

15mm

ROHS3 Compliant

XC2S100-5TQ144I
XC2S100-5TQ144I
Xilinx Inc. 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

92

-40°C~100°C TJ

Tray

2002

Spartan®-II

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

144

EAR99

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

30

XC2S100

144

92

不合格

2.5V

5kB

263MHz

现场可编程门阵列

2700

40960

100000

600

5

0.7 ns

600

1.6mm

20mm

20mm

Non-RoHS Compliant

含铅

XC4VLX25-10SFG363I
XC4VLX25-10SFG363I
Xilinx Inc. 数据表

2812 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

363-FBGA, FCBGA

363

240

-40°C~100°C TJ

Tray

1998

Virtex®-4 LX

e1

yes

活跃

4 (72 Hours)

363

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

not_compliant

30

XC4VLX25

363

240

不合格

1.2V

162kB

现场可编程门阵列

24192

1327104

2688

10

1.99mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-2FGG676I
Xilinx Inc. 数据表

2295 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

676-BGA

665

408

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

Spartan®-6 LX

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

676

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

30

XC6SLX75

676

S-PBGA-B676

400

1V

387kB

667MHz

现场可编程门阵列

74637

3170304

5831

2

93296

ROHS3 Compliant

XC7A100T-3FTG256E
XC7A100T-3FTG256E
Xilinx Inc. 数据表

990 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Copper, Silver, Tin

表面贴装

256-LBGA

YES

256

170

0°C~100°C TJ

Tray

2009

Artix-7

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

256

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.95V~1.05V

BOTTOM

BALL

1V

1mm

XC7A100T

256

170

1V

607.5kB

1412MHz

110 ps

110 ps

现场可编程门阵列

101440

4976640

7925

-3

126800

0.94 ns

1.55mm

17mm

17mm

ROHS3 Compliant

XC3S1000-5FG456C
XC3S1000-5FG456C
Xilinx Inc. 数据表

2287 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

456-BBGA

456

333

0°C~85°C TJ

Tray

2006

Spartan®-3

e0

no

活跃

3 (168 Hours)

456

3A991.D

Tin/Lead (Sn63Pb37)

1.14V~1.26V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

XC3S1000

456

333

不合格

1.2V

54kB

现场可编程门阵列

17280

442368

1000000

1920

5

2.6mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant