Xilinx的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Xilinx' (10000)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电压	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XC6VLX75T-3FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	714 In Stock	1: ¥6,331.072037 10: ¥5,972.709466 100: ¥5,634.631576 500: ¥5,315.690167 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA		784		360		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX75T			360	不合格	1V	11.2/2.5V				702kB	1412MHz				现场可编程门阵列	74496	5750784		5820		3		0.59 ns		2.86mm	29mm	29mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX85T-1FF1136I	Xilinx Inc.	数据表	656 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136		480		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX85			480	不合格						486kB					现场可编程门阵列	82944	3981312		6480		1				3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
XC6VLX240T-1FFG1759C	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA		1759		720		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC6VLX240T			720	不合格	1V					1.8MB					现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		1		5.08 ns		3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX240T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	1160 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA				600		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.0Ag3.5Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC6VLX240T		S-PBGA-B1156	600	不合格	1V		1V			1.8MB			600		现场可编程门阵列	241152	15335424		18840		2				3.5mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7S75-1FGGA484I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	484-BGA	YES			338		-40°C~100°C TJ	Tray		Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	484					8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B484								405kB					现场可编程门阵列	76800	4331520		6000				1.27 ns						ROHS3 Compliant
XC3S400A-4FT256I	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		195		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3S400A	256		160	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz				现场可编程门阵列	8064	368640	400000	896		4		0.71 ns	896	1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC3S400-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	8000 In Stock	1: ¥368.892124 10: ¥348.011438 100: ¥328.312673 500: ¥309.728943 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	144-LQFP	YES	144		97		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		144		97	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				36kB	630MHz				现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896		4		0.61 ns	896	1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
XC3S700A-4FG484I	Xilinx Inc.	数据表	2073 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA		484		372		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30	XC3S700A	484		288	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V				45kB	667MHz				现场可编程门阵列	13248	368640	700000	1472		4		0.71 ns		2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC3S2000-4FGG456I	Xilinx Inc.	数据表	2365 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456		333		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Spartan®-3	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	XC3S2000	456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				90kB	630MHz				现场可编程门阵列	46080	737280	2000000	5120		4		0.61 ns		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant
XC7S25-1FTGB196C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	196-LBGA, CSPBGA	YES			100		0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7	e3		活跃	3 (168 Hours)	196		Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B196								202.5kB					现场可编程门阵列	23360	1658880		1825				1.27 ns		1.55mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX12-10SFG363I	Xilinx Inc.	数据表	2870 In Stock	1: ¥2,044.194572 10: ¥1,928.485449 100: ¥1,819.325888 500: ¥1,716.345181 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA		363		240		-40°C~100°C TJ	Tray	1998	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	30	XC4VFX12	363		240	不合格	1.2V					81kB					现场可编程门阵列	12312	663552		1368		10				1.99mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX60-11FFG672C	Xilinx Inc.	数据表	709 In Stock	1: ¥12,780.502755 10: ¥12,360.254114 25: ¥12,274.333777 50: ¥12,189.010701 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX60	672		352	不合格	1.2V					522kB					现场可编程门阵列	56880	4276224		6320		11				3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC7K480T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES	1156		400		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480			400			11.83.3V				4.2MB	1286MHz				现场可编程门阵列	477760	35205120		37325		-2	597200	0.61 ns		3.35mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XC4VFX40-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	650 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		352		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX40	672		352	不合格	1.2V					324kB					现场可编程门阵列	41904	2654208		4656		11				3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC2S200-5PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		140		-40°C~100°C TJ	Tray	2004	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99					2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V			30	XC2S200	208		140	不合格	2.5V					7kB	263MHz				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176		5		0.7 ns		4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VFX100T-3FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX100T			640	不合格	1V	12.5V				1MB	1412MHz				现场可编程门阵列	102400	8404992		8000		3								ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-2FFG1136C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA		1136		640		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VFX70T			640	不合格	1V					666kB				6080 CLBS	现场可编程门阵列	71680	5455872		5600		2			6080	3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC7K325T-1FF900I	Xilinx Inc.	数据表	681 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	900-BBGA, FCBGA		900		DDR3	500	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	900		Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V				XC7K325T	900		500							1GB	2MB	120 ps	120 ps			现场可编程门阵列	326080	16404480		25475		1	407600	0.74 ns		3.35mm			无	Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-2FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156	1156-FCBGA (35x35)	600		-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C		0.95V~1.05V								XC6VLX195T								1.05V	950mV	1.5MB						199680	12681216		15600	15600	2								ROHS3 Compliant
XC3S250E-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥297.012086 10: ¥280.200083 100: ¥264.339701 500: ¥249.377074 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	100-TQFP	YES	100		66		0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		100		59	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				27kB	572MHz				现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612		4	4896	0.76 ns	612	1.2mm				Non-RoHS Compliant
XC5VLX50-2FFG324C	Xilinx Inc.	数据表	2043 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-BBGA, FCBGA		324		220		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX50	324		220	不合格	1V					216kB					现场可编程门阵列	46080	1769472		3600		2					19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX130T-1FFG1738C	Xilinx Inc.	数据表	123 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA	1738		840		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	30	XC5VFX130T			840	不合格						1.3MB					现场可编程门阵列	131072	10985472		10240		1				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC5VLX50-1FFG1153I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1153-BBGA, FCBGA		1153	1153-FCBGA (35x35)	560		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C		0.95V~1.05V								XC5VLX50					1V					216kB						46080	1769472		3600	3600	1								ROHS3 Compliant
XC5VSX50T-2FFG665C	Xilinx Inc.	数据表	742 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA		665		360		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 SXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	665	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VSX50T	665		360	不合格	1V					594kB					现场可编程门阵列	52224	4866048		4080		2								ROHS3 Compliant
XC4VFX20-11FFG672I	Xilinx Inc.	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA		672		320		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	672	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VFX20	672		320	不合格	1.2V					153kB					现场可编程门阵列	19224	1253376		2136		11				3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant